The utility model provides a package structure for RF filter module, which has the advantages of simple structure, shielding effect and radiation effect and excellent package, which comprises a substrate and is arranged on the base plate on the front side of the chip, also includes a metal shielding cover, metal shielding cover four respectively vertically extends downward to form a side wall and a metal package cavity. The shielding cover is covered on the substrate can be encapsulated in the chip package cavity, chip coated with conductive adhesive, chip connected by heat conductive glue and the metal shielding cover, on the periphery of the substrate is arranged on the side wall and the metal shielding cover should be set on grounding through hole, grounding through hole is filled with metal and the ground via the upper and lower ends respectively printed with pads, side wall of the metal shielding cover is connected by welding solder paste and grounding through hole at the upper end of the pad, the ground through hole at the lower end of the grounding pad set.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及射频滤波装置
,具体为一种射频滤波模块的封装结构。
技术介绍
将声表面波滤波器应用在射频滤波模块中,对于声表面波滤波器来说,声表面波滤波器的屏蔽性对声表面波滤波器滤波性能尤为重要,当外界有信号干扰时,对滤波效果会产生极大影响;射频滤波模块中的还包括大功率元器件,其输出功率很大,功耗也大,发热量非常高,因此必须进行散热。目前射频滤波模块的封装大都是注塑封装形式,为了确保声表面波滤波器的屏蔽效果,在注塑外层进行镀镍实现屏蔽,工序复杂;而且注塑材料散热效果较差,不利于射频滤波模块中的大功率元器件散热。
技术实现思路
针对上述问题,本技术提供了一种射频滤波模块的封装结构,其结构简单,且封装的屏蔽效果和散热效果优异。一种射频滤波模块的封装结构,包括基片以及设置于基板正面上的芯片,其特征在于:还包括金属屏蔽盖,所述金属屏蔽盖的四边分别竖直向下延伸形成侧壁并构成封装空腔,所述金属屏蔽盖覆盖在所述基板上能够将所述芯片封装在所述封装空腔中,所述芯片上涂有导热胶,所述芯片通过导热胶与所述金属屏蔽盖相连接,在所述基板的周边上设置有与所述金属屏蔽盖的侧壁对应设置的接地通孔,所述接地通孔内填充有金属,所述接地通孔的上端和下端分别印刷有焊盘,所述金属屏蔽盖的侧壁通过锡膏与接地通孔上端的焊盘焊接连接,接地通孔下端的焊盘接地设置。进一步的,所述金属屏蔽盖的侧壁上分别间隔设置有散热孔。 进一步的,所述芯片包括声表面波滤波芯片、射频功率放大器、辅助电阻以及辅助电容,所述声表面波滤波芯片、功率放大器、辅助电阻以及所述辅助电容分别通过锡膏焊接在所述基板上,所述射频功率放大 ...
【技术保护点】
一种射频滤波模块的封装结构,包括基片以及设置于基板正面上的芯片,其特征在于:还包括金属屏蔽盖,所述金属屏蔽盖的四边分别竖直向下延伸形成侧壁并构成封装空腔,所述金属屏蔽盖覆盖在所述基板上能够将所述芯片封装在所述封装空腔中,所述芯片上涂有导热胶,所述芯片通过导热胶与所述金属屏蔽盖相连接,在所述基板的周边上设置有与所述金属屏蔽盖的侧壁对应设置的接地通孔,所述接地通孔内填充有金属,所述接地通孔的上端和下端分别印刷有焊盘,所述金属屏蔽盖的侧壁通过锡膏与接地通孔上端的焊盘焊接连接,接地通孔下端的焊盘接地设置。
【技术特征摘要】
1.一种射频滤波模块的封装结构,包括基片以及设置于基板正面上的芯片,其特征在于:还包括金属屏蔽盖,所述金属屏蔽盖的四边分别竖直向下延伸形成侧壁并构成封装空腔,所述金属屏蔽盖覆盖在所述基板上能够将所述芯片封装在所述封装空腔中,所述芯片上涂有导热胶,所述芯片通过导热胶与所述金属屏蔽盖相连接,在所述基板的周边上设置有与所述金属屏蔽盖的侧壁对应设置的接地通孔,所述接地通孔内填充有金属,所述接地通孔的上端和下端分别印刷有焊盘,所述金属屏蔽盖的侧壁通过锡膏与接地通孔上端的焊盘焊接连接,接地通孔下端的焊盘接地设置。2.根据权利要求1所述的一种射频滤波模块的封装结构,其特征在于:所述金属屏蔽盖的侧壁上分别间隔设置有散热孔。3.根据权利要求2所述的一种射...
【专利技术属性】
技术研发人员:秦鹏,陆春荣,林红宽,卫元吉,
申请(专利权)人:爱普科斯科技无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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