一种表面贴装型元件制造技术

一种表面贴装型元件，涉及元器件，包括元件、引线和封装层，所述引线包括第一引线和第二引线，第一引线和第二引线分别与元件接触，所述封装层将元件及第一引线和第二引线包覆成圆片状，所述封装层外部留有第一引线接头和第二引线接头。有益效果：将传统圆片元件改造成贴片式，通过合适的引线加工成型，使元件一致性和均匀性更强，能通过更大的电流密度，且可操作性更强。

Surface mount type component

A surface mount type element relates to components, including component, lead and the lead package layer includes a first lead and a second lead, the first wire and the second wire respectively with the element contact, the package layer element and the first wire and the second wire wrapped into a round sheet, the package left the first external layer lead connector and second lead connector. The utility model has the advantages that the traditional wafer element is changed into a patch type, and the utility model can be formed by a suitable lead wire processing, so that the consistency and uniformity of the components are stronger, the current density can be increased, and the operability is stronger.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及元器件，具体涉及一种表面贴装型元件。
技术介绍
生产电子产品一般采用机器代替人工降低生产成本和管理成本，机器生产电子产品，需要使用贴片式元件。目前市面上主要使用一些长方形元器件，由于受尺寸、性能、产量的影响，价格较高，通用性不强。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种表面贴装型元件，旨在利用常规的大批量生产的圆片式元件做成一款简易款的贴片型元器件，在提升成本较小的同时，生产方式简单的一款贴片式元件。为了解决上述问题，本技术采用以下技术方案，一种表面贴装型元件，包括元件、引线和封装层，作为本技术的技术改进，所述引线包括第一引线和第二引线，第一引线和第二引线分别与元件接触，所述封装层将元件及第一引线和第二引线包覆成圆片状，所述封装层外部留有第一引线接头和第二引线接头；所述第一引线接头和第二引线接头均为阶梯状。优选地，所述第一引线与元件的底面连接，所述第一引线端头竖直向下延伸，形成支柱。优选地，所述元件在第一引线接头和支柱的支撑下，与水平面的角度在-10°至10°之间。优选地，所述第二引线与元件的顶面连接，第二引线接头高度不小于元件与第一引线的厚度之和。优选地，所述第一引线和第二引线与元件平行。优选地，所述第一引线和第二引线均沿水平面向内弯折，所述弯折处俯视时重叠。优选地，所述第一引线接头和第二引线接头的末端为焊点。优选地，所述第一引线和第二引线均为扁平片状结构。优选地，所述元件与第一引线和第二引线之间为焊接。有益效果：将传统圆片元件改造成贴片式，通过合适的引线加工成型，使元件一致性和均匀性更强，且使用在自动生产线中可操作性更强。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍,显而易见,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术一实施例提供的一种表面贴装型元件整体结构示意图；图2是本技术一实施例提供的一种表面贴装型元件俯视剖面图；图3是本技术一实施例提供的一种表面贴装型元件侧视剖面图；图4是本技术一实施例提供的一种表面贴装型元件侧视剖面图；图5是本技术一实施例提供的一种表面贴装型元件侧视图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明。图1-3示出了本技术一实施例提供的一种表面贴装型元件，包括元件1、引线和封装层2，所述引线包括第一引线3和第二引线4，第一引线3和第二引线4分别与元件1接触，所述封装层2将元件1及第一引线3和第二引线4包覆成圆片状，所述封装层2外部留有第一引线接头31和第二引线接头41。所述第一引线接头31和第二引线接41头均为阶梯状。引线接头设置成阶梯状方便自动生产线的操作，使元件紧贴焊盘。贴片元件通常经过SMT产线连接在PCB板上，PCB板为一个平面，触点也与整个板面呈一个平面，贴片元件本体均具有一定的厚度，第一引线接头和第二引线接头设置成阶梯状，使元件的引线接头可以接触到PCB板上的触点。此外，传统的长方形功率元件的电流方向为从一端到另一端的过程，圆形元件的电流方向是中心点向边缘扩散的过程，圆片式功率元件较长方形功率元件有更好的一致性和均匀性，能通过更大的电流密度。优选的，第一引线3与元件1的底面连接，所述第一引线端头竖直向下延伸，形成支柱32。第一引线接头31与第二引线41和支柱32用于支撑元件，保持元件水平。元件在第一引线接头31与第二引线41和支柱32的支撑下，呈水平状态。第二引线4与元件1的顶面连接，第二引线4接头高度不小于元件1与第一引线3的折弯厚度之和。第一引线3和第二引线4与元件1平行。第一引线3和第二引线4均沿水平面向内弯折，所述弯折处俯视时重叠。第一引线接头31和第二引线接头41的末端为焊点。第一引线3和第二引线4均为扁平片状结构。元件1与第一引线3和第二引线4之间为焊接。第一、第二引线接头和支柱将贴片元件整体支撑起后，使元件整体的形状更利于在SMT生产线中使用。如图4所示，当元件1面积较大时，在第一引线接头31的支撑下，元件1与水平面角度大于-10°，则支柱高度可为0。如图5所示，当元件1与水平面呈10°时，支柱33高于第一引线接头31的折弯部分。该表面贴装型元件生产时，先将元件与第一引线、第二引线焊接在一起，再涂装表面封装层。综上，从上述优选的实施例中可以看出，将传统圆片元件改造成贴片式，通过合适的引线加工成型，使元件一致性和均匀性更强，且使用在自动生产线中可操作性更强。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装型元件，包括元件、引线和封装层，其特征在于：所述引线包括第一引线和第二引线，第一引线和第二引线分别与元件接触，所述封装层将元件及第一引线和第二引线包覆成圆片状，所述封装层外部留有第一引线接头和第二引线接头；所述第一引线接头和第二引线接头均为阶梯状。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装型元件，包括元件、引线和封装层，其特征在于：所述引线包括第一引线和第二引线，第一引线和第二引线分别与元件接触，所述封装层将元件及第一引线和第二引线包覆成圆片状，所述封装层外部留有第一引线接头和第二引线接头；所述第一引线接头和第二引线接头均为阶梯状。2.如权利要求1所述的一种表面贴装型元件，其特征在于：所述第一引线与元件的底面连接，所述第一引线端头竖直向下延伸，形成支柱。3.如权利要求2所述的一种表面贴装型元件，其特征在于：所述元件在第一引线接头和支柱的支撑下，与水平面的角度在-10°至10°之间。4.如权利要求1所述的一种表面贴装型元件，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈朝阳，
申请(专利权)人：湖南劲阳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43