电连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种电连接器，包括基座、第一传输导体组、第二传输导体组、隔离隔板、内屏蔽壳体及外屏蔽壳体。第一传输导体组及第二传输导体组设置于绝缘基体中，隔离板体设置于第一传输导体组及第二传输导体组之间，内屏蔽壳体包覆于绝缘基体外，外屏蔽壳体包覆于内屏蔽壳体外。隔离隔板与第一传输导体组及第二传输导体组的接地端子相接触，且隔离隔板与内屏蔽壳体的接地弹臂相接触。借此，可有效降低电磁波干扰及射频干扰的问题。

Electrical connector

The utility model discloses an electric connector, which comprises a base, a first transmission conductor group, a second transmission conductor group, an isolating partition plate, an inner shielding shell and an outer shielding shell. The first group and the two conductor transmission transmission conductors arranged on the insulating substrate, the isolation plate is arranged between the first conductor and the two conductor transmission transmission group within the group, the shielding shell coated on the insulating substrate, the outer shield shell is coated on the inner shield casing. The isolating partition plate is in contact with the ground terminal of the first transmission conductor group and the two transmission conductor group, and the isolation baffle plate is in contact with the ground elastic arm of the inner shielding casing. Thus, the problem of electromagnetic interference and radio frequency interference can be effectively reduced.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种USB TYPE-C的电连接器。
技术介绍
由于USB TYPE-C电连接器具有可不依循特定方向进行插接的特性，因此，近年来成为各家电连接器厂商争相进行生产制造的其中一种电连接器规格。然，由于USB TYPE-C电连接器的相关规格限制与先前的USB电连接器不相同，因此，USB电连接器的相关抗电磁波干扰(Electromagnetic Interference,EMI)及抗射频干扰(Radio Frequency Interference,RFI)的相关设计皆须重新规划设计。因此，如何设计USB TYPE-C电连接器的各构件之间的连接关系，以使其可具有较佳的抗电磁波干扰及抗射频干扰的能力，成为了相关业者所面对的重要课题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题，在于USB TYPE-C电连接器的电磁波干扰及射频干扰的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供一种电连接器，所述电连接器包括：一基座、一第一传输导体组、一第二传输导体组、一隔离隔板、一内屏蔽壳体及一外屏蔽壳体。所述基座的两端分别定义为一插接端及一焊接端。所述第一传输导体组包含有多个第一传输导体，所述多个第一传输导体彼此相互间隔地设置于所述基座中，且所述多个第一传输导体的两端分别外露于所述插接端及所述焊接端；所述多个第一传输导体为两个接地端子、四个高频差分信号端子、两个电源端子、两个信号侦测端子及两个低频差分信号端子。所述第二传输导体组包含有多个第二传输导体，所述多个第二传输导体彼此相互间隔地设置于所述基座中，且所述多个第二传输导体与所述多
个第一传输导体彼此相对间隔地设置于所述基座中，所述多个第二传输导体的两端分别外露于所述插接端及所述焊接端；所述多个第二传输导体为两个接地端子、四个高频差分信号端子、两个电源端子、两个信号侦测端子及两个低频差分信号端子。所述隔离隔板设置于所述基座中，且位于所述第一传输导体组及所述第二传输导体组之间，所述隔离隔板的至少一部份外露于所述插接端。所述内屏蔽壳体包覆所述基座的至少一部份设置，所述内屏蔽壳体的两个彼此相对的侧壁分别具有一接地弹臂，所述多个接地弹臂对应接触外露于所述插接端的所述隔离隔板。所述外屏蔽壳体包覆所述内屏蔽壳体的至少一部份设置。其中，外露于所述插接端的所述多个第一传输导体彼此间隔地排列成一行设置，外露于所述插接端的所述多个第二传输导体彼此间隔地排列成一行设置，且排列成一行设置的所述多个第一传输导体及排列成一行设置的所述多个第二传输导体彼此相对地设置；外露于所述焊接端的每四个所述第一传输导体形成为一群组，外露于所述焊接端的每四个所述第二传输导体形成为一群组，且所述第一传输导体组的所述多个群组与所述第二传输导体组的所述多个群组彼此交错排列成一行，而每个所述第一传输导体组的两个群组之间对应有一个所述第二传输导体组的群组。优选地，所述内屏蔽壳体邻近于所述焊接端具有一遮罩部，所述遮罩部对应遮蔽外露于所述焊接端的所述多个第一传输导体及所述多个第二传输导体，且所述遮罩部的两个彼此相对的侧壁，分别接触于所述第一传输导体组的其中一个接地端子及所述第二传输导体组的其中一个接地端子。优选地，所述该基座邻近于该插接端具有两个卡合部,所述电连接器还包含有一绝缘套件，所述绝缘套件的一端与所述多个卡合部相互卡合，而外露于所述插接端的所述多个第一传输导体及所述多个第二传输导体对应位于所述绝缘套件中。优选地，所述基座的邻近于所述焊接端具有多个隔离槽，且所述多个隔离槽位于所述第一传输导体组的所述多个高频差分信号端子、所述第一传输导体组的所述多个低频差分信号端子、所述第二传输导体组的所述多个高频差分信号端子、所述第二传输导体组的所述多个低频差分信号端子的两侧。优选地，所述基座的两个相对的侧壁分别具有多个镂空部，所述第一传输导体组的所述多个高频差分信号端子及所述多个低频差分信号端子的部分区段对应外露于所述基座的其中一所述侧壁的所述多个镂空部，所述第二传输导体组的所述多个高频差分信号端子及所述多个低频差分信号端子的部分区段对应外露于所述基座的另一所述侧壁的所述多个镂空部。优选地，所述基座的两个相对的侧壁分别具有多个镂空部，所述第一传输导体组的所述多个高频差分信号端子及所述多个低频差分信号端子，邻近于所述连接端的部分区段对应外露于所述基座的其中一所述侧壁的所述多个镂空部，且所述多个镂空部对应位于所述第一传输导体组的所述多个高频差分信号端子的两侧、所述第一传输导体组的所述多个低频差分信号端子的两侧及所述第一传输导体组的所述多个信号侦测端子的两侧；所述第二传输导体组的所述多个高频差分信号端子及所述多个低频差分信号端子，邻近于所述连接端的部分区段对应外露于所述基座的其中一所述侧壁的所述多个镂空部，且所述多个镂空部对应位于所述第二传输导体组的所述多个高频差分信号端子的两侧、所述第二传输导体组的所述多个低频差分信号端子的两侧及所述第二传输导体组的所述多个信号侦测端子的两侧。优选地，所述内屏蔽壳体邻近于所述焊接端具有至少两个插接部。优选地，所述隔离隔板邻近所述焊接端具有两个固定件。为了解决上述技术问题，本技术又提供一种电连接器，包括：一基座、一第一传输导体组、一第二传输导体组、一隔离隔板、一内屏蔽壳体及一外屏蔽壳体。所述基座的两端分别定义为一插接端及一焊接端。所述第一传输导体组包含有多个第一传输导体，所述多个第一传输导体彼此相互间隔地设置于所述基座中，且所述多个第一传输导体的两端分别外露于所述插接端及所述焊接端；所述多个第一传输导体为两个接地端子、四个高频差分信号端子、两个电源端子、两个信号侦测端子及两个低频差分信号端子。所述第二传输导体组包含有多个第二传输导体，所述多个第二传输导体彼此相互间隔地设置于所述基座中，且所述多个第二传输导体与所述多个第一传输导体彼此相对间隔地设置于所述
基座中，所述多个第二传输导体的两端分别外露于所述插接端及所述焊接端；所述多个第二传输导体为两个接地端子、四个高频差分信号端子、两个电源端子、两个信号侦测端子及两个低频差分信号端子。所述隔离隔板设置于所述基座中，且位于所述第一传输导体组及所述第二传输导体组之间，所述隔离隔板的至少一部份外露于所述插接端；所述隔离隔板邻近于所述焊接端具有四个接地端子，所述隔离隔板的其中两个接地端子与所述第一传输导体组的两个接地端子相接触，且所述隔离隔板的另外两个接地端子与所述第二传输导体组的两个接地端子相接触。所述内屏蔽壳体包覆所述基座的至少一部份设置，所述内屏蔽壳体的两个彼此相对的侧壁分别具有一接地弹臂，所述多个接地弹臂对应接触外露于所述插接端的所述隔离隔板。所述外屏蔽壳体包覆所述内屏蔽壳体的至少一部份设置，所述外屏蔽壳体。其中，外露于所述插接端的所述多个第一传输导体彼此间隔地排列成一行设置，外露于所述插接端的所述多个第二传输导体彼此间隔地排列成一行设置，且排列成一行设置的所述多个第一传输导体及排列成一行设置的所述多个第二传输导体彼此相对地设置；外露于所述焊接端的每四个所述第一传输导体形成为一群组，外露于所述焊接端的每四个所述第二传输导体形成为一群组，且所述第一传输导体组的所述多个群组与所述第二传输导体组的所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，其特征在于，所述电连接器包括：一基座，所述基座的两端分别定义为一插接端及一焊接端；一第一传输导体组，所述第一传输导体组包含有多个第一传输导体，所述多个第一传输导体彼此相互间隔地设置于所述基座中，且所述多个第一传输导体的两端分别外露于所述插接端及所述焊接端；所述多个第一传输导体为两个接地端子、四个高频差分信号端子、两个电源端子、两个信号侦测端子及两个低频差分信号端子；一第二传输导体组，所述第二传输导体组包含有多个第二传输导体，所述多个第二传输导体彼此相互间隔地设置于所述基座中，且所述多个第二传输导体与所述多个第一传输导体彼此相对间隔地设置于所述基座中，所述多个第二传输导体的两端分别外露于所述插接端及所述焊接端；所述多个第二传输导体为两个接地端子、四个高频差分信号端子、两个电源端子、两个信号侦测端子及两个低频差分信号端子；一隔离隔板，所述隔离隔板设置于所述基座中，且位于所述第一传输导体组及所述第二传输导体组之间，所述隔离隔板的至少一部份外露于所述插接端；一内屏蔽壳体，所述内屏蔽壳体包覆所述基座的至少一部份设置，所述内屏蔽壳体的两个彼此相对的侧壁分别具有一接地弹臂，所述多个接地弹臂对应接触外露于所述插接端的所述隔离隔板；以及一外屏蔽壳体，所述外屏蔽壳体包覆所述内屏蔽壳体的至少一部份设置；其中，外露于所述插接端的所述多个第一传输导体彼此间隔地排列成一行设置，外露于所述插接端的所述多个第二传输导体彼此间隔地排列成一行设置，且排列成一行设置的所述多个第一传输导体及排列成一行设置的所述多个第二传输导体彼此相对地设置；外露于所述焊接端的每四个所述第一传输导体形成为一群组，外露于所述焊接端的每四个所述第二传输导体形成为一群组，且所述第一传输导体组的所述多个群组与所述第二传输导体组的所述多个群组彼此交错排列成一行，而每个所述第一传输导体组的两个群组之间对应有一个所述第二传输导体组的群组。...

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，其特征在于，所述电连接器包括：一基座，所述基座的两端分别定义为一插接端及一焊接端；一第一传输导体组，所述第一传输导体组包含有多个第一传输导体，所述多个第一传输导体彼此相互间隔地设置于所述基座中，且所述多个第一传输导体的两端分别外露于所述插接端及所述焊接端；所述多个第一传输导体为两个接地端子、四个高频差分信号端子、两个电源端子、两个信号侦测端子及两个低频差分信号端子；一第二传输导体组，所述第二传输导体组包含有多个第二传输导体，所述多个第二传输导体彼此相互间隔地设置于所述基座中，且所述多个第二传输导体与所述多个第一传输导体彼此相对间隔地设置于所述基座中，所述多个第二传输导体的两端分别外露于所述插接端及所述焊接端；所述多个第二传输导体为两个接地端子、四个高频差分信号端子、两个电源端子、两个信号侦测端子及两个低频差分信号端子；一隔离隔板，所述隔离隔板设置于所述基座中，且位于所述第一传输导体组及所述第二传输导体组之间，所述隔离隔板的至少一部份外露于所述插接端；一内屏蔽壳体，所述内屏蔽壳体包覆所述基座的至少一部份设置，所述内屏蔽壳体的两个彼此相对的侧壁分别具有一接地弹臂，所述多个接地弹臂对应接触外露于所述插接端的所述隔离隔板；以及一外屏蔽壳体，所述外屏蔽壳体包覆所述内屏蔽壳体的至少一部份设置；其中，外露于所述插接端的所述多个第一传输导体彼此间隔地排列成一行设置，外露于所述插接端的所述多个第二传输导体彼此间隔地排列成一行设置，且排列成一行设置的所述多个第一传输导体及排列成一行设置的所述多个第二传输导体彼此相对地设置；外露于所述焊接端的每四个所述第一传输导体形成为一群组，外露于所述焊接端的每四个所述第二传输导体形成为一群组，且所述第一传输导体组的所述多个群组与所述第二传输导体组的所述多个群组彼此交错排列成一行，而每个所述第一传输导体组的两个群组之间对应有一个所述第二传输导体组的群组。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述内屏蔽壳体邻近于所述焊接端具有一遮罩部，所述遮罩部对应遮蔽外露于所述焊接端的所述多个第一传输导体及所述多个第二传输导体，且所述遮罩部的两个彼此相对的侧壁，分别接触于所述第一传输导体组的其中一个接地端子及所述第二传输导体组的其中一个接地端子。3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述该基座邻近于该插接端具有两个卡合部,所述电连接器还包含有一绝缘套件，所述绝缘套件的一端与所述卡合部相互卡合，而外露于所述插接端的所述多个第一传输导体及所述多个第二传输导体对应位于所述绝缘套件中。4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述基座邻近于所述焊接端具有多个隔离槽，且所述多个隔离槽位于所述第一传输导体组的所述多个高频差分信号端子、所述第一传输导体组的所述多个低频差分信号端子、所述第二传输导体组的所述多个高频差分信号端子、所述第二传输导体组的所述多个低频差分信号端子的两侧。5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述基座的两个相对的侧壁分别具有多个镂空部，所述第一传输导体组的所述多个高频差分信号端子及所述多个低频差分信号端子的部分区段对应外露于所述基座的其中一所述侧壁的所述多个镂空部，所述第二传输导体组的所述多个高频差分信号端子及所述多个低频差分信号端子的部分区段对应外露于所述基座的另一所述侧壁的所述多个镂空部。6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述基座的两个相对的侧壁分别具有多个镂空部，所述第一传输导体组的所述多个高频差分信号端子及所述多个低频差分信号端子，邻近于所述连接端的部分区段对应外露于所述基座的其中一所述侧壁的所述多个镂空部，且所述多个镂空部对应位于所述第一传输导体组的所述多个高频差分信号端子的两侧、所述第一传输导体组的所述多个低频差分信号端子的两侧及所述第一传输导体组的所述多个信号侦测端子的两侧；所述第二传输导体组的所述多个高频差分信号端子及所述多个低频差分信号端子，邻近于所述连接端的部分区段对应外露于所述基座的其中一所述侧壁的所述多个镂空部，且所述多个镂空部对应位于所述第二传输导体组的所述多个高频差分信号端子的
\t两侧、所述第二传输导体组的所述多个低频差分信号端子的两侧及所述第二传输导体组的所述多个信号侦测端子的两侧。7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述内屏蔽壳体邻近于所述焊接端具有至少两个插接部。8.如权利要求1所述的电连接器，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟轩禾，许志铭，林昱宏，李信廷，
申请(专利权)人：广迎工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71