一种利于晶片烘烤的装置制造方法及图纸

技术编号:14167552 阅读:61 留言:0更新日期:2016-12-12 14:31
本实用新型专利技术的目的在于解决现有所存在的问题,找到一种利于晶片烘烤的装置,可以提高晶片烘干的均匀性。包括架体和加工板,加工板上设有用于放置晶片的晶片槽,架体上设有开口朝上的烘槽,烘槽两侧设有用于搁置加工板的搁置槽。本实用新型专利技术的有益效果:加工板只有小部分与架体接触,而放置晶片的晶片槽部分不会与架体接触,提高晶片烘干的均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶片烘干设备,具体涉及一种利于晶片烘烤的装置
技术介绍
晶片需要烘干处理,而现有技术中的一种利于晶片烘烤的装置采用简单的长方形放置板,这样的结构容易导致晶片前后烘干不均,影响晶片的烘干效果和晶片的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有所存在的问题,找到一种利于晶片烘烤的装置,可以提高晶片烘干的均匀性。本技术一种利于晶片烘烤的装置,包括架体和加工板,所述加工板上设有用于放置晶片的晶片槽,所述架体上设有开口朝上的烘槽,所述烘槽两侧设有用于搁置加工板的搁置槽。优选的,所述加工板厚度为搁置槽的宽度的1/4~1/2,所述搁置槽深度为加工板高度的1/5~1/3,所述搁置槽宽度为搁置槽深度的1/4~1/2。这样的结构,加工板搁置在搁置槽上后,加工板有一定的倾斜度,从而保证晶片不易掉落;同时便于加工板搁置在搁置槽上,同时又保证加工加工板不会翻到。优选的,所述加工板厚度为搁置槽的宽度的1/3。便于加工板搁置在搁置槽上。优选的,所述搁置槽深度为加工板高度的1/3。加工板搁置在搁置槽上,较为稳定。优选的,所述搁置槽宽度为搁置槽深度的1/3。提高加工板搁置时的稳定性。优选的,所述晶片槽背部设有辅助槽,所述辅助槽与对应的晶片槽结合后的整体贯穿所述加工板。这样的结构,便于晶片的取出和提高了晶片受热的均匀性本技术的有益效果:加工板只有小部分与架体接触,而放置晶片的晶片槽部分不会与架体接触,提高晶片烘干的均匀性;加工板搁置在搁置槽上后,加工板有一定的倾斜度,保证晶片不易掉落;搁置槽宽度与加工板厚度的关系还便于加工板的放置,提高工作效率;搁置槽深度与加工板高度关系的设置还可以节省架体的材料。附图说明图1为本技术的整体结构示意图;图2为本技术中架体的结构示意图;图3为本技术中架体的俯视图;图4为本技术中加工板的截面图。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解,下面结合具体实施例对本技术作进一步的说明:实施例1:如图1~图3所示,一种利于晶片烘烤的装置,包括架体1和加工板2,加工板2上设有用于放置晶片的晶片槽21,架体1上设有开口朝上的烘槽11,烘槽11两侧设有用于搁置加工板2的搁置槽12,烘槽11两侧的搁置槽12一一对应设置,在图中是前后两侧,加工板厚度为搁置槽12的宽度的1/3,搁置槽12深度为加工板2高度的1/3,搁置槽12宽度为搁置槽12深度的1/3。如图4所示,晶片槽21背部设有辅助槽22,辅助槽22与对应的晶片槽21结合后的整体的截面呈倒置的“凸”字形,并贯穿加工板2。使用时,将晶片放置在加工板2的晶片槽21上,然后将加工板2两端分别搁置在架体1的搁置槽12上,最后将一种利于晶片烘烤的装置放入烘箱进行烘干。这样的结构,其优点在于:加工板2只有小部分与架体1接触,而放置晶片的晶片槽21部分不会与架体1接触;加工板2搁置在搁置槽12上后,加工板2有一定的倾斜度,保证晶片不易掉落;搁置槽12宽度与加工板2厚度的关系的设置还便于加工板2的放置,提高工作效率;搁置槽12深度与加工板2高度关系的设置还可以节省架体1的材料。辅助槽22的设置,不但便于晶片的取出,而且提高了晶片受热的均匀性,作为一种优选,辅助槽22的截面积略小于晶片的截面积。实施例2:与实施例1的区别在于:加工板2厚度为搁置槽12的宽度的1/3,搁置槽12深度为加工板2高度的1/5,搁置槽12宽度为搁置槽12深度的1/4。这样设置,相对于实施例1,更能节省架体1的材料。实施例3:加工板2厚度为搁置槽12的宽度的1/2,搁置槽12深度为加工板2高度的1/3,搁置槽12宽度为搁置槽12深度的1/2。这样设置,相对于实施例1,加工板2放置更稳定。以上所述仅为本技术的具体实施例,但本技术的技术特征并不局限于此,任何本领域的技术人员在本技术的领域内,所作的变化或修饰皆涵盖在本技术的专利范围之中。本文档来自技高网...
一种利于晶片烘烤的装置

【技术保护点】
一种利于晶片烘烤的装置,包括架体和加工板,其特征在于:所述加工板上设有用于放置晶片的晶片槽,所述架体上设有开口朝上的烘槽,所述烘槽两侧设有用于搁置加工板的搁置槽。

【技术特征摘要】
1.一种利于晶片烘烤的装置,包括架体和加工板,其特征在于:所述加工板上设有用于放置晶片的晶片槽,所述架体上设有开口朝上的烘槽,所述烘槽两侧设有用于搁置加工板的搁置槽。2.如权利要求1所述的一种利于晶片烘烤的装置,其特征在于:所述加工板厚度为搁置槽的宽度的1/3~1/2,所述搁置槽深度为加工板高度的1/5~1/3,所述搁置槽宽度为搁置槽深度的1/4~1/2。3.如权利要求2所述的一种利...

【专利技术属性】
技术研发人员:鲍旭伟陈康伊利平徐天云徐兴华
申请(专利权)人:金华市创捷电子有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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