封装组件制造技术

技术编号:14166955 阅读:94 留言:0更新日期:2016-12-12 14:01
本发明专利技术涉及一种封装组件,其包含本体、电源模块及可替换的顶盖。本体具有中空部。电源模块是设置于本体的中空部内且与本体的底部相邻接。至少一第一针脚是容置于本体的中空部,且部分凸出于邻近于本体的顶部的中空部的第一开口。顶盖是设置于本体的中空部内,并包含至少一第一孔洞,该至少一第一孔洞是对应于该至少一第一针脚。至少一第一针脚是穿设于对应的第一孔洞,且外露于中空部的第一开口。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装组件,尤其涉及一种具有可供电源模块的针脚穿设的可更换顶盖的封装组件。
技术介绍
近年来,电子装置设计是朝向小尺寸、轻量及易携带的趋势发展。此外,随着电子工业的进步,电子装置的内部电路亦逐渐模块化,换言之,多个电子组件是整合在单一电路模块。举例而言,电源模块(power module)是为广泛使用的电路模块之一。电源模块包括例如但不限于直流-直流转换器(DC toDC converter)、直流-交流转换器(DC to AC converter)或交流-直流转换器(ACto DC converter)。于多个电子组件(例如电容器、电阻器、电感、变压器、二极管及晶体管)整合为电源模块后,电源模块可安装于系统电路板上。传统电源模块的封装架构如下。首先,将多个功率半导体裸芯片、多个被动组件及多个针脚(Pin)设置于基板上。电源模块可通过针脚与外部电路连接。特别是,功率半导体裸芯片、被动组件及针脚是利用锡膏(solder paste)焊接在基板上。之后,功率半导体芯片、被动组件及针脚利用打线(wirebonding)技术而彼此以导线连接,借此形成外露式电源模块。此外,外露式电源模块的功率半导体裸芯片、被动组件及针脚是通过倒U型的盖体所覆盖。盖体具有多个孔洞对应于多个针脚。多个针脚是穿设于对应的多个孔洞且部分外露于盖体,借此电源模块便完成封装。此外,外露的多个针脚可插设于印刷电路板的对应的多个插孔。然而前述电源模块的封装结构仍存在许多缺失。举例而言,盖体的孔洞的数量与设置位置是为固定,因此该盖体仅适用于具有相配针脚数量及针脚设置位置的特定电源模块,故其适用性不佳。若电源模块的针脚的数量及设置位置无法相配于盖体时,盖体便无法使用于该电源模块,于此情况下须重新开模来重建新盖体,如此将使生产成本增加。为了改善上述缺失,另一种电源模块的封装组件于是被发展。该封装组件包含非板件的封装壳体及一电源模块。相似地,电源模块可为外露式电源模块,且电源模块是由封装壳体完全包覆。封装壳体具有呈矩阵架构排列的多个孔洞(例如M x N矩阵架构,其中M、N为正整数)。电源模块的多个针脚可穿设于封装壳体中对应的多个孔洞。由于封装壳体的多个孔洞是呈矩阵架构排列,因此封装壳体可适用于具有不同针脚数量或针脚设置位置的多种电源模块,借此可提升其适用性。然而若电源模块的针脚的设置位置、数量及尺寸无法适配于封装壳体的孔洞时,前述封装组件的应用将会受到限制,换言之,封装壳体无法适用于所有类型的电源模块。易言之,若电源模块的针脚的设置位置、数量及尺寸无法适配于封装壳体的孔洞时,则必须重新开模来重建新封装壳体,如此将使生产成本增加。近年来,电源模块是构装为内嵌式电源模块,亦即将主动组件及/或被动组件内埋于基板内,再将多个针脚对应于主动组件及/或被动组件的位置而设置于基板的表面。由于主动组件及/或被动组件的数量与设置位置是有不同实施方式,故针脚的位置、数量及尺寸亦有多种变化,换言之,前述封装组件对于内嵌式电源模块的适用将大幅地降低。因此,实有必要发展一种改良式封装组件以解决前述缺失。
技术实现思路
本专利技术的目的为提供一种封装组件,该封装组件包含本体、电源模块及可替换的顶盖。电源模块的多个针脚可穿设于顶盖中对应的多个孔洞,且顶盖可依据电源模块的针脚的设置位置、数量及尺寸而选择,借此可大幅提升封装组件的适用性以及降低生产成本。特别地,封装组件可适用于内嵌式电源模块。为达到上述目的,本专利技术提供一种封装组件,该封装组件包含本体、电源模块及可替换的顶盖。本体具有中空部,中空部是贯穿本体的顶部及底部。电源模块设置于本体的中空部内,且与本体的底部相邻接。至少一第一针脚是设置于电源模块的一表面。该至少一第一针脚是容置于本体的中空部内,且部分凸出于邻近于本体的顶部的中空部的第一开口。顶盖是设置于本体的中空部内,且包含至少一第一孔洞,该至少一第一孔洞是对应于该至少一第一针脚。至少一第一针脚是穿设于对应的第一开口且外露于中空部的第一开口。本专利技术的有益效果在于,本专利技术提供一种封装组件,该封装组件包含本体、电源模块及可替换的顶盖。电源模块的多个第一针脚可穿设于顶盖中对应的多个第一孔洞。顶盖可依据电源模块的第一针脚的设置位置、数量及尺寸大小而选择。由于多个第一针脚可穿设于对应的多个第一孔洞,因此第一针脚可与外部电路电连接,借此可提升封装组件的适用性。相较于传统技术需依据电源模块的针脚的数量与设置位置而重新开模设计非板型盖体或是非板型封装壳体,由于本专利技术的封装组件的顶盖是为可替换,因此可以大幅降低封装组件的生产成本。本专利技术通过下列图示与实施例说明,以得以更清楚的了解。附图说明图1是为本专利技术第一较佳实施例的封装组件的组合结构示意图。图2是为本专利技术第一较佳实施例的封装组件的分解结构示意图。图3是为图1所示的封装组件于A-A截线的剖面示意图。图4A是为本专利技术第一较佳实施例的封装组件的顶盖的结构示意图。图4B是为图4A所示的顶盖的一变化例的结构示意图。图5A是为本专利技术第一较佳实施例的封装组件的锁固架的结构示意图。图5B是为图5A所示的锁固架的一变化例的结构示意图。图6是为本专利技术第二较佳实施例的封装组件的组合结构示意图。图7是为本专利技术第二较佳实施例的封装组件的分解结构示意图。图8是为本专利技术第三较佳实施例的封装组件的组合结构示意图。图9是为本专利技术第三较佳实施例的封装组件的分解结构示意图。其中,附图标记说明如下:1、8、9:封装组件2、80、90:本体3:顶盖4:电源模块5:框体6:锁固架7:基座20:中空部21:第二孔洞30:第一孔洞40:表面41:第一针脚42:第二针脚50:框板51:第一通道52:第二锁固孔53、54:容收凹槽60:第一固定部61:第二固定部62:第一锁固孔63:第三锁固孔64:第四锁固孔70:第一基部71:第二基部72:第二通道100:螺丝A-A:截线具体实施方式体现本专利技术特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本专利技术能够在不同的实施方式上具有各种的变化,其皆不脱离本专利技术的范围,且其中的说明及附图在本质上是当作对其进行说明用,而非架构于限制本专利技术。请参阅图1、图2及图3,其中图1是为本专利技术第一较佳实施例的封装组件的组合结构示意图,图2是为图1所示的封装组件的分解结构示意图,图3是为图1所示的封装组件于A-A截线的剖面示意图。本实施例的封装组件1包含本体2、顶盖3及电源模块4。本体2为具有中空部20的矩形盒体,该中空部是贯穿本体2的顶部及底部。电源模块4是设置于本体2的中空部20内,且与本体2的底部相邻接。此外,电源模块4是覆盖邻近于本体2的底部的中空部20的一第二开口。再则,至少一第一针脚41是设置于电源模块4的一表面40上,特别是,该至少一第一针脚41是设置于电源模块4的表面40的中间区域。当电源模块4覆盖邻近于本体2的底部的中空部20的第二开口时,该至少一第一针脚41是容置于本体2的中空部20内,且部分凸出于邻近于本体2的顶部的中空部20的一第一开口。于一些实施例中,该至少一第一针脚41是焊接于电源模块4的表面40上。电源模块4可为例如但不限于内嵌式电源模块,亦即电源模块4包含基板、一个或多个主动组件及/或被动组件。主本文档来自技高网
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封装组件

【技术保护点】
一种封装组件,包含:一本体,具有一中空部,其中该中空部是贯穿该本体的一顶部及一底部;一电源模块,设置于该本体的该中空部内,且与该本体的该底部相邻接,其中至少一第一针脚是设置于该电源模块的一表面,且该至少一第一针脚是容置于该本体的该中空部内,并且部分凸出于邻近于该本体的该顶部的该中空部的一第一开口;以及一顶盖,是可更换地设置于该本体的该中空部内,且包含至少一第一孔洞,该至少一第一孔洞是对应于该至少一第一针脚,其中该至少一第一针脚是穿设于对应的该第一孔洞且外露于该中空部的该第一开口。

【技术特征摘要】
2015.05.29 SG 10201504274S1.一种封装组件,包含:一本体,具有一中空部,其中该中空部是贯穿该本体的一顶部及一底部;一电源模块,设置于该本体的该中空部内,且与该本体的该底部相邻接,其中至少一第一针脚是设置于该电源模块的一表面,且该至少一第一针脚是容置于该本体的该中空部内,并且部分凸出于邻近于该本体的该顶部的该中空部的一第一开口;以及一顶盖,是可更换地设置于该本体的该中空部内,且包含至少一第一孔洞,该至少一第一孔洞是对应于该至少一第一针脚,其中该至少一第一针脚是穿设于对应的该第一孔洞且外露于该中空部的该第一开口。2.如权利要求1所述的封装组件,其中该电源模块是为一内嵌式电源模块。3.如权利要求1所述的封装组件,其中该电源模块是覆盖邻近于该本体的该底部的该中空部的一第二开口。4.如权利要求1所述的封装组件,其中该顶盖是为一平板型盖板。5.如权利要求1所述的封装组件,其中该顶盖的该至少一第一孔洞是包含多个第一孔洞,该多个第一孔洞是呈矩阵架构排列。6.如权利要求1所述的封装组件,其中该至少一第一针脚是设置于该电源模块的该表面的一中间区域。7.如权利要求6所述的封装组件,其中至少一第二针脚是设置于该电源模块的该表面,且该至少一第二针脚是设置于该电源模块的该表面的一周边区域。8.如权利要求7所述的封装组件,其中该本体还包含至少一第二孔洞,该至少一第二孔洞是对应于该至少一第二针脚,且该至少一第二孔洞是贯穿该本体的该顶部,其中该至少一第二针脚是容置于该本体的该中空部且部分外露于该本体的该顶部。9.如权利要求1所述的封装组件,其中该本体还包含一框体,且该框体包含多个框板及一第一通道,其中该第一通道是由该多个框板定义形成。10.如权利要求9所述的封装组件,其中该框体还包含一容收凹槽,该本体还包含一锁固架,且该锁固架包含一第一固定部及一第二固定部,其中该第二固定部是容置于该第一通道中,该第一固定部的一第一端是锁固于该容收凹槽,且该第一固定部的一第二端是外露于该封装组件且具有至少一第一锁固孔。11.如权利要求10所述的封装组件,其中...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈潮尧陈大容
申请(专利权)人:台达电子国际新加坡私人有限公司
类型:发明
国别省市:新加坡;SG

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