一种电路连接件制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术提供了一种新型的电路连接件。
技术介绍
印刷电路板是电子器件中通常采用的载体部件，承载各种电子元器件，现有技术中通常采用的印刷电路板从软硬度上分两种，硬质PCB 板及软性FPC 。目前的硬质PCB 板技术及软性FPC 技术存在着这样的问题，前者有硬度支撑力，能够支撑大重量的电子元器件，但是它不能弯曲。后者可以任意弯曲，但是它不能承重。对此现有技术中存在的技术问题，本申请提出如下解决方案，提出一种既能任意弯曲，又可承重的电路连接件。
技术实现思路
一种电路连接件，该电路连接件由一软性线路板及一可以任意弯曲定型的片状或腔体状固定组件组成；其中，该软性线路板由软性电路及固定在其上的多个公插或母插组成，所述公插或母插的插头上设有多个电路接插点或焊接点；所述固定组件的表面设置有贯穿型开孔或者不贯穿型局部凹点或凹面，所述固定组件的同时表面设置有多个定位孔，所述软性线路板及所述软性线路板上设置的电子元器件能够安装固定在所述组件的贯穿型开孔内或者不贯穿型局部凹点或凹面上；所述公插或母插的尺寸大小与所述组件表面的开孔的位置、凹点及凹面互相对应，使软性线路板及其上设置的单体电子元器件或模组元器件完全贴附卡位在上述固定组件的表面，或者直接安置在固定组件的开孔空间内。其中，所述软性线路板能够在所需位置处对其进行裁剪，也能够通过转换接插头实现线路板之间的连接。其中，所述单体电子元器件或模组元器件通过公插、母插及定位孔插接或焊接从而实现和所述软性线路板连接，形成串并联、混联多种形式的所需要的完整电流回路。其中，所述固定组件的材质为通过对固定组件进行局部加热能够弯曲的树脂、金属或其复合...
【技术保护点】
一种电路连接件，其特征在于，该电路连接件由一软性线路板及一可以任意弯曲定型的片状或腔体状固定组件组成；其中，该软性线路板由软性电路及固定在其上的多个公插或母插组成，所述公插或母插的插头上设有多个电路接插点或焊接点；所述固定组件的表面设置有贯穿型开孔或者不贯穿型局部凹点或凹面，所述固定组件的同时表面设置有多个定位孔，所述软性线路板及所述软性线路板上设置的电子元器件能够安装固定在所述组件的贯穿型开孔内或者不贯穿型局部凹点或凹面上；所述公插或母插的尺寸大小与所述组件表面的开孔的位置、凹点及凹面互相对应，使软性线路板及其上设置的单体电子元器件或模组元器件完全贴附卡位在上述固定组件的表面，或者直接安置在固定组件的开孔空间内。
【技术特征摘要】
1.一种电路连接件，其特征在于，该电路连接件由一软性线路板及一可以任意弯曲定型的片状或腔体状固定组件组成；其中，该软性线路板由软性电路及固定在其上的多个公插或母插组成，所述公插或母插的插头上设有多个电路接插点或焊接点；所述固定组件的表面设置有贯穿型开孔或者不贯穿型局部凹点或凹面，所述固定组件的同时表面设置有多个定位孔，所述软性线路板及所述软性线路板上设置的电子元器件能够安装固定在所述组件的贯穿型开孔内或者不贯穿型局部凹点或凹面上；所述公插或母插的尺寸大小与所述组件表面的开孔的位置、凹点及凹面互相对应，使软性线路板及其上设置的单体电子元器...
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