一种集成电路板封装模具制造技术

技术编号:14165981 阅读:97 留言:0更新日期:2016-12-12 13:15
本实用新型专利技术公开了一种集成电路板封装模具,包括封装模具本体,所述封装模具本体包括下模板、下模座、上模座、上模板和支撑杆,所述下模座通过固定螺丝固定在固定板上,所述下模座上端设有支撑杆,所述支撑杆外侧的下模座上端安装有定位销,所述上模座设有空腔,所述空腔为两个,所述上模座通过空腔上端的固定块与支撑杆连接,所述固定块内为中空状,所述支撑杆安装有链条,所述支撑杆通过链条与上模板连接,所述链条贯穿支撑杆上端两侧的固定块,所述上模座下端两侧设有定位杆。本实用新型专利技术通过定位杆和定位销,在工作时,定位销插入到定位杆中,可以避免因压力机施压造成模具形变,进而影响生产产品的质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装模具,特别涉及一种集成电路板封装模具
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。目前,现有的一些封装模具功能较为单一,上模座和下模座上没有限位装置,压力机在给力的时候可能会造成封装模具发生倾斜,影响产品的质量,并且,现有的一些封装模具没有预热功能,降低了生产速率。为此,我们提出一种集成电路板封装模具。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种集成电路板封装模具,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术采取的技术方案为: 一种集成电路板封装模具,包括封装模具本体,所述封装模具本体包括下模板、下模座、上模座、上模板和支撑杆,所述下模座通过固定螺丝固定在固定板上,所述下模座上端设有支撑杆,所述支撑杆外侧的下模座上端安装有定位销,所述上模座设有空腔,所述空腔为两个,所述上模座通过空腔上端的固定块与支撑杆连接,所述固定块内为中空状,所述支撑杆安装有链条,所述支撑杆通过链条与上模板连接,所述链条贯穿支撑杆上端两侧的固定块,所述上模座下端两侧设有定位杆。 进一步地,所述定位销和所述定位杆位于同一条垂直线上。 进一步地,所述链条与外部电动机电性连接,所述外部电动机与控制器电性连接。 进一步地,所述下模板内设有凹槽,所述凹槽内四角安装有加热棒,所述加热棒与外部电源电性连接。 与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:一种集成电路板封装模具,通过定位杆和定位销,在工作时,定位销插入到定位杆中,可以避免因压力机施压造成模具形变,进而影响生产产品的质量,由于支撑杆通过链条与上模板连接,上模板可以通过电动机带动链条进而上升或下降,有利于控制上模板向下模板施加的压力,由于下模板的凹槽内的加热棒,可以先预热集成电路板,有利于加快封装速率。附图说明图1为本技术集成电路板封装模具的整体结构示意图。图2为本技术集成电路板封装模具的支撑杆结构示意图。图3为本技术集成电路板封装模具的下模板结构示意图。图中:1、封装模具本体;2、下模板;3、下模座;4、定位杆;5、固定螺丝;6、支撑杆;7、上模座;8、上模板;9、固定块;10、定位销;11、加热棒;12、凹槽;13、链条。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。 如图1-3所示,一种集成电路板封装模具,包括封装模具本体1,所述封装模具本体1包括下模板2、下模座3、上模座7、上模板8和支撑杆6,所述下模座3通过固定螺丝5固定在固定板上,所述下模座3上端设有支撑杆6,所述支撑杆6外侧的下模座3上端安装有定位销10,所述上模座7设有空腔,所述空腔为两个,所述上模座7通过空腔上端的固定块9与支撑杆6连接,所述固定块9内为中空状,所述支撑杆6安装有链条13,所述支撑杆6通过链条13与上模板8连接,所述链条13贯穿支撑杆6上端两侧的固定块9,所述上模座7下端两侧设有定位杆4。本技术集成电路板封装模具,通过定位杆4和定位销10,在工作时,定位销10插入到定位杆4中,可以避免因压力机施压造成模具形变,进而影响生产产品的质量,由于支撑杆6通过链条13与上模板8连接,上模板8可以通过电动机带动链条13进而上升或下降,有利于控制上模板8向下模板2施加的压力,由于下模板2的凹槽12内的加热棒11,可以先预热集成电路板,有利于加快封装速率。 其中,所述定位销10和所述定位杆4位于同一条垂直线上。 其中,所述链条13与外部电动机电性连接,所述外部电动机与控制器电性连接。 其中,所述下模板2内设有凹槽12,所述凹槽12内四角安装有加热棒11,所述加热棒11与外部电源电性连接。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定 。本文档来自技高网...
一种集成电路板封装模具

【技术保护点】
一种集成电路板封装模具,包括封装模具本体(1),其特征在于:所述封装模具本体(1)包括下模板(2)、下模座(3)、上模座(7)、上模板(8)和支撑杆(6),所述下模座(3)通过固定螺丝(5)固定在固定板上,所述下模座(3)上端设有支撑杆(6),所述支撑杆(6)外侧的下模座(3)上端安装有定位销(10),所述上模座(7)设有空腔,所述空腔为两个,所述上模座(7)通过空腔上端的固定块(9)与支撑杆(6)连接,所述固定块(9)内为中空状,所述支撑杆(6)安装有链条(13),所述支撑杆(6)通过链条(13)与上模板(8)连接,所述链条(13)贯穿支撑杆(6)上端两侧的固定块(9),所述上模座(7)下端两侧设有定位杆(4)。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板封装模具,包括封装模具本体(1),其特征在于:所述封装模具本体(1)包括下模板(2)、下模座(3)、上模座(7)、上模板(8)和支撑杆(6),所述下模座(3)通过固定螺丝(5)固定在固定板上,所述下模座(3)上端设有支撑杆(6),所述支撑杆(6)外侧的下模座(3)上端安装有定位销(10),所述上模座(7)设有空腔,所述空腔为两个,所述上模座(7)通过空腔上端的固定块(9)与支撑杆(6)连接,所述固定块(9)内为中空状,所述支撑杆(6)安装有链条(13),所述支撑杆(6)通过链条(13)与上模板(...

【专利技术属性】
技术研发人员:高小平
申请(专利权)人:南通尚明精密模具有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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