【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种封装模具,特别涉及一种集成电路板封装模具。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。目前,现有的一些封装模具功能较为单一,上模座和下模座上没有限位装置,压力机在给力的时候可能会造成封装模具发生倾斜,影响产品的质量,并且,现有的一些封装模具没有预热功能,降低了生产速率。为此,我们提出一种集成电路板封装模具。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种集成电路板封装模具,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术采取的技术方案为: 一种集成电路板封装模具,包括封装模具本体,所述封装模具本体包括下模板、下模座、上模座、上模板和支撑杆,所述下模座通过固定螺丝固定在固定板上,所述下模座上端设有支撑杆,所述支撑杆外侧的下模座上端安装有定位销,所述上模座设有空腔,所述空腔为两个,所述上模座通过空腔上端的固定块与支撑杆连接,所述固定块内为中空状,所述支撑杆安装有链条,所述支撑杆通过链条与上模板连接,所述链条贯穿支撑杆上端两侧的固定块,所述上模座下端两侧设有定位杆。 进一步地,所述定位销和所述定位杆位于同一条垂直线上。 进一步地,所述链条与外部电动机电性连接,所述外部电动机与控制器电性连接。 进一步地,所述下模板内设有凹槽,所述凹槽内四角安装有加热棒 ...
【技术保护点】
一种集成电路板封装模具,包括封装模具本体(1),其特征在于:所述封装模具本体(1)包括下模板(2)、下模座(3)、上模座(7)、上模板(8)和支撑杆(6),所述下模座(3)通过固定螺丝(5)固定在固定板上,所述下模座(3)上端设有支撑杆(6),所述支撑杆(6)外侧的下模座(3)上端安装有定位销(10),所述上模座(7)设有空腔,所述空腔为两个,所述上模座(7)通过空腔上端的固定块(9)与支撑杆(6)连接,所述固定块(9)内为中空状,所述支撑杆(6)安装有链条(13),所述支撑杆(6)通过链条(13)与上模板(8)连接,所述链条(13)贯穿支撑杆(6)上端两侧的固定块(9),所述上模座(7)下端两侧设有定位杆(4)。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板封装模具,包括封装模具本体(1),其特征在于:所述封装模具本体(1)包括下模板(2)、下模座(3)、上模座(7)、上模板(8)和支撑杆(6),所述下模座(3)通过固定螺丝(5)固定在固定板上,所述下模座(3)上端设有支撑杆(6),所述支撑杆(6)外侧的下模座(3)上端安装有定位销(10),所述上模座(7)设有空腔,所述空腔为两个,所述上模座(7)通过空腔上端的固定块(9)与支撑杆(6)连接,所述固定块(9)内为中空状,所述支撑杆(6)安装有链条(13),所述支撑杆(6)通过链条(13)与上模板(...
【专利技术属性】
技术研发人员:高小平,
申请(专利权)人:南通尚明精密模具有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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