SFF光模块结构件制造技术

本实用新型专利技术公开一种SFF光模块结构件，包括外罩、底座、卡块和卡沟，所述卡块与卡沟适配；所述外罩在底座上方正对底座；所述底座的两侧均有两组卡钩，所述外罩两侧均有两组卡槽与卡钩匹配；所述底座左侧有一与卡沟形状匹配的固定槽。本实用新型专利技术能够提高光模块的ESD和EMI性能，防止光模块形状发生变形，组装机拆卸方便结构更牢固。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信领域，尤其涉及SFF光模块结构件。
技术介绍
随着光纤通信技术的发展，光模块的应用越来越普遍，小封装、高可靠性、ESD和EMI的要求趋势越来越明显。然而，就目前SFF光模块结构件来说，ESD和EMI就成为了最大的问题，特别是在工业控制类设备厂商，ESD和EMI要求高,现有传统2*5或2*10光模块结构件均是钣金件，ESD和EMI性能较差，而且易变形。
技术实现思路
本技术旨在提供一种SFF光模块结构件，能够提高光模块的ESD和EMI性能，防止光模块形状发生变形。为达到上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种SFF光模块结构件，包括外罩、底座、卡块和卡沟，所述卡块与卡沟适配；所述外罩在底座上方正对底座；所述底座的两侧均有两组卡钩，所述外罩两侧均有两组卡槽与卡钩匹配；所述底座左侧有一与卡沟形状匹配的固定槽。优选的，所述卡块与卡沟在固定槽相互配合。优选的，所述外罩、底座、卡块和卡沟均为铸件制作。本技术能够提高光模块的ESD和EMI性能，防止光模块形状发生
变形，组装机拆卸方便结构更牢固。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1-外罩、2-底座、3-卡块、4-卡沟。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本技术进行进一步详细说明。如图1所示，一种SFF光模块结构件，包括外罩1、底座2、卡块3和卡沟4，所述卡块3与卡沟4适配；所述外罩1在底座2上方正对底座2；所述底座2的两侧均有两组卡钩，所述外罩1两侧均有两组卡槽与卡钩匹配；所述底座2左侧有一与卡沟形状匹配的固定槽。优选的，所述卡块3与卡沟4在固定槽相互配合。优选的，所述外罩1、底座2、卡块3和卡沟4均为铸件制作。本技术能够提高光模块的ESD和EMI性能，防止光模块形状发生变形，组装机拆卸方便结构更牢固。当然，本技术还可有其它多种实施例，在不背离本技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本技术作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SFF光模块结构件，包括外罩、底座、卡块和卡沟，其特征在于：所述卡块与卡沟适配；所述外罩在底座上方正对底座；所述底座的两侧均有两组卡钩，所述外罩两侧均有两组卡槽与卡钩匹配；所述底座左侧有一与卡沟形状匹配的固定槽。

【技术特征摘要】
1.一种SFF光模块结构件，包括外罩、底座、卡块和卡沟，其特征在于：所述卡块与卡沟适配；所述外罩在底座上方正对底座；所述底座的两侧均有两组卡钩，所述外罩两侧均有两组卡槽与卡钩匹配；所述底座左侧有一与卡沟形...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宴，
申请(专利权)人：成都芯瑞科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51