本发明专利技术公开了一种PCB板的蓝胶塞孔制作工艺，包括以下步骤：A、胶粒工具的制作，预先在与蓝胶生产板同厚度的PCB板上，采用锣或钻出，与蓝胶生产板所要塞孔孔径相同大小形状的孔，制作成胶粒工具；B、胶粒制作，把A步所得的胶粒工具单面用胶纸封好，然后蓝胶贯入刮平整再进行高温固化,冷却后撕去胶纸，用销钉把孔内胶粒从孔内通出；C、胶粒塞孔，塞入所需要塞孔的PCB板内，塞好孔后把PCB板分好方向用胶框装好，等待下一步印刷表面蓝胶；D、表面蓝胶丝印，取与所需要生产的PCB板相对应的蓝胶网版，装在丝印机上对好位置进行丝印；E、高温固化，把丝印好蓝胶的PCB板，通过插板架装入高温烤箱内进行高温固化，高温固化完成后冷却收板。本发明专利技术的PCB板的蓝胶塞孔制作工艺具有产品良率高、返工率低和成本低廉的特点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板加工
，具体为一种PCB板的蓝胶塞孔制作工艺。
技术介绍
目前行业上的PCB板产品中，部分PCB板上设有3mm-5mm边长或直径的孔，需要塞蓝胶后再丝印蓝胶，为保证塞孔的蓝胶饱满、平整，就在所需要赛蓝胶的孔反面贴胶纸，然后再用铝片网塞孔，再高温固化，然后再丝印表面蓝胶、再高温固化，做好后还在撕去之前贴在板面孔上的胶纸，从而完成此类需要先塞孔再丝印表面蓝胶的PCB板。该制作方法存在以下缺陷“如此种方法制作中需要制作专门的铝片网，在所需要蓝胶塞孔处，预先在铝片上采用锣或钻出相对大小形状的孔，然后再制作成网版；如工序繁琐，在工序操作上需要人工在所需要赛蓝胶的孔反面贴胶纸，需要用铝片网版丝印塞蓝胶孔及高温固化，需要用丝网再印一次表面蓝胶及高温固化。做完之上工序后还要人工把之前，在所需要塞蓝胶的孔反面贴胶纸一个个撕下来；存在严重的质量隐患，由于所贴在板上的胶纸经过高温固化后再撕下来，90%以上的板板面铂位上有胶渍，影响SMT焊接，并据此需要投放大量的人工返工，在撕完胶纸后，用酒精擦胶渍。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种PCB板的蓝胶塞孔制作工艺，具有产品良率高、返工率低和成本低廉的特点。本专利技术可以通过以下技术方案来实现：本专利技术公开了一种PCB板的蓝胶塞孔制作工艺，包括以下步骤：A、胶粒工具的制作，直接用与蓝胶生产板同厚度的PCB板，预先在板上采用锣或钻出，与蓝胶生产板所要塞孔孔径相同大小形状的孔，每个相邻的孔中心点相隔5mm，每迭可锣或钻3-5块。B、胶粒制作，把A步所得的胶粒工具单面用胶纸封好，然后取所要使用的蓝胶贯入预制好的孔内，用胶刮刮平整，再进行高温固化，固化条件：温度150±5℃，时间15-18min,固化冷却后撕去胶纸，最后用销钉把孔内胶粒从孔内通出得到塞孔用胶粒，备用。C、胶粒塞孔，取制好的蓝胶胶粒及待塞孔的PCB板，塞入所需要塞孔的PCB板内，塞好孔后把PCB板分好方向用胶框装好得到蓝胶网版，待用。D、表面蓝胶丝印，取与所需要生产的PCB板相对应的蓝胶网版，装在丝印机上对好位置，调整丝印机与蓝胶网版的距离为8-12mm，丝印机压力4-8kg/cm2，丝印速度为150-250mm/s,调整蓝胶粘度为500-700 D.Pa.s，进行丝印。若丝印压力过低、丝印速度过快或蓝胶粘度过高，都会造成丝印无法印刷上；若丝印压力过高、丝印速度过慢或蓝胶粘度过低，都会造成丝印在印刷过程中过分印刷在板面上，印刷不清楚，浪费油墨。E、高温固化，把丝印好蓝胶的PCB板，通过插板架装入高温烤箱内，控制温度为150±5℃、时间为15-18min进行高温固化，高温固化完成后冷却收板，等待进行后工序。本专利技术一种PCB板的蓝胶塞孔制作工艺，具有如下的有益效果：本专利技术PCB板的蓝胶塞孔制作工艺针对现有工艺需要塞蓝胶孔后再印蓝胶的PCB板进行了如下改进：取消在所需要赛蓝胶的孔反面贴胶纸，取消制作铝片网及铝片网丝印塞孔，直接改为用与生产板同厚度的PCB板材，通过预先在板上采用锣或钻出相对大小形状的孔，每个相临的孔中心点相隔5mm。满板孔做好后用于做蓝胶粒，再用胶粒进行塞孔，然后丝印表面蓝胶最后高温固化，从而改善了因在生产板上贴胶纸后所产生的胶渍质量隐患，减少返工人工成本。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合实施例对本专利技术产品作进一步详细的说明。实施例1本专利技术公开了一种PCB板的蓝胶塞孔制作工艺，包括以下步骤：A、胶粒工具的制作，直接用与蓝胶生产板同厚度的PCB板，预先在板上采用锣或钻出，与蓝胶生产板所要塞孔孔径相同大小形状的孔，每个相邻的孔中心点相隔5mm，每迭可锣或钻3-5块；B、胶粒制作，把A步所得的胶粒工具单面用胶纸封好，然后取所要使用的蓝胶贯入预制好的孔内，用胶刮刮平整，再进行高温固化，固化条件：温度155℃，时间16min,固化冷却后撕去胶纸，最后用销钉把孔内胶粒从孔内通出得到塞孔用胶粒，备用；C、胶粒塞孔，取制好的蓝胶胶粒及待塞孔的PCB板，塞入所需要塞孔的PCB板内，塞好孔后把PCB板分好方向用胶框装好得到蓝胶网版，待用；D、表面蓝胶丝印，取与所需要生产的PCB板相对应的蓝胶网版，装在丝印机上对好位置，调整丝印机与蓝胶网版的距离为8mm，丝印机压力8kg/cm2，丝印速度为200mm/s,调整蓝胶粘度为500 D.Pa.s，进行丝印；E、高温固化，把丝印好蓝胶的PCB板，通过插板架装入高温烤箱内，控制温度为155℃、时间为16min进行高温固化，高温固化完成后冷却收板，等待进行后工序。实施例2本专利技术公开了一种PCB板的蓝胶塞孔制作工艺，包括以下步骤：A、胶粒工具的制作，直接用与蓝胶生产板同厚度的PCB板，预先在板上采用锣或钻出，与蓝胶生产板所要塞孔孔径相同大小形状的孔，每个相邻的孔中心点相隔5mm，每迭可锣或钻3-5块；B、胶粒制作，把A步所得的胶粒工具单面用胶纸封好，然后取所要使用的蓝胶贯入预制好的孔内，用胶刮刮平整，再进行高温固化，固化条件：温度150℃，时间15min,固化冷却后撕去胶纸，最后用销钉把孔内胶粒从孔内通出得到塞孔用胶粒，备用；C、胶粒塞孔，取制好的蓝胶胶粒及待塞孔的PCB板，塞入所需要塞孔的PCB板内，塞好孔后把PCB板分好方向用胶框装好得到蓝胶网版，待用；D、表面蓝胶丝印，取与所需要生产的PCB板相对应的蓝胶网版，装在丝印机上对好位置，调整丝印机与蓝胶网版的距离为12mm，丝印机压力6kg/cm2，丝印速度为150mm/s,调整蓝胶粘度为700 D.Pa.s，进行丝印；E、高温固化，把丝印好蓝胶的PCB板，通过插板架装入高温烤箱内，控制温度为150℃、时间为15min进行高温固化，高温固化完成后冷却收板，等待进行后工序。实施例3本专利技术公开了一种PCB板的蓝胶塞孔制作工艺，包括以下步骤：A、胶粒工具的制作，直接用与蓝胶生产板同厚度的PCB板，预先在板上采用锣或钻出，与蓝胶生产板所要塞孔孔径相同大小形状的孔，每个相邻的孔中心点相隔5mm，每迭可锣或钻3-5块；B、胶粒制作，把A步所得的胶粒工具单面用胶纸封好，然后取所要使用的蓝胶贯入预制好的孔内，用胶刮刮平整，再进行高温固化，固化条件：温度145℃，时间18min,固化冷却后撕去胶纸，最后用销钉把孔内胶粒从孔内通出得到塞孔用胶粒，备用；C、胶粒塞孔，取制好的蓝胶胶粒及待塞孔的PCB板，塞入所需要塞孔的PCB板内，塞好孔后把PCB板分好方向用胶框装好得到蓝胶网版，待用；D、表面蓝胶丝印，取与所需要生产的PCB板相对应的蓝胶网版，装在丝印机上对好位置，调整丝印机与蓝胶网版的距离为10mm，丝印机压力4kg/cm2，丝印速度为250mm/s,调整蓝胶粘度为600 D.Pa.s，进行丝印；E、高温固化，把丝印好蓝胶的PCB板，通过插板架装入高温烤箱内，控制温度为145℃、时间为18min进行高温固化，高温固化完成后冷却收板，等待进行后工序。实施例4本专利技术公开了一种PCB板的蓝胶塞孔制作工艺，包括以下步骤：A、胶粒工具的制作，直接用与蓝胶生产板同厚度的PCB板，预先在板上采用锣或钻出，与蓝胶生产板所要塞孔孔径相同大小形状的孔，每个相邻的孔中心点相隔5mm，每迭可锣或钻3-本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB板的蓝胶塞孔制作工艺，其特征在于包括以下步骤：A、胶粒工具的制作，直接用与蓝胶生产板同厚度的PCB板，预先在PCB板上采用锣或钻出，与蓝胶生产板所要塞孔孔径相同大小形状的孔，每个相邻的孔中心点相隔5mm，每迭可锣或钻3‑5块；B、胶粒制作，把A步所得的胶粒工具单面用胶纸封好，然后取所要使用的蓝胶贯入预制好的孔内，用胶刮刮平整，再进行高温固化，固化条件：温度150±5℃，时间15‑18min,固化冷却后撕去胶纸，最后用销钉把孔内胶粒从孔内通出得到塞孔用胶粒，备用；C、胶粒塞孔，取制好的蓝胶胶粒及待塞孔的PCB板，塞入所需要塞孔的PCB板内，塞好孔后把PCB板分好方向用胶框装好得到蓝胶网版，待用；D、表面蓝胶丝印，取与所需要生产的PCB板相对应的蓝胶网版，装在丝印机上对好位置进行丝印；E、高温固化，把丝印好蓝胶的PCB板，通过插板架装入高温烤箱内进行高温固化，高温固化完成后冷却收板，等待进行后工序。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板的蓝胶塞孔制作工艺，其特征在于包括以下步骤：A、胶粒工具的制作，直接用与蓝胶生产板同厚度的PCB板，预先在PCB板上采用锣或钻出，与蓝胶生产板所要塞孔孔径相同大小形状的孔，每个相邻的孔中心点相隔5mm，每迭可锣或钻3-5块；B、胶粒制作，把A步所得的胶粒工具单面用胶纸封好，然后取所要使用的蓝胶贯入预制好的孔内，用胶刮刮平整，再进行高温固化，固化条件：温度150±5℃，时间15-18min,固化冷却后撕去胶纸，最后用销钉把孔内胶粒从孔内通出得到塞孔用胶粒，备用；C、胶粒塞孔，取制好的蓝胶胶粒及待塞孔的PCB板，塞入所需要塞孔的PCB板内，塞好孔后把PCB板分好方向用胶框装好得到蓝胶网...
【专利技术属性】
技术研发人员：林伟玉，
申请(专利权)人：建业科技电子惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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