印制电路板沉铜养板设备及其使用方法技术

本发明专利技术涉及印制电路板生产设备技术领域，尤其涉及印制电路板沉铜养板设备及其使用方法，印制电路板沉铜养板设备包括槽体，所述槽体设有用于盛装稀硫酸且上方开口的容置腔；所述槽体的底部开设有排液口，所述槽体的侧部开设有进液口，所述排液口与所述进液口之间连接有用于循环过滤所述容置腔内盛装的所述稀硫酸的循环过滤装置。本发明专利技术的印制电路板沉铜养板设备，能够实现减少稀硫酸中存在的杂质，从而减少了因杂质而导致印制电路板产生的铜粗、铜粒及铜塞孔的风险，大大提升产品的制品；且能够对稀硫酸进行循环利用，不但节能环保，还能够大大降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板生产设备
，尤其涉及印制电路板沉铜养板设备及其使用方法。
技术介绍
印制电路板的生产过程中，需要制作导通孔实现层与层之间导通互连，导通孔的制作涉及到沉铜和电镀工艺。首先，通过化学沉铜的方法在印制电路板的孔壁沉积一层薄铜；其次，通过电化学方法在原化学沉铜的基础上电镀一定厚度的铜，满足相关的铜厚要求，保证优良的导电性。目前，多数印制电路板在沉铜之后均需放置于盛有弱酸溶液的养板槽中，一方面为了中和残余的沉铜碱性药水；另一方面为了防止久置空气中导致沉铜板面氧化，继而影响后续电镀品质。现有的养板槽的规格一般是长*宽*高为415cm*155cm*85cm，制作养板槽的板材选用厚度为1cm的耐酸材料，养板槽的槽体侧壁开有一个排液口，待养板槽内加入稀硫酸溶液后，即可将沉铜后的印制电路板装入养板槽内暂存。现有的该种养板槽至少存在以下缺陷：一、化学沉铜后将印制电路板与子篮一起放置养板槽一段时间，由于沉铜子篮采用的是不锈钢材质，放置在养板槽内的时间较长加上在移动或放置过程中子篮受外力作用，造成铜屑带入养板槽，导致后工序印制电路板铜粗、铜粒和铜塞孔的风险；二、养板槽的体积较大，在生产过程中的排水、加水时间均较长，容易使印制电路板在换水的过程中出现氧化，从而导致后续印制电路板的孔无铜及孔内空洞的品质问题；三、养板槽的排水口置于槽体侧壁，在换水过程中容易导致杂质滞留。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种印制电路板沉铜养板设备及其使用方法，旨在解决现有技术的放置于养板槽内的印制电路板易出现铜粗、铜粒和铜塞孔等的风险的技术问题。为实现上述目的，本专利技术的技术方案是：一种印制电路板沉铜养板设备，包括槽体，所述槽体设有用于盛装稀硫酸且上方开口的容置腔；所述槽体的底部开设有排液口，所述槽体的侧部开设有进液口，所述排液口与所述进液口之间连接有用于循环过滤所述容置腔内盛装的所述稀硫酸的循环过滤装置。优选地，所述循环过滤装置包括过滤器、一级沉淀箱、抽吸泵、排液管道以及进液管道；所述排液管道的第一端与所述排液口连通、第二端与所述一级沉淀箱连通，所述过滤器设于所述排液管道上并用于过滤经过所述排液管道的所述稀硫酸；所述进液管道的第一端与所述进液口连通、第二端与所述一级沉淀箱连通，所述抽吸泵设于所述进液管道上并用于抽吸经过所述过滤器过滤的所述稀硫酸进入到所述容置腔内。优选地，所述循环过滤装置还包括二级沉淀箱和中间管道，所述二级沉淀箱设于所述一级沉淀箱的下方且经所述中间管道与所述一级沉淀箱连通，所述进液管道的第二端与所述二级沉淀箱连通。优选地，所述过滤器包括外壳以及设于所述外壳内且可拆卸的滤芯。优选地，所述过滤器还包括设于所述滤芯上的强磁片。优选地，所述槽体的底面沿其宽度方向从前端部朝向后端部呈倾斜状，且所述槽体的底面与水平面之间形成的夹角为6～10°；所述排液口位于所述槽体的底部处于较低的位置上。优选地，所述槽体的底部设有用于支撑所述槽体以防止所述槽体的底部受力凹陷形变的支撑座。优选地，所述容置腔内设有将所述容置腔间隔为至少两个相互不连通的容置槽的间隔板；各所述容置槽的底部和侧部均设有所述排液口和所述进液口，且所述容置槽的所述排液口和所述进液口均通过一个所述循环过滤装置连接。本专利技术的有益效果：本专利技术的印制电路板沉铜养板设备，通过设置的循环过滤装置连接槽体上开设的排液口和进液口，这样容置腔内的盛装的稀硫酸能够通过排液口排出并经过设置的循环过滤装置对稀硫酸进行过滤并循环使用，从而实现减少稀硫酸中存在的杂质，减少了因杂质而导致印制电路板产生的铜粗、铜粒及铜塞孔的风险，大大提升产品的制品；且能够对稀硫酸进行循环利用，不但节能环保，还能够大大降低生产成本。本专利技术的另一技术方案是：一种上述的印制电路板沉铜养板设备的使用方法，包括以下使用步骤：S1：往所述容置腔内添加浓度为3％的稀硫酸；S2：将沉铜后的印制电路板放置于所述容置腔内盛装的所述稀硫酸中浸泡；S3：启动循环过滤装置，并设定对所述容置腔内盛装的所述稀硫酸满足循环量≥2Ton/H；S4：每间隔3～5个小时取出浸泡于所述稀硫酸中的所述印制电路板，并重新放置沉铜后的印制电路板；S5：每间隔24～36个小时对所述容置腔内盛装的所述稀硫酸进行更换。进一步地，所述循环过滤装置包括滤芯；在所述步骤S5之后，还包括步骤S6：每间隔72～96个小时对所述滤芯进行更换。本专利技术的印制电路板沉铜养板设备的使用方法，在该使用方法中，通过循环过滤装置能够定期清除盛装在容置腔内的稀硫酸中存在的杂质，以及对完成杂质清除的稀硫酸进行循环再利用，这样可以有效减少了因杂质而导致印制电路板产生的铜粗、铜粒及铜塞孔的风险，大大提升产品的制品；且循环利用稀硫酸，不但节能环保，还能够大大降低生产成本。附图说明图1为本专利技术实施例提供的印制电路板沉铜养板设备的结构示意图。图2为本专利技术实施例提供的印制电路板沉铜养板设备的循环过滤装置的第一种实施方式的结构示意图。图3为本专利技术实施例提供的印制电路板沉铜养板设备的循环过滤装置的第二种实施方式的结构示意图。图4为本专利技术实施例提供的印制电路板沉铜养板设备的使用方法的流程图。附图标记包括：10—槽体 11—容置腔 12—排液口13—进液口 14—前端部 15—后端部20—循环过滤装置 21—过滤器 22—一级沉淀箱23—抽吸泵 24—排液管道 25—进液管道26—二级沉淀箱 27—中间管道 30—支撑座40—间隔板 211—外壳 212—滤芯213—强磁片。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～4描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1至图3所示，本专利技术实施例提供的一种印制电路板沉铜养板设备，包括槽体10，所述槽体10设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板沉铜养板设备，包括槽体，所述槽体设有用于盛装稀硫酸且上方开口的容置腔；其特征在于，所述槽体的底部开设有排液口，所述槽体的侧部开设有进液口，所述排液口与所述进液口之间连接有用于循环过滤所述容置腔内盛装的所述稀硫酸的循环过滤装置。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板沉铜养板设备，包括槽体，所述槽体设有用于盛装稀硫酸且上方开口的容置腔；其特征在于，所述槽体的底部开设有排液口，所述槽体的侧部开设有进液口，所述排液口与所述进液口之间连接有用于循环过滤所述容置腔内盛装的所述稀硫酸的循环过滤装置。2.根据权利要求1所述的印制电路板沉铜养板设备，其特征在于，所述循环过滤装置包括过滤器、一级沉淀箱、抽吸泵、排液管道以及进液管道；所述排液管道的第一端与所述排液口连通、第二端与所述一级沉淀箱连通，所述过滤器设于所述排液管道上并用于过滤经过所述排液管道的所述稀硫酸；所述进液管道的第一端与所述进液口连通、第二端与所述一级沉淀箱连通，所述抽吸泵设于所述进液管道上并用于抽吸经过所述过滤器过滤的所述稀硫酸进入到所述容置腔内。3.根据权利要求2所述的印制电路板沉铜养板设备，其特征在于，所述循环过滤装置还包括二级沉淀箱和中间管道，所述二级沉淀箱设于所述一级沉淀箱的下方且经所述中间管道与所述一级沉淀箱连通，所述进液管道的第二端与所述二级沉淀箱连通。4.根据权利要求2所述的印制电路板沉铜养板设备，其特征在于，所述过滤器包括外壳以及设于所述外壳内且可拆卸的滤芯。5.根据权利要求4所述的印制电路板沉铜养板设备，其特征在于，所述过滤器还包括设于所述滤芯上的强磁片。6.根据权利要求1～5任一项所述的印制电路板沉铜养板设备，其特征在于，所述槽体的底面...

【专利技术属性】
技术研发人员：张盼盼，宋建远，韩焱林，王淑怡，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44