超薄双面电路板结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板的
，尤其是一种超薄双面电路板结构。
技术介绍
随着高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。然而，现有的多数电路板还停留在单面印刷的水平，资源利用率较低，即便有些电路板也出现了双面印刷的效果，但是多数这些双面电路板的厚度较厚，实际使用过程中存在很大的局限性，同时多数双面电路板的结构较为固定，不能根据具体使用情况任意改变其造型，经济利用率较低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：为了解决上述
技术介绍
中的现有技术存在的问题，提供一种超薄双面电路板结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种超薄双面电路板结构，包括若干块规格相同的平行四边形的上基板和若干块规格相同的平行四边形的下基板，所述若干块上基板和若干块下基板沿着水平中心线镜像分布，若干块上基板的顶部分别开设有若干个平行四边形的上焊盘，若干块下基板的底部分布开设有若干个平行四边形的下焊盘，所述若干个上焊盘和若干个下焊盘沿着水平中心线镜像分布，每个上焊盘内均填充有平行四边形的上焊片，每个下焊盘内均填充有平行四边形的下焊片，若干片上焊片和若干片下焊片沿着水平中心线镜像分布，每块填充有上焊片的上基板和每块与其相对应的且填充有下焊片的下基板构成一个单元，相邻两个单元之间填设有V形块，位于最左侧的一个单元的左侧填设有左封头，位于最右侧的一个单元的右侧填设有右封头。进一步地，上述技术方案中所述左封头为燕尾状，所述右封头为三角状。进一步地，上述技术方案中所述左封头的左侧面为平面，所述右封头的右...
【技术保护点】
一种超薄双面电路板结构，其特征在于：包括若干块规格相同的平行四边形的上基板(1)和若干块规格相同的平行四边形的下基板(2)，所述若干块上基板(1)和若干块下基板(2)沿着水平中心线镜像分布，若干块上基板(1)的顶部分别开设有若干个平行四边形的上焊盘，若干块下基板(2)的底部分布开设有若干个平行四边形的下焊盘，所述若干个上焊盘和若干个下焊盘沿着水平中心线镜像分布，每个上焊盘内均填充有平行四边形的上焊片(3)，每个下焊盘内均填充有平行四边形的下焊片(4)，若干片上焊片(3)和若干片下焊片(4)沿着水平中心线镜像分布，每块填充有上焊片(3)的上基板(1)和每块与其相对应的且填充有下焊片(4)的下基板(2)构成一个单元，相邻两个单元之间填设有V形块(5)，位于最左侧的一个单元的左侧填设有左封头(6)，位于最右侧的一个单元的右侧填设有右封头(7)。
【技术特征摘要】
1.一种超薄双面电路板结构，其特征在于：包括若干块规格相同的平行四边形的上基板(1)和若干块规格相同的平行四边形的下基板(2)，所述若干块上基板(1)和若干块下基板(2)沿着水平中心线镜像分布，若干块上基板(1)的顶部分别开设有若干个平行四边形的上焊盘，若干块下基板(2)的底部分布开设有若干个平行四边形的下焊盘，所述若干个上焊盘和若干个下焊盘沿着水平中心线镜像分布，每个上焊盘内均填充有平行四边形的上焊片(3)，每个下焊盘内均填充有平行四边形的下焊片(4)，若干片上焊片(3)和若干片下...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱凤阳，曹文英，陆焕安，
申请(专利权)人：昆山金鹏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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