一种电路板五金焊接工装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板五金焊接工装，包括上工装体和下工装体，所述上工装体置于所述下工装体的上端；所述上工装体包括支架、凸出板和定位杆，所述凸出板固定置于所述支架顶部的前端，所述定位杆固定置于所述凸出板的下端，所述凸出板上设置有五金端子固定孔，所述支架的架体前端设置有上接口卡位板；所述下工装体包括底座和两个下接口卡位板，两个所述下接口卡位板竖直并列置于所述底座的上端，两个所述下接口卡位板嵌入所述支架的架体内。相对现有技术，本实用新型专利技术提升了电路板焊接效率、提升可操作性的同时，提高电路板焊接品质。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板焊接
，特别涉及一种电路板的五金端子焊接工装。
技术介绍
对于现代的电子产品，生产数量非常庞大，制造商为确保生产出来的电路板统一标准，必须对电路板进行标准工装焊接，以此提高产品的生产效率和生产品质，因此必须制作出相应的电路板焊接工装。常用的电路板五金端子焊接方法为手动式插入，肉眼粗略估计焊接高度及角度。这类焊接方法缺点有：(1)操作步骤过多，技术性、专业性太强，普通人员难以操作；(2)占用了大量的人力与时间；(3)人为参与判断过程太多，易出现判断失误。生产效率非常低，不适用于大批量电子产品的生产焊接需求；再者，目前市场上也提供有非常专业的电路板焊接工装，但投入成本大，可操作性差是其短板。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电路板五金焊接工装，解决上述缺陷，其提升了电路板焊接效率、提升可操作性的同时，提高电路板焊接品质。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种电路板五金焊接工装，包括上工装体和下工装体，所述上工装体置于所述下工装体的上端；所述上工装体包括支架、凸出板和定位杆，所述凸出板固定置于所述支架顶部的前端，所述定位杆固定置于所述凸出板的下端，所述凸出板上设置有五金端子固定孔，所述支架的架体前端设置有上接口卡位板；所述下工装体包括底座和两个下接口卡位板，两个所述下接口卡位板竖直并列置于所述底座的上端，两个所述下接口卡位板嵌入所述支架的架体内。本技术的有益效果是：通过上工装体和下工装体能对电路板进定位便于进行焊接，提升了电路板焊接效率、提升可操作性的同时，提高电路板焊接品质。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。进一步，所述支架与所述凸出板一体成型。采用上述进一步方案的有益效果是：支架与凸出板一体成型，提升支架与凸出板连接的稳定性，以及对电路板精准定位。进一步，所述上接口卡位板设置有两个，两个所述上接口卡位板分别处于所述凸出板下端的两侧。采用上述进一步方案的有益效果是：两个上接口卡位板与两个下接口卡位板便于进行上工装体和下工装体进行精准结合，便于对电路板进行卡位板，提高电路板焊接品质。进一步，两个所述上接口卡位板均与所述支架一体成型。采用上述进一步方案的有益效果是：提升支架与两个上接口卡位板连接的稳定性，以及对电路板精准定位。附图说明图1为本技术一种电路板五金焊接工装的结构拆分图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、上工装体，2、下工装体，3、支架，4、凸出板，5、定位杆，6、五金端子固定孔，7、上接口卡位板，8、底座，9、下接口卡位板。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。如图1所示，一种电路板五金焊接工装，包括上工装体1和下工装体2，所述上工装体1置于所述下工装体2的上端；所述上工装体1包括支架3、凸出板4和定位杆5，所述凸出板4固定置于所述支架3顶部的前端，所述定位杆5固定置于所述凸出板4的下端，所述凸出板4上设置有五金端子固定孔6，所述支架3的架体前端设置有上接口卡位板7；所述下工装体2包括底座8和两个下接口卡位板9，两个所述下接口卡位板9竖直并列置于所述底座8的上端，两个所述下接口卡位板9嵌入所述支架3的架体内。优选的，所述支架3与所述凸出板4一体成型。优选的，所述上接口卡位板7设置有两个，两个所述上接口卡位板7分别处于所述凸出板4下端的两侧。优选的，两个所述上接口卡位板7均与所述支架3一体成型。实施本装置，电路板焊接时，把待焊的电路板对准定位杆5，调节上工装体1和下工装体2，通过上接口卡位板7和下接口卡位板9将电路板固定，将五金端子插入五金端子定位孔6，即可按照统一长度、角度标准完成五金端子与电路板的焊接；焊接完成后则可分开上工装体1和下工装体2，取出焊接电路板完成品，准备焊接下一块电路板；通过本装置能很大程度上提升了焊接效率，提升可操作性的同时，提高电路板焊接品质。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板五金焊接工装，其特征在于：包括上工装体(1)和下工装体(2)，所述上工装体(1)置于所述下工装体(2)的上端；所述上工装体(1)包括支架(3)、凸出板(4)和定位杆(5)，所述凸出板(4)固定置于所述支架(3)顶部的前端，所述定位杆(5)固定置于所述凸出板(4)的下端，所述凸出板(4)上设置有五金端子固定孔(6)，所述支架(3)的架体前端设置有对电路板进行卡位的上接口卡位板(7)；所述下工装体(2)包括底座(8)和两个对电路板进行卡位的下接口卡位板(9)，两个所述下接口卡位板(9)竖直并列置于所述底座(8)的上端，两个所述下接口卡位板(9)嵌入所述支架(3)的架体内。

【技术特征摘要】
1.一种电路板五金焊接工装，其特征在于：包括上工装体(1)和下工装体(2)，所述上工装体(1)置于所述下工装体(2)的上端；所述上工装体(1)包括支架(3)、凸出板(4)和定位杆(5)，所述凸出板(4)固定置于所述支架(3)顶部的前端，所述定位杆(5)固定置于所述凸出板(4)的下端，所述凸出板(4)上设置有五金端子固定孔(6)，所述支架(3)的架体前端设置有对电路板进行卡位的上接口卡位板(7)；所述下工装体(2)包括底座(8)和两个对电路板进行卡位的下接口卡位板(9)，两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋泰，夏军，石荣军，
申请(专利权)人：广西瀚特信息产业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广西;45