一种散热式多芯片集成电路封装制造技术

本发明专利技术公开了一种散热式多芯片集成电路封装，包括基板和成型在所述基板上的矩形的框体，所述框体的内壁上成型有多道台阶，台阶上设有用于对IC芯片的正面进行散热的上散热机构和用于对IC芯片的反面进行散热的下散热机构，所述IC芯片位于所述上散热机构和下散热机构之间；所述上散热机构包括成型在台阶前后两侧壁上的长条形的插接槽、设置在所述插接槽内的多个压簧、两端抵靠在所述压簧上的散热管和成型在台阶底壁上的弧形的导向槽；所述下散热机构包括可拆卸地设置在插接槽下方的台阶侧壁上的固定板、成型在所述固定板一端的斜置的连接板和设置在所述连接板上的多个吹风扇。本发明专利技术能实现快速散热，延长多芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

：本专利技术涉及集成电路的
，具体是涉及一种散热式多芯片集成电路封装。
技术介绍
：电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件上持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。由于高效能集成电路元件产生更高的热量，且现行的小型封装技术仅提供设计人员少许的散热机制，因此需要在其小型的封装结构上设计散热结构以便于实现散热，延长集成电路的使用寿命，现有的小型封装结构上的散热结构的散热效果不理想，尤其是一些多IC芯片的封装结构，尤其需要高效的散热结构。
技术实现思路
：本专利技术的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种能实现快速散热，延长多芯片的使用寿命的散热式多芯片集成电路封装。本专利技术涉及一种散热式多芯片集成电路封装，包括基板和成型在所述基板上的矩形的框体，所述框体的内壁上成型有多道台阶，所述台阶的左右两侧固定设置有多个触点，所述触点通过导线与针脚电连接，所述针脚固定在基板上，台阶上设有用于对IC芯片的正面进行散热的上散热机构和用于对IC芯片的反面进行散热的下散热机构，所述IC芯片位于所述上散热机构和下散热机构之间；所述上散热机构包括成型在台阶前后两侧壁上的长条形的插接槽、设置在所述插接槽内的多个压簧、两端抵靠在所述压簧上的散热管和成型在台阶底壁上的弧形的导向槽，插接槽与所述散热管垂直设置，压簧的一端固定在插接槽的内壁上，散热管两侧底部压靠在所述导向槽内；所述下散热机构包括可拆卸地设置在插接槽下方的台阶侧壁上的固定板、成型在所述固定板一端的斜置的连接板和设置在所述连接板上的多个吹风扇，台阶前后两侧的所述吹风扇相向设置，吹风扇对着IC芯片的底面吹风。借由上述技术方案，本专利技术在使用时，IC芯片设置在框体内的台阶上，多道台阶上的多个IC芯片呈上下堆叠设置，IC芯片的两端通过触点和导线与基板上的针脚电连接。IC芯片设置在上散热机构和下散热机构之间，下散热机构的吹风扇处于斜置状态并对着IC芯片的反面吹风，由此来对IC芯片的反面进行散热，斜置的吹风扇有利于增大吹风的面积，使IC芯片的反面加速散热，上散热机构的散热管位于IC芯片的上方，对IC芯片的正面进行散热。在框体空置的情况下向框体内封装多个IC芯片时，可先将下散热机构的固定板安装在台阶的下部侧壁上，然后将IC芯片置于固定板上，接着将上散热机构的散热管逐个安装到插接槽内，具体地，将散热管的一端沿着弧形的导向槽插入插接槽内并抵靠在压簧上，压簧被压缩，再将散热管的另一端以同样方式插入插接槽内，由此散热管的两端均压靠在压簧上且散热管的两侧底部位于导向槽内。通过上述方案，本专利技术在多IC芯片的封装机构基础上增设新的散热机构，能实现快速散热，延长多芯片的使用寿命，且散热机构方便安装拆卸，便于IC芯片的封装。作为上述方案的一种优选，所述插接槽下方的台阶侧壁上成型有与插接槽平行的安置槽，所述安置槽的上下侧壁上均匀螺接有多对球头柱塞，所述固定板的上端面和下端面上均匀成型有多对与所述球头柱塞的球头配合的嵌置槽，球头柱塞的球头嵌置在对应的嵌置槽内。按上述方案，只要用力将固定板插入安置槽内使得嵌置槽与球头柱塞相配合，即可将固定板安装在台阶上；同理，只要用力将固定板从安置槽内抽出，使得球头柱塞的球头脱离嵌置槽，即可将固定下散热机构从台阶上拆卸下来，安装拆卸都十分方便。作为上述方案的一种优选，所述框体的顶端设有封盖，所述封盖的底面左右两侧成型有卡置块，框体的顶端左右两侧成型有与所述卡置块配合的卡槽，卡置块的底部固定有铁制块，所述卡槽的内壁上固定有与所述铁制块配合的磁铁块，封盖的底面前后两侧成型有多个定位柱，框体的顶端前后两侧成型有与所述定位柱配合的定位孔。按上述方案，封盖设置在框体的顶端，对框体内部的部件进行保护并防止杂质进入框体内，盖上封盖时，定位柱插套在定位孔内对封盖的位置进行定位，卡置块插套在卡槽内，且铁制块被磁铁块牢牢吸附，从而封盖被固定在框体上，当需要拆卸下封盖时，只需用力拉动封盖使得铁制块与磁铁块分离即可。作为上述方案的一种优选，所述卡置块的底面成型有安置槽，所述铁制块固定在所述安置槽内，所述卡槽的内壁上成型有与安置槽配合的凸出的安置块，所述磁铁块固定在所述安置块的顶端。作为上述方案的一种优选，所述框体的顶端前侧和后侧分别成型有3个所述定位孔，所述封盖的底面前侧和后侧分别成型有3个所述定位柱。作为上述方案的一种优选，所述固定板的上端面与触点的上端面位于同一水平面上。作为上述方案的一种优选，所述散热管均匀分布在插接槽上，所述吹风扇均匀分布在连接板上。作为上述方案的一种优选，所述导线嵌置在框体内部，所述针脚固定在基板底部的前后两侧。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明：以下附图仅旨在于对本专利技术做示意性说明和解释，并不限定本专利技术的范围。其中：图1为本专利技术的剖视图；图2为本专利技术去掉封盖后的俯视图；图3为图2的剖视图；图4为本专利技术中台阶的结构示意图；图5为图1的局部结构示意图；图6为图2的局部结构示意图；图7为本专利技术中封盖的结构示意图。具体实施方式：下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。参见图1至图3，本专利技术所述的一种散热式多芯片集成电路封装，包括基板10和成型在所述基板上的矩形的框体20，所述框体的内壁上成型有多道台阶21，所述台阶的左右两侧固定设置有多个触点22，所述触点通过导线30与针脚31电连接，所述导线30嵌置在框体20内部，所述针脚31固定在基板10底部的前后两侧，台阶31上设有用于对IC芯片1的正面进行散热的上散热机构40和用于对IC芯片1的反面进行散热的下散热机构50，所述IC芯片1位于所述上散热机构40和下散热机构50之间。参见图3、图4，所述上散热机构40包括成型在台阶21前后两侧壁上的长条形的插接槽41、设置在所述插接槽内的多个压簧42、两端抵靠在所述压簧上的散热管43和成型在台阶21底壁上的弧形的导向槽44，插接槽41与所述散热管43垂直设置，压簧42的一端固定在插接槽41的内壁上，散热管43两侧底部压靠在所述导向槽44内，散热管43均匀分布在插接槽41上。参见图3、图4，所述下散热机构50包括可拆卸地设置在插接槽41下方的台阶21侧壁上的固定板51、成型在所述固定板一端的斜置的连接板52和设置在所述连接板上的多个吹风扇53，所述固定板51的上端面与触点22的上端面位于同一水平面上，所述吹风扇53均匀分布在连接板52上，台阶21前后两侧的吹风扇53相向设置，吹风扇53对着IC芯片1的底面吹风，所述插接槽41下方的台阶21侧壁上成型有与插接槽41平行的安置槽54，所述安置槽的上下侧壁上均匀螺接有多对球头柱塞55，固定板51的上端面和下端面上均匀成型有多对与所述球头柱塞55的球头配合的嵌置槽511，球头柱塞55的球头嵌置在对应的嵌置槽511内。参见图1、图5至图7，所述框体20的顶端设有封盖60，所述封盖的底面左右两侧成型有卡置块61，框体20的顶端左右两侧成型有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热式多芯片集成电路封装，包括基板(10)和成型在所述基板上的矩形的框体(20)，其特征在于：所述框体(20)的内壁上成型有多道台阶(21)，所述台阶的左右两侧固定设置有多个触点(22)，所述触点通过导线(30)与针脚(31)电连接，所述针脚固定在基板(10)上，台阶(21)上设有用于对IC芯片(1)的正面进行散热的上散热机构(40)和用于对IC芯片(1)的反面进行散热的下散热机构(50)，所述IC芯片(1)位于所述上散热机构(40)和下散热机构(50)之间；所述上散热机构(40)包括成型在台阶(21)前后两侧壁上的长条形的插接槽(41)、设置在所述插接槽内的多个压簧(42)、两端抵靠在所述压簧上的散热管(43)和成型在台阶(21)底壁上的弧形的导向槽(44)，插接槽(41)与所述散热管(43)垂直设置，压簧(42)的一端固定在插接槽(41)的内壁上，散热管(43)两侧底部压靠在所述导向槽(44)内；所述下散热机构(50)包括可拆卸地设置在插接槽(41)下方的台阶侧壁上的固定板(51)、成型在所述固定板一端的斜置的连接板(52)和设置在所述连接板上的多个吹风扇(53)，台阶(21)前后两侧的所述吹风扇(53)相向设置，吹风扇对着IC芯片(1)的底面吹风。...

【技术特征摘要】
1.一种散热式多芯片集成电路封装，包括基板(10)和成型在所述基板上的矩形的框体(20)，其特征在于：所述框体(20)的内壁上成型有多道台阶(21)，所述台阶的左右两侧固定设置有多个触点(22)，所述触点通过导线(30)与针脚(31)电连接，所述针脚固定在基板(10)上，台阶(21)上设有用于对IC芯片(1)的正面进行散热的上散热机构(40)和用于对IC芯片(1)的反面进行散热的下散热机构(50)，所述IC芯片(1)位于所述上散热机构(40)和下散热机构(50)之间；所述上散热机构(40)包括成型在台阶(21)前后两侧壁上的长条形的插接槽(41)、设置在所述插接槽内的多个压簧(42)、两端抵靠在所述压簧上的散热管(43)和成型在台阶(21)底壁上的弧形的导向槽(44)，插接槽(41)与所述散热管(43)垂直设置，压簧(42)的一端固定在插接槽(41)的内壁上，散热管(43)两侧底部压靠在所述导向槽(44)内；所述下散热机构(50)包括可拆卸地设置在插接槽(41)下方的台阶侧壁上的固定板(51)、成型在所述固定板一端的斜置的连接板(52)和设置在所述连接板上的多个吹风扇(53)，台阶(21)前后两侧的所述吹风扇(53)相向设置，吹风扇对着IC芯片(1)的底面吹风。2.根据权利要求1所述的散热式多芯片集成电路封装，其特征在于：所述插接槽(41)下方的台阶(21)侧壁上成型有与插接槽(41)平行的安置槽(54)，所述安置槽的上下侧壁上均匀螺接有多对球头柱塞(55)，所述固定板(51)的上端面和下端面上均匀成型有多对与所述球头柱塞(55)的球头配合的嵌置槽(511)，球头柱塞(55)的球头...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文庆，
申请(专利权)人：王文庆，
类型：发明
国别省市：广东;44