一种提升天线间隔离度的印制电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种提升天线间隔离度的印制电路板，属于天线隔离去噪领域，包括电路板接地层，所述电路板接地层顶部设有多个天线，且相邻的两个天线之间从左到右依次设有第一隔离缝隙与第二隔离缝隙，且所述第一隔离缝隙与第二隔离缝隙均设于所述电路板接地层上，且均为一端开口结构，本实用新型专利技术电路板采用印制电路板，布线密度高，体积小，重量轻，利于安装设备的小型化，且结构简单，无需添加额外的电子器件，只需调整电路板边缘接地层上第二隔离缝隙的形状与长度，就可以大幅提升多天线之间的隔离度，提高天线的工作性能，降低天线之间不同射频系统之间的噪声干扰。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种提升天线间隔离度的印制电路板，属于天线隔离去噪

技术介绍
天线作为移动通讯设备的重要组成部分，无线设备天线的好坏直接影响设备性能都得优劣，随着通讯技术的发展，对无线设备天线的要求越来越高，因此双天线和多天线系统的无线设备应运而生，减轻天线之间的相互影响，提升多天间隔离度，成为现在无线通讯行业迫切要解决的问题，传统的提高多天线间隔离度的方法是增大天线之间的距离，对于现在日益微型化的无线移动设备而言，即便是把天线之间的距离拉到最大，往往也满足不了设备对天线间隔离度的要求，另一种常用的提高多天线间隔离度的方法便是在电路板中添加滤波元件，滤波元件的增加固然可以减小信号之间的干扰，但是射频系统至今的噪声干扰又会因此增加，且增加了额外的制造成本，因此研发能提升天线间隔离度的印制电路板是该
中必须突破的目标。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种提升天线间隔离度的印制电路板，本技术用于提升多天线系统中各天线间隔离度，其结构简单，无需添加额外的电子器件，就可以实现大幅度提升天线间隔离度的目的，降低不同射频系统之间的噪声干扰。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种提升天线间隔离度的印制电路板，包括电路板接地层，所述电路板接地层顶部设有多个天线，且相邻的两个天线之间从左到右依次设有第一隔离缝隙与第二隔离缝隙，且所述第一隔离缝隙与第二隔离缝隙均设于所述电路板接地层上，且均为一端开口结构。进一步而言，所述第一隔离缝隙底端设有弧形部，且弧形部的长度为天线波长的0.25倍。进一步而言，所述第二隔离缝隙为条形结构或L型结构，且条形结构的长度等于天线波长的0.2-0.4倍。进一步而言，所述天线个数至少为两个。本技术有益效果：本技术结构简单，无需额外增加电子器件，在较小的空间内可以满足提升天线间隔离度的作用，主体部分采用印制电路板材料，在制作过程中，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间，布线密度高，体积小，重量轻，
有利于无线设备的小型化，有利于机械化生产，提高了劳动生产率并降低了生产成本，无需添加额外的电子器件就可以实现大幅度提升天线间隔离度的作目的，因此降低了不同射频系统之间的噪声干扰。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术一种提升天线间隔离度的印制电路板结构图。图中标号：1、电路板接地层；2、天线；3、第一隔离缝隙；4、第二隔离缝隙。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，一种提升天线间隔离度的印制电路板，包括电路板接地层1，所述电路板接地层1顶部设有多个天线2，且相邻的两个天线2之间从左到右依次设有第一隔离缝隙3与第二隔离缝隙4，且所述第一隔离缝隙3与第二隔离缝隙4均设于所述电路板接地层1上，且均为一端开口结构。所述第一隔离缝隙3底端设有弧形部，且弧形部的长度为天线波长的0.25倍，所述弧形部的长度可以进行适当的调整，已达到最好的效果，所述第二隔离缝隙4为条形结构或L型结构，且条形结构的长度等于天线波长的0.2-0.4倍，所述第二隔离缝隙4用于降低第一隔离缝隙3与天线1之间电流的相互影响，提升天线之间的隔离度的同时降低系统之间的噪声干扰，所述天线2个数至少为两个。本技术在使用时，天线之间的第一隔离缝隙3与第二隔离缝隙4有效提高了天线间的隔离度，虽然天线1的谐振深度有所降低，但隔离度却可以提高100倍，第一隔离缝隙3可以有效的消除天线1之间的干扰，第二隔离缝隙4则可以有效的消除第一隔离缝隙3与天线1之间的电流影响，第二隔离缝隙4的长度可以根据天线的波长选择最佳值，以取得最佳效果。以上为本技术较佳的实施方式，本技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本技术并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提升天线间隔离度的印制电路板，包括电路板接地层(1)，其特征在于，所述电路板接地层(1)顶部设有多个天线(2)，且相邻的两个天线(2)之间从左到右依次设有第一隔离缝隙(3)与第二隔离缝隙(4)，且所述第一隔离缝隙(3)与第二隔离缝隙(4)均设于所述电路板接地层(1)上，且均为一端开口结构。

【技术特征摘要】
1.一种提升天线间隔离度的印制电路板，包括电路板接地层(1)，其特征在于，所述电路板接地层(1)顶部设有多个天线(2)，且相邻的两个天线(2)之间从左到右依次设有第一隔离缝隙(3)与第二隔离缝隙(4)，且所述第一隔离缝隙(3)与第二隔离缝隙(4)均设于所述电路板接地层(1)上，且均为一端开口结构。2.根据权利要求1所述一种提升天线间隔离度的印制电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44