【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED光源
,具体涉及一种LED光源结构。
技术介绍
LED作为新照明技术,其节能效果好、长寿命、启动快、可控制发光频谱而取得优良光品质等特点取得公认的效果,随着LED光源的普及,LED使用中的各种问题均暴露出来,随着LED的功率的提高,及集成使用,热量散出、光效提高及时从芯片热沉处散出问题更为突出,与此同时,降低成本成为需解决的问题。影响LED功率的问题之一是LED发光时伴随80%功率的热能的散发,如散热不良直接影响LED的光衰的效果,温度每升高1度,光衰约1%,同时,过高的温度直接影响LED芯片的寿命,因此,提高散热性能、提高光效、降低成本是LED封装结构上需解决的问题。现行大功率LED支架大部分为铜、铝复合基板,COB铝、铜复合基板支架,LED晶片直接安装在复合基板的固晶区上,打线区由铜箔蚀刻而成,并于其他电路相通。上述结构存在以下问题:采用铝、铜基复合基板,由金属基板及铜箔用有机粘结绝缘层复合而成,采用有机材料,存在热阻高的问题,热导为1~2.2w/mk;有机材料存在长时间使用老化的问题;膨胀系数与LED晶片(铜:17.7X10-6/K,铝:23X10-6/K,LED芯片5.2X10-6/K:)存在不匹配的问题;随着高功率LED的使用,其散热量亦增大,因散热不良,导致晶片温升,光衰加剧,亮度及寿命降低,因膨胀系数不匹配,导致焊接面产生裂纹或完全断裂,热阻进一步加大,热量无法有效散出。除上述问题外,还存在封装工艺繁琐、挡光及可靠性问题:如在封装前将挡圈制造完成,一般采用耐高温胶粘合金属或非金属圈,存在可靠性差问题,会脱离基板面或漏胶 ...
【技术保护点】
一种LED光源结构,其特征在于:包括陶瓷基板,陶瓷基板上设有导通电路,陶瓷基板上还设有阻焊结构,阻焊结构环绕设置在导通电路外部,阻焊结构上设有挡圈,阻焊结构内的陶瓷基板上设有热沉,热沉上设有LED芯片,LED芯片通过金线与导通电路连接;所述挡圈与陶瓷基板围成的空间内覆盖有硅胶透镜。
【技术特征摘要】
1.一种LED光源结构,其特征在于:包括陶瓷基板,陶瓷基板上设有导通电路,陶瓷基板上还设有阻焊结构,阻焊结构环绕设置在导通电路外部,阻焊结构上设有挡圈,阻焊结构内的陶瓷基板上设有热沉,热沉上设有LED芯片,LED芯片通过金线与导通电路连接;所述挡圈与陶瓷基板围成的空间内覆盖有硅胶透镜。2....
【专利技术属性】
技术研发人员:付国军,吴崇隽,蔡斌斌,
申请(专利权)人:郑州中瓷科技有限公司,
类型:新型
国别省市:河南;41
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。