一种LED光源结构制造技术

技术编号:14130293 阅读:150 留言:0更新日期:2016-12-09 18:49
本实用新型专利技术公开了一种LED光源结构,包括陶瓷基板,陶瓷基板上设有导通电路,陶瓷基板上还设有阻焊结构,阻焊结构环绕设置在导通电路外部,阻焊结构上设有挡圈,阻焊结构内的陶瓷基板上设有热沉,热沉上设有LED芯片,LED芯片通过金线与导通电路连接;所述挡圈与陶瓷基板围成的空间内覆盖有硅胶透镜。本实用新型专利技术结构简单,直接将到导通电路与陶瓷基板共烧一体,将LED芯片通过热沉固定的基板上,避免单颗光源的贴片工序,降低成本,并且陶瓷及烧结电路可靠,提高LED的整体稳定性,同时不与其它材料发生反应,提高LED的寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED光源
,具体涉及一种LED光源结构
技术介绍
LED作为新照明技术,其节能效果好、长寿命、启动快、可控制发光频谱而取得优良光品质等特点取得公认的效果,随着LED光源的普及,LED使用中的各种问题均暴露出来,随着LED的功率的提高,及集成使用,热量散出、光效提高及时从芯片热沉处散出问题更为突出,与此同时,降低成本成为需解决的问题。影响LED功率的问题之一是LED发光时伴随80%功率的热能的散发,如散热不良直接影响LED的光衰的效果,温度每升高1度,光衰约1%,同时,过高的温度直接影响LED芯片的寿命,因此,提高散热性能、提高光效、降低成本是LED封装结构上需解决的问题。现行大功率LED支架大部分为铜、铝复合基板,COB铝、铜复合基板支架,LED晶片直接安装在复合基板的固晶区上,打线区由铜箔蚀刻而成,并于其他电路相通。上述结构存在以下问题:采用铝、铜基复合基板,由金属基板及铜箔用有机粘结绝缘层复合而成,采用有机材料,存在热阻高的问题,热导为1~2.2w/mk;有机材料存在长时间使用老化的问题;膨胀系数与LED晶片(铜:17.7X10-6/K,铝:23X10-6/K,LED芯片5.2X10-6/K:)存在不匹配的问题;随着高功率LED的使用,其散热量亦增大,因散热不良,导致晶片温升,光衰加剧,亮度及寿命降低,因膨胀系数不匹配,导致焊接面产生裂纹或完全断裂,热阻进一步加大,热量无法有效散出。除上述问题外,还存在封装工艺繁琐、挡光及可靠性问题:如在封装前将挡圈制造完成,一般采用耐高温胶粘合金属或非金属圈,存在可靠性差问题,会脱离基板面或漏胶;如直接采用基板在封装过程中涂覆胶圈,有涂覆及烘干工艺,较为繁琐,二者均存在在光源使用过程因老化、热疲劳等导致脱落等问题,导致光源损坏;且挡圈存在高度,会将侧出光挡住或吸收,导致光效降低。因此急需一种光效高、寿命长、可靠性高的LED光源结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED光源结构。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种LED光源结构,包括陶瓷基板,陶瓷基板上设有导通电路,所述导通电路可以通过厚膜印刷烧结、真空镀膜蚀刻等方法固定在陶瓷基板上,一体成型;陶瓷基板上还设有阻焊结构,阻焊结构环绕设置在导通电路外部,阻焊结构上设有挡圈,阻焊结构内的陶瓷基板上设有热沉,热沉上设有LED芯片,LED芯片通过金线与导通电路连接;所述挡圈与陶瓷基板围成的空间内覆盖有硅胶透镜。优选的,为了达到更好的散热和绝缘效果,所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷;所述阻焊结构的材质为玻璃、陶瓷或绝缘的有机材料;所述挡圈材质为硅胶、玻璃或陶瓷。为了达到更好的效果,所述热沉为金属热沉;所述LED芯片为多个。多个LED芯片可以通过陶瓷基板上的导通电路进行串联或并联,实现整个光源结构的高功率。为提高光效率,降低电阻,减少发热,所述导通电路的材质为金属银。本技术结构简单,直接将到导通电路与陶瓷基板共烧一体,利用陶瓷的高导热性(96%氧化铝陶瓷热导为16~20W/mk),可以将热量导出,降低LED芯片问题的概率,同时陶瓷绝缘性高,提高电路安全性及安装光源的安全性,提高了光源的寿命;陶瓷和导线具有高反光性,将光线反射至上方,同时挡圈可将芯片及光源内部侧出光导出,提高了光效;硅胶透镜一方面能够提高光效,另一方面可以固化、保护光源的内部结构,提高了光源的可靠性;将LED芯片通过热沉固定的基板上,避免单颗光源的贴片工序,降低成本,并且陶瓷及烧结电路可靠,提高LED的整体稳定性,同时不与其它材料发生反应,提高LED的寿命。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式如图1所示的LED光源结构,包括陶瓷基板1,陶瓷基板1上设有导通电路2,陶瓷基板1上还设有阻焊结构3,阻焊结构3环绕设置在导通电路2外部,阻焊结构3上设有挡圈4,阻焊结构3内的陶瓷基板1上设有热沉5,热沉5上设有LED芯片6,LED芯片6通过金线7与导通电路2连接;所述挡圈4与陶瓷基板1围成的空间内覆盖有硅胶透镜8。所述陶瓷基板1为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷;所述阻焊结构3的材质为玻璃、陶瓷或绝缘的有机材料;所述挡圈材质4为硅胶、玻璃或陶瓷;所述热沉5为金属热沉;所述LED芯片6为多个。本文档来自技高网
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一种LED光源结构

【技术保护点】
一种LED光源结构,其特征在于:包括陶瓷基板,陶瓷基板上设有导通电路,陶瓷基板上还设有阻焊结构,阻焊结构环绕设置在导通电路外部,阻焊结构上设有挡圈,阻焊结构内的陶瓷基板上设有热沉,热沉上设有LED芯片,LED芯片通过金线与导通电路连接;所述挡圈与陶瓷基板围成的空间内覆盖有硅胶透镜。

【技术特征摘要】
1.一种LED光源结构,其特征在于:包括陶瓷基板,陶瓷基板上设有导通电路,陶瓷基板上还设有阻焊结构,阻焊结构环绕设置在导通电路外部,阻焊结构上设有挡圈,阻焊结构内的陶瓷基板上设有热沉,热沉上设有LED芯片,LED芯片通过金线与导通电路连接;所述挡圈与陶瓷基板围成的空间内覆盖有硅胶透镜。2....

【专利技术属性】
技术研发人员:付国军吴崇隽蔡斌斌
申请(专利权)人:郑州中瓷科技有限公司
类型:新型
国别省市:河南;41

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