中空型电子器件密封用片、中空型电子器件封装体的制造方法及中空型电子器件封装体技术

本发明专利技术提供能够抑制进入电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的中空型电子器件密封用片。就本发明专利技术的中空型电子器件密封用片而言，开始样品的储藏弹性模量的测定，并从开始至储藏弹性模量达到10MPa的时间T为400秒以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及中空型电子器件密封用片、中空型电子器件封装体的制造方法及中空型电子器件封装体。
技术介绍
一直以来，在对电子器件与基板之间为中空结构的中空型电子器件进行树脂密封而制作中空型电子器件封装体时，作为密封树脂，有时使用片状密封树脂(例如，参见专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006－19714号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题作为上述封装体的制造方法，可举出：在配置于被粘物上的一个或多个电子器件上配置片状的密封树脂，接着，朝着使电子器件与片状的密封树脂靠近的方向进行加压，将电子器件埋入片状的密封树脂中，随后，对片状的密封树脂进行热固化的方法。在采用上述方法的情况下，密封树脂的一部分进入到电子器件与被粘物之间的中空部。然而，存在在每个封装体中该进入量的偏差大的问题。本专利技术鉴于上述问题而完成，其目的在于，提供能够抑制进入到电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的中空型电子器件密封用片。另外，本专利技术还提供能够抑制进入到电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的中空型电子器件封装体的制造
方法。另外，本专利技术还提供具有该中空型电子器件密封用片的中空型电子器件封装体。用于解决问题的手段为了达成如上所述的目的，本专利技术人首先对进入到中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的理由进行了深入研究。结果查明：在采用上述方法的情况下，将电子器件埋入密封树脂后，在热固化时，首先，密封树脂的一部分会因热而变成低粘度等，而流动到中空部并进入到其中，之后，随着热固化从而树脂变成高粘度，从而使树脂的进入停止。而且查明：热固化时的树脂的流动量在每个封装体中大不相同，因而难以对其进行控制。本申请专利技术人等发现能够通过采用下述的构成来解决上述的问题，以至完成本专利技术。即，本专利技术的中空型电子器件密封用片，其特征在于，利用下述胶凝时间的测定方法测定的时间T为400秒以下。＜胶凝时间的测定方法＞所述胶凝时间的测定方法包括：准备胶凝时间测定用的样品的步骤X；以及在下述测定条件下开始上述样品的储藏弹性模量的测定，并测定从开始至储藏弹性模量达到10MPa的时间T的步骤Y。＜测定条件＞测定装置：流变仪测定温度：170℃测定方法：平行板法(パラレルプレート)板直径：8mm模式：温度恒定应变：0.05％频率：1Hz间隙：0.8mm将时间T(胶凝时间)的测定时的测定温度设定成的170℃是假设在使用了该中空型电子器件密封用片的中空型电子器件封装体的制造中，使中空型电子器件密封用片热固化的温度。根据上述构成，由于时间T(胶凝时间)为400秒以下，因此可以说在170℃的粘度的上升速度较快。因此，若使用该中空型电子器件密封用片，则在从埋入电子器件后到热固化结束的期间，可以减少电子器件与被粘物之间的中空部的树脂的进入量(移动量)。这样，根据上述构成，而在实际的中空型电子器件封装体的制造中，在难以控制树脂向中空部的进入量的热固化时可以抑制树脂的移动量。结果能够抑制进入到中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的情形。在上述构成中，热固化前的90℃下的粘度优选为400kPa·s以下。若热固化前的90℃下的粘度为400kPa·s以下，则埋入电子器件时的粘度适度变低。因此，在埋入时，能够使树脂进入到电子器件与被粘物之间的中空部。需要说明的是，在实际的中空型电子器件封装体的制造中，树脂向中空部的进入量比较容易控制。即，根据上述构成，在容易控制树脂向中空部的进入量的埋入时，可以使树脂进入到中空部，并且在控制难以进行的热固化时，可以抑制树脂的移动量。结果能够进一步抑制进入到中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的情形。在上述构成中，热固化后的25℃下的储藏弹性模量优选为8×109Pa以下。若热固化后的25℃下的储藏弹性模量为8×109Pa以下，则弹性较低，因此可以抑制封装体的翘曲。另外，本专利技术的中空型电子器件封装体的制造方法，其特征在于，包括：准备将电子器件经由凸块固定于被粘物上的层叠体的工序；准备上述中空型电子器件密封用片的工序；将上述中空型电子器件密封用片配置于上述层叠体的上述电子器件上的工序；通过热压将上述电子器件埋入上述中空型电子器件密封用片的工序；和在上述埋入工序后，使上述中空型电子器件密封用片热固化而得到密封体的工序。根据上述构成，由于使用了上述中空型电子器件密封用片，因此在难以控制树脂向中空部的进入量的热固化时，可以抑制树脂的移动量。结果能够抑制进入到中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的情形。另外，本专利技术的中空型电子器件封装体，其特征在于，具有上述中空型电子器件密封用片。专利技术效果根据上述构成，由于具有上述中空型电子器件密封用片，因此可以抑制进入到中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的情形。附图说明图1为本实施方式的中空型电子器件密封用片的剖面示意图。图2(a)为用于说明对进入量X1及进入量Y1进行测定的程序的剖面示意图，(b)为其俯视图。图3为用于说明对进入量X1及进入量Y1进行测定的程序的剖面示意图。图4为用于说明对进入量X1及进入量Y1进行测定的程序的剖面示意图。图5为用于说明对进入量X1及进入量Y1进行测定的程序的剖面示意图。图6为图5的部分放大图。图7为用于说明本实施方式的中空型电子器件封装体的制造方法的剖面示意图。图8为用于说明本实施方式的中空型电子器件封装体的制造方法的剖面示意图。图9为用于说明本实施方式的中空型电子器件封装体的制造方法的剖面示意图。图10为用于说明本实施方式的中空型电子器件封装体的制造方法的
剖面示意图。图11为用于说明本实施方式的中空型电子器件封装体的制造方法的剖面示意图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。但是，本专利技术并不仅限定为这些实施方式。(中空型电子器件密封用片)图1为本实施方式的中空型电子器件密封用片的剖面示意图。如图1所示，中空型电子器件密封用片11(以下，也称作“密封用片11”)代表性的以层叠于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜等的隔片11a上的状态来提供。需要说明的是，为了容易地进行密封用片11的剥离而可以对隔片11a实施脱模处理。需要说明的是，在本实施方式中，对仅在中空型电子器件密封用片的一个面层叠有隔片的情况进行说明，但是，本专利技术并不限定于该例，也可以在中空型电子器件密封用片的两面层叠隔片。此时，可以在将要使用之前剥离一面的隔片来使用。另外，在本专利技术中，中空型电子器件密封用片也可以不层叠于隔片而以单独的中空型电子器件密封用片的形式来提供。另外，在不违反本专利技术主旨的范围内，也可以在中空型电子器件密封用片上层叠其他层。密封用片11利用下述胶凝时间的测定方法测定的时间T为400秒以下。上述时间T(胶凝时间)优选为380秒以下、更优选为350秒以下。另外，上述时间T越短越优选，例如为120秒以上。＜胶凝时间的测定方法＞所述胶凝时间的测定方法包括：准备胶凝时间测定用的样品的步骤X；以及在下述测定条件下开始上述样品的储藏弹性模量的测定，并测定从开始至储藏弹性模量达到10MPa的时间T的步骤Y。＜测定条件＞测定装置：流变仪测定温度：170℃测定方法：平行板法板直径：8mm模式：温度恒定应变：0.05％频率：1Hz本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中空型电子器件密封用片，其特征在于，利用下述胶凝时间的测定方法测定的时间T为400秒以下，所述胶凝时间的测定方法包括：准备胶凝时间测定用的样品的步骤X；以及在下述测定条件下开始所述样品的储藏弹性模量的测定，并测定从开始至储藏弹性模量达到10MPa的时间T的步骤Y，所述测定条件如下：测定装置：流变仪；测定温度：170℃；测定方法：平行板法；板直径：8mm；模式：温度恒定；应变：0.05％；频率：1Hz；间隙：0.8mm。

【技术特征摘要】
2015.05.28 JP 2015-1083541.一种中空型电子器件密封用片，其特征在于，利用下述胶凝时间的测定方法测定的时间T为400秒以下，所述胶凝时间的测定方法包括：准备胶凝时间测定用的样品的步骤X；以及在下述测定条件下开始所述样品的储藏弹性模量的测定，并测定从开始至储藏弹性模量达到10MPa的时间T的步骤Y，所述测定条件如下：测定装置：流变仪；测定温度：170℃；测定方法：平行板法；板直径：8mm；模式：温度恒定；应变：0.05％；频率：1Hz；间隙：0.8mm。2.根据权利要求1所述的中空型电子器件密封用片，其特征在于，热固化前的90℃下的粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：砂原肇，土生刚志，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP