一种封装芯片的散热结构制造技术

本申请涉及芯片封装领域，具体讲，涉及一种封装芯片的散热结构，包括：PCB板；芯片，安装在所述PCB板上；屏蔽罩，封装在所述PCB板上并将所述芯片罩住；散热件，设置在所述芯片的上表面和所述屏蔽罩的下表面之间，并具有弹性活动范围。本申请采用弹性金属件作为散热件，能够克服芯片与屏蔽罩之间安装误差，使芯片热量迅速散发出去，解决了电子产品发热量大、散热慢和芯片处于长时间高温工作状态而导致使用性能下降、寿命缩短、可靠性差等问题，同时还可以提升芯片的EMC性能。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及一种芯片封装领域，具体讲，涉及一种能够克服封装芯片安装时误差，并将芯片热量迅速散发出去的散热结构。
技术介绍
现有技术中的芯片(Chip)一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。出于可靠性原因，处理大功率的集成电路都需要达到热管理要求，因此所有芯片都针对结温规定了安全上限，通常为150℃(有时为175℃)。运行时温度越低芯片的使用寿命越长。如图1所示，在芯片封装至PCB板上时，其外表面还盖有屏蔽罩，封装后的屏蔽罩下底面距离芯片还有一段距离，现有技术中一般是在芯片的上表面涂覆导热胶泥，以填充该段距离并将芯片产生的热量传导至屏蔽罩上，然后再通过外部散热部件进行散热。由于屏蔽罩与芯片之间的距离存在一些误差，当误差较大时，导热胶泥常常不能接触到屏蔽罩，这就使得屏蔽罩内的温度在热的不良导体空气的限制下，散发缓慢，使得芯片长时间处于高温状态下，极大了影响了芯片的性能和使用寿命。
技术实现思路
本申请的专利技术目的在于提出一种能够克服封装芯片安装时误差，并将芯片热量迅速散发出去的散热结构。为了完成本申请的目的，采用的技术方案为：本申请涉及一种封装芯片的散热结构，包括：PCB板；芯片，安装在所述PCB板上；屏蔽罩，封装在所述PCB板上并将所述芯片罩住；散热件，设置在所述芯片的上表面和所述屏蔽罩的下表面之间，并具有弹性活动范围。优选地，所述散热件为金属弹片，一端为固定端，另一端为翘起端。优选地，所述金属弹片的翘起端设置有向水平方向弯折的接触端。优选地，所述金属弹片的固定端安装在所述芯片的上表面，所述接触端活动地与所述屏蔽罩的下表面接触。优选地，所述金属弹片有多个且在所述芯片的上表面均匀间隔分布。优选地，在所述芯片的中心位置留有供机器操作的操作区。优选地，.所述金属弹片安装在所述屏蔽罩的下表面处，且位置与所述芯片的上表面位置对应。优选地，所述金属弹片的高度至少为0.5MM。优选地，所述散热件为导热硅胶片。优选地，所述导热硅胶片安装在所述屏蔽罩的下表面处，且位置与所述芯片的位置对应。本申请的技术方案至少具有以下有益的效果：本申请采用弹性金属件作为散热件，能够克服芯片与屏蔽罩之间安装误差，使芯片热量迅速散发出去，解决了电子产品发热量大、散热慢和芯片处于长时间高温工作状态而导致使用性能下降、寿命缩短、可靠性差等问题，同时还可以提升芯片的EMC性能。附图说明图1为现有技术中芯片封装结构示意图；图2为本申请一个实施方式的芯片封装结构示意图；图3为本申请一个实施方式的金属弹片结构示意图；图4为本申请一个实施方式的芯片俯视图。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本申请。应理解，这些实施例仅用于说明本申请而不用于限制本申请的范围。如图2所示，本申请一个实施方式的封装芯片的散热结构100一般性地包括PCB板10，安装在PCB板10上的芯片20，封装在PCB板10上并将芯片20罩住的屏蔽罩30，以及设置在芯片20的上表面和屏蔽罩30的下表面之间并具有弹性活动范围的散热件40。通过具备弹性的散热件40，可以完全克服芯片20和屏蔽罩30之间的高度误差，使热量尽快的通过散热件40传送至屏蔽罩30，然后由外部散热部件散发出去，从而将芯片20保持在一个较低的温度范围内，提高了芯片20的使用寿命。在本实施方式，芯片20的封装过程可以完全采用现有技术，而散热件40可以是由具备弹性且热传导效果好的材料制成，如金属、导热硅胶等。散热件40可以是多个独立的散热个体构成，也可以是覆盖整个芯片20上表面的整体结构。如图3所示，在本申请的一个实施方式中，该散热件40可以为金属弹片41，该金属弹片41的一端为固定端411，另一端为翘起端412。安装时，可以通过金属弹片41的固定端411与相应的固定结构或固定点粘接、焊接，而翘起端412则自由伸展，并在屏蔽罩30封装后可以被挤压的接触。具体的金属可以是铜、银一类易于传导且具备韧性的金属。此外，由于屏蔽罩30是金属结构，而且接地，芯片20通过金属弹片41与屏蔽罩30接触后可以更充分的接地，大大提升了芯片20的EMC性能进一步地，为提高散热效果，该金属弹片41的翘起端412可以设置向水平方向弯折的接触端413。通过接触端413可以提高与屏蔽罩30或芯片20的接触面积，从而更好的传导热量。在本申请的一个实施方式中，该金属弹片41的固定端411可以安装在芯片20的上表面，而金属弹片41的接触端413则向屏蔽罩30方向延伸，并在屏蔽罩30封装后与屏蔽罩30的下表面活动接触。金属弹片41可以在芯片20制作时，直接固定在芯片20的上表面。进一步地，为使热量传导均匀，该散热件40可以由多个独立的金属弹片41构成，各金属弹片41在芯片20的上表面均匀间隔分布。在其它的实施例中，该金属弹片41也可以采用长度与芯片20长度相同的条状结构，并在芯片20的上表面间隔排列。如图4所示，在本申请的另一个实施方式中，由于芯片20的生产过程都是自动化生产，因此在芯片20安装了散热弹片41后，可以在芯片20的中心位置留出供机器操作的操作区21。具体操作区21的大小可以根据实际生产时，SMT吸嘴区占用的区域大小确定。在本申请的另一个实施方式中，该金属弹片41还可以安装在屏蔽罩30的下表面处，且位置与芯片20的上表面位置对应。该方式可以不需要留出操作区21的位置，从而更好的散热。金属弹片41的安装方式可以与安装在芯片20上的方式相同。进一步地，在上述实施例中，由于封装后的屏蔽罩30与芯片20之间的距离一般为0.3MM，为保证金属弹片41能够充分地与屏蔽罩30或芯片20接触，该金属弹片41的高度至少大于等于0.5MM。在本申请的另一个实施方式中，该散热件40还可以是导热硅胶片(图中未示出)。导热硅胶片同样具备一定的弹性，而且散热性能良好。在安装方面，导热硅胶片可以采用整块直接贴附的方式安装，减少了相应的固定结构。进一步地，该导热硅胶片优选地安装在屏蔽罩30的下表面处，且位置与芯片20的位置对应。本申请虽然以较佳实施例公开如上，但并不是用来限定权利要求，任何本领域技术人员在不脱离本申请构思的前提下，都可以做出若干可能的变动和修改，因此本申请的保护范围应当以本申请权利要求所界定的范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装芯片的散热结构，其特征在于，包括：PCB板；芯片，安装在所述PCB板上；屏蔽罩，封装在所述PCB板上并将所述芯片罩住；散热件，设置在所述芯片的上表面和所述屏蔽罩的下表面之间，并具有弹性活动范围。

【技术特征摘要】
1.一种封装芯片的散热结构，其特征在于，包括：PCB板；芯片，安装在所述PCB板上；屏蔽罩，封装在所述PCB板上并将所述芯片罩住；散热件，设置在所述芯片的上表面和所述屏蔽罩的下表面之间，并具有弹性活动范围。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热件为金属弹片，一端为固定端，另一端为翘起端。3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述金属弹片的翘起端设置有向水平方向弯折的接触端。4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述金属弹片的固定端安装在所述芯片的上表面，所述接触端活动地与所述屏蔽罩的下表面接触。5.根据权利要求2所述的散...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏俊稳，曾永聪，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44