【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子电路板领域,特别涉及一种PCB基板。
技术介绍
随着科技的不断发展,现在电子设备的功能越来越强大,伴随的使得PCB板发热量也越来越大,导致PCB板的工作温度升高,温度升高会影响PCB板上连接的电子元件工作的性能,这就对PCB板的导热散热性能有了越来越高的要求,传统PCB板散热速度相对较慢,需要对传统PCB板结构进行改进以满足科技对PCB板散热的要求;现有多数电子设备都会配备工作温度监控装置监控PCB板的温度,但温度监控装置只是监控PCB板上少数重要的电子元件温度,其他的电子元件温度都没能被监控,这就需要一种新型PCB基板可以监控PCB板上全部电子元件工作温度。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足提供一种可以温度预警的加速散热的PCB基板。为实现上述目的,本技术采用如下的技术方案:一种PCB基板,包括依次贴合的绝缘层、导电层、散热层,所述绝缘层表面设置有感温变色的温度预警层,所述散热层底部设置有粘贴层,所述散热层沿长度方向开制多条便于散热的流道孔。进一步阐述方案,所述绝缘层由绝缘的导热散热的具粘接力的高分子材料制得;或是导热散热的具粘接力的陶瓷材料制成;也可是具粘接力的导热PCB 制板油墨制得。进一步阐述方案,所述流道孔设置为由孔口向中间逐渐收窄的喇叭状。进一步阐述方案,所述流道孔流过导热散热介质,所述导热散热介质为空气或水或导热油或导热液。进一步阐述方案,所述温度预警层由感温变色油墨制成。进一步阐述方案,所述粘贴层由拉伸可去粘性的双面胶制成。本技术有益效果在于:喇叭状流道孔可以加速导热散热介质的流动,加快散热层散热的速度,进一步提高了 ...
【技术保护点】
一种PCB基板,其特征在于:包括依次贴合的绝缘层、导电层、散热层,所述绝缘层表面设置有感温变色的温度预警层,所述散热层底部设置有粘贴层,所述散热层沿长度方向开制多条便于散热的流道孔。
【技术特征摘要】
1.一种PCB基板,其特征在于:包括依次贴合的绝缘层、导电层、散热层,所述绝缘层表面设置有感温变色的温度预警层,所述散热层底部设置有粘贴层,所述散热层沿长度方向开制多条便于散热的流道孔。2.根据权利要求1所述的一种PCB基板,其特征在于:所述绝缘层由绝缘的导热散热的具粘接力的高分子材料制得,或是导热散热的具粘接力的陶瓷材料制成,也可是具粘接力的导热PCB 制板油墨制得。3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈李豪,
申请(专利权)人:东莞联通达电路制板有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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