一种PCB基板制造技术

技术编号:14129780 阅读:175 留言:0更新日期:2016-12-09 18:12
本实用新型专利技术公开了一种PCB基板,包括依次贴合的绝缘层、导电层、散热层,绝缘层表面设置有感温变色的温度预警层,散热层底部设置有粘贴层,散热层沿长度方向开制多条便于散热的流道孔。本实用新型专利技术喇叭状流道孔可以加速导热散热介质的流动,加快散热层散热的速度,进一步提高了PCB基板的散热效率;感温变色油墨制成的温度预警层,可以根据PCB基板的温度显示出不同的颜色,PCB基板不同部位的温度不同也会显示出不同的颜色,起到温度预警和监控的功能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子电路板领域,特别涉及一种PCB基板
技术介绍
随着科技的不断发展,现在电子设备的功能越来越强大,伴随的使得PCB板发热量也越来越大,导致PCB板的工作温度升高,温度升高会影响PCB板上连接的电子元件工作的性能,这就对PCB板的导热散热性能有了越来越高的要求,传统PCB板散热速度相对较慢,需要对传统PCB板结构进行改进以满足科技对PCB板散热的要求;现有多数电子设备都会配备工作温度监控装置监控PCB板的温度,但温度监控装置只是监控PCB板上少数重要的电子元件温度,其他的电子元件温度都没能被监控,这就需要一种新型PCB基板可以监控PCB板上全部电子元件工作温度。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足提供一种可以温度预警的加速散热的PCB基板。为实现上述目的,本技术采用如下的技术方案:一种PCB基板,包括依次贴合的绝缘层、导电层、散热层,所述绝缘层表面设置有感温变色的温度预警层,所述散热层底部设置有粘贴层,所述散热层沿长度方向开制多条便于散热的流道孔。进一步阐述方案,所述绝缘层由绝缘的导热散热的具粘接力的高分子材料制得;或是导热散热的具粘接力的陶瓷材料制成;也可是具粘接力的导热PCB 制板油墨制得。进一步阐述方案,所述流道孔设置为由孔口向中间逐渐收窄的喇叭状。进一步阐述方案,所述流道孔流过导热散热介质,所述导热散热介质为空气或水或导热油或导热液。进一步阐述方案,所述温度预警层由感温变色油墨制成。进一步阐述方案,所述粘贴层由拉伸可去粘性的双面胶制成。本技术有益效果在于:喇叭状流道孔可以加速导热散热介质的流动,加快散热层散热的速度,进一步提高了PCB基板的散热效率;感温变色油墨制成的温度预警层,可以根据PCB基板的温度显示出不同的颜色,PCB基板不同部位的温度不同也会显示出不同的颜色,起到温度预警和监控的功能。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为散热层结构剖面图。附图标号说明:1、温度预警层;2、绝缘层;3、导电层;4、散热层;41、流道孔;5、粘贴层。具体实施方式下面结合附图介绍本技术的一种具体实施方式。如图1至图2所示,一种PCB基板,包括依次贴合的绝缘层2、导电层3、散热层4,绝缘层2是具粘接力的导热PCB制板油墨制得;绝缘层2表面设置有感温变色的温度预警层1,温度预警层1由感温变色油墨制成;散热层4底部设置有粘贴层5,粘贴层5由拉伸可去粘性的易拉双面胶制成;散热层4沿长度方向开制四条便于散热的流道孔41;流道孔41设置为由孔口向中间逐渐收窄的喇叭状;流道孔41流过导热散热介质,导热散热介质为空气。本技术在工作时,PCB基板上的电子元件工作发热,热量传递到散热层4中,散热层4的流道孔41流过空气,空气从流道孔41一端的孔口往中间流的时候,根据流体力学的原理,因为由孔口向中间逐渐收窄,空气的流动速度会加快,还有通常PCB基板中间的温度会比较高,流道孔41中间的空气受到的温度较孔口的空气温度高,中间的空气膨胀的更快,进一步加快空气往另一端的孔口流动,加速带走散热层4的热量,有效的提高了PCB基板的散热效率。导热PCB制板油墨制得的绝缘层2可以将PCB基板上电子元件工作发出的热量往温度预警层1传递,温度预警层1受到温度的变化会显示出不同颜色,当温度预警层1的温度在0-30度时显示绿色,当温度预警层1在30-60度时会显示黄色,当温度预警层1在60度以上时会显示红色,其中0-30度时温度越高颜色越绿,30-60度时温度越高颜色越黄,60度以上时温度越高颜色越红,PCB基板不同区域的温度不同时,温度预警层1也会同步的显示出不同颜色和颜色深浅,这样的颜色变化可以给人很明显的温度预警信息,也可以直观的看出不同区域的电子元件的工作温度,便于PCB基板的检修和改进。本技术在使用时,撕掉双面胶制成的粘贴层5底部的保护膜,通过粘贴层5的双面胶将本技术粘在电子设备上而不需要螺丝固定;当本技术需要检修时,将双面胶拉伸变形便可以去掉双面胶的黏性,失去黏性的粘贴层5便使本技术自动和电子设备脱离,便于检修。以上所述并非对本技术的技术范围作任何限制,凡依据本技术技术实质,对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本技术的技术方案的范围内。本文档来自技高网...
一种PCB基板

【技术保护点】
一种PCB基板,其特征在于:包括依次贴合的绝缘层、导电层、散热层,所述绝缘层表面设置有感温变色的温度预警层,所述散热层底部设置有粘贴层,所述散热层沿长度方向开制多条便于散热的流道孔。

【技术特征摘要】
1.一种PCB基板,其特征在于:包括依次贴合的绝缘层、导电层、散热层,所述绝缘层表面设置有感温变色的温度预警层,所述散热层底部设置有粘贴层,所述散热层沿长度方向开制多条便于散热的流道孔。2.根据权利要求1所述的一种PCB基板,其特征在于:所述绝缘层由绝缘的导热散热的具粘接力的高分子材料制得,或是导热散热的具粘接力的陶瓷材料制成,也可是具粘接力的导热PCB 制板油墨制得。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈李豪
申请(专利权)人:东莞联通达电路制板有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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