节约型厚铜基印刷线路板制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板加工领域，具体涉及一种节约型厚铜基印刷线路板。
技术介绍
随着科技发展，线路板越来越趋于多样化，厚铜基线路板也是其中一种。厚铜基线路板是在厚铜基两侧覆盖绝缘板，然后在绝缘板上加工线路层，现有的厚铜基一般采用整板的形式，然后根据设计要求在厚铜基上进行钻孔、铣槽、锣空等工序。而对于整板厚铜基进行加工，加工难度高，加工工序需要循序渐进，加工效率差，难以批量生产，而且整板厚铜基加工造成大量的铜损耗，对于线路板生产厂家来讲这些铜损耗是难以再利用的，因此制作成本昂贵。
技术实现思路
有鉴于此，本技术公开一种节约型厚铜基印刷线路板。本技术的目的通过以下技术方案实现：一种节约型厚铜基印刷线路板，包括厚铜基层及夹持厚铜基层两侧的绝缘层，所述厚铜基层设置有镂空区，所述镂空区贯穿厚铜基层及对应位置的绝缘层，所述厚铜基层包括依次并排的厚铜条，所述厚铜条分别设置有扣接块伸向同一侧扣接相邻的厚铜条。本技术工作原理如下：通过并排的厚铜基条代替现有技术中使用的整板厚铜基板，加工时可根据设计需要分别对厚铜基条进行相应的加工，加工后再拼接成厚铜基层即可，这种方式可同时进行多道工序的加工，十分节约时间，大大提高了加工效率。而且通过厚铜基条拼接而成的厚铜基层在加工镂空区的时候可根据需要选择相应长度的厚铜基条进行加工，对于部分厚铜基条只需锣去少量铜渣，非常节省材料，资源利用率高。通过扣接块连接相邻的厚铜基条能够加强各厚铜基条之间的紧密度。进一步，所述扣接块呈直角形。直角形的扣接方式规则性好，有效保证厚铜基条有序并排。进一步，所述厚铜基条分别设置有与扣接块匹配的嵌入槽。本技术相对于现有技术...
【技术保护点】
一种节约型厚铜基印刷线路板，包括厚铜基层及夹持厚铜基层两侧的绝缘层，所述厚铜基层设置有镂空区，所述镂空区贯穿厚铜基层及对应位置的绝缘层，其特征在于：所述厚铜基层包括依次并排的厚铜条，所述厚铜条分别设置有扣接块伸向同一侧扣接相邻的厚铜条。
【技术特征摘要】
1.一种节约型厚铜基印刷线路板，包括厚铜基层及夹持厚铜基层两侧的绝缘层，所述厚铜基层设置有镂空区，所述镂空区贯穿厚铜基层及对应位置的绝缘层，其特征在于：所述厚铜基层包括依次并排的厚铜条，所述厚铜条分别设置有扣接块伸向...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢龙贵，何基钜，
申请(专利权)人：深圳生溢快捷电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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