一种PCB板制作方法及PCB板技术

技术编号:14129563 阅读:162 留言:0更新日期:2016-12-09 17:57
本发明专利技术实施例公开了一种PCB板制作方法,用于有效减少灰尘、废屑从声孔进入PCB板,提高PCB板的使用寿命。本发明专利技术实施例方法包括:在PCB本体表面覆盖复合材料层,所述PCB本体上开设有第一声孔;将所述复合材料层上的第一区域与所述PCB本体压合,所述第一声孔在所述复合材料层上投影位于所述第一区域内;在所述复合材料层上的第二区域内开设若干第二声孔,所述第二区域与所述第一声孔在所述复合材料层上的投影区域重合;将除所述第一区域之外的复合材料层去除。本发明专利技术实施例还公开了一种PCB板,用于有效减少灰尘、废屑从声孔进入PCB板,提高PCB板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路板
,尤其涉及一种PCB板制作方法及PCB板
技术介绍
目前应用于移动电话的语音装置多为微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems,MEMS)麦克风,MEMS麦克风主要采用半导体材质,特性稳定,不会受到环境温度湿度的影响而发生改变,可以维持稳定的音质。目前已有多款智能手机采用数字化技术,在功能手机中也有加速采用的迹象,因而逐渐形成麦克风的主流产品,具有广阔的应用前景。本申请专利技术人研究发现,在MEMS麦克风的使用过程中,由于外界的灰尘、废屑进入MEMS麦克风的印制线路板(Printed Circuit Board,PCB)中,引起PCB板短路,影响麦克风的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种PCB的制作方法及PCB,用于有效减少灰尘、废屑从声孔进入PCB板,提高PCB板的使用寿命。本专利技术实施例第一方面提供了一种PCB板的制作方法,包括:在PCB本体表面覆盖复合材料层,所述PCB本体上开设有第一声孔;将所述复合材料层上的第一区域与所述PCB本体压合,所述第一声孔在所述复合材料层上投影位于所述第一区域内;在所述复合材料层上的第二区域内开设若干第二声孔,所述第二区域与所述第一声孔在所述复合材料层上的投影区域重合;将除所述第一区域之外的复合材料层去除。结合本专利技术实施例的第一方面,在本专利技术实施例第一方面的第一种实现方式中,当所述第一区域为圆形区域时,所述圆形区域的直径比所述第一声孔的直径大20~50μm;当所述第一区域为正方形区域时,所述正方形区域的边长比所述第一声<br/>孔的直径大20~50μm。结合本专利技术实施例的第一方面,在本专利技术实施例第一方面的第二种实现方式中,所述第二声孔的直径大于或等于15μm。结合本专利技术实施例的第一方面,在本专利技术实施例第一方面的第三种实现方式中,通过热压装置将所述复合材料层上的第一区域与所述PCB板压合。结合本专利技术实施例第一方面的第三种实现方式,在本专利技术实施例第一方面的第四种实现方式中,所述热压装置包括承载板,所述承载板下方安装有活动性热压板,所述承载板上开设有通孔并设置有定位柱,所述热压板上设置有热压针,所述热压板向上活动时,所述热压针可贯穿所述通孔,所述热压针的端面与所述第一区域的形状大小相同。结合本专利技术实施例的第一方面或第一方面的第一种实现方式或第一方面的第二种实现方式或第一方面的第三种实现方式或第一方面的第四种实现方式,在本专利技术实施例第一方面的第五种实现方式,通过激光铣的方式,将除所述第二区域之外的复合材料层去除。结合本专利技术实施例的第一方面或第一方面的第一种实现方式或第一方面的第二种实现方式或第一方面的第三种实现方式或第一方面的第四种实现方式,在本专利技术实施例第一方面的第六种实现方式,所述复合材料层的主要成分为聚酰亚胺。结合本专利技术实施例的第一方面或第一方面的第一种实现方式或第一方面的第二种实现方式或第一方面的第三种实现方式或第一方面的第四种实现方式,在本专利技术实施例第一方面的第六种实现方式,通过激光钻孔的方式,在所述复合材料层上的第二区域内开设若干第二声孔。本专利技术实施例第二方面提供一种PCB板,包括:PCB本体,所述PCB本体上开设有第一声孔,所述PCB本体上压合有复合材料层,所述复合材料层覆盖所述第一声孔,所述复合材料层对应所述第
一声孔区域内开设有若干第二声孔。结合本专利技术实施例第二方面,在本专利技术实施例第二方面的第一种实现方式中,当所述复合材料层的形状为圆形时,所述复合材料层的直径比所述第一声孔的直径大20~50μm;当所述复合材料层的形状为正方形时,所述复合材料层的边长比所述第一声孔的直径大20~50μm。应用本专利技术实施例的技术方案具有如下有益效果:通过在PCB本体的第一声孔上覆盖复合材料层,并将该复合材料层的第一区域与该PCB本体压合,并在该复合材料层上的第二区域内开设若干第二声孔,该第二区域与第一声孔在复合材料层上的投影区域重合,然后将复合材料层上除该第一区域之外的去除,使该PCB板上的第一声孔覆盖复合材料层,且该复合材料层上的第二声孔小于第一声孔,从而可以有效减少外界的灰尘、废屑通过声孔进入PCB板中,进一步的,可以降低因此灰尘、废屑等引起的PCB板短路,从而起到提高PCB板使用寿命的作用。附图说明图1为本专利技术实施例中一种PCB制作方法的流程示意图;图2a为本专利技术实施例中一种PCB制作方法的流程示意图;图2b为PCB本体上覆盖复合材料层的侧面结构示意图;图2c为复合材料层的平面结构示意图;图2d为复合材料层上开设有第二声孔的侧面结构示意图;图2e为复合材料层上开设有第二声孔的平面结构示意图;图2f为热压装置结构示意图;图2g为承载板上设有PCB板的平面结构示意图;图3为本专利技术实施例中一种PCB板的结构示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供了一种PCB板及制作方法,用于有效减少灰尘、废屑从声孔进入PCB板,提高PCB板的使用寿命。下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1,本专利技术实施例中一种PCB板制作方法的一个实施例包括:S101、在PCB本体表面覆盖复合材料层,所述PCB本体上开设有第一声孔。其中,可以在该PCB本体的线路图形区域预先制作好线路图形,在非线路图像区域预先开设一通孔,将该通孔作为第一声孔。S102、将所述复合材料层上的第一区域与所述PCB本体压合,所述第一声孔在所述复合材料层上投影位于所述第一区域内。可以理解的是,将复合材料层上的部分区域作为第一区域,该第一声孔在复合材料层上的投影在该第一区域内,将该复合材料层的该第一区域与PCB本体进行压合。S103、在所述复合材料层上的第二区域内开设若干第二声孔,所述第二区域与所述第一声孔在所述复合材料层上的投影区域重合。可以理解的是,将第一声孔在复合材料层上的投影区域作为第二区域,也就是说,该第二区域与该第一声孔在该复合材料层上的投影区域重合,且该第二区域位于第一区域内,其中该第二声孔的直径小于第一声孔的直径。S104、将除所述第一区域之外的复合材料层去除。其中,第一区域之外的复合材料层去除,一方面可以减少复合材料的使用,降低成本,另一方面可以避免因复合材料层覆盖线路图形,而影响PCB板的正常使用。本专利技术实施例中,通过在PCB本体的第一声孔上覆盖复合材料层,并将该复合材料层的第一区域与该PCB本体压合,并在该复合材料层上的第二区域内开设若干第二声孔,该第二区域与第一声孔在复合材料层上的投影区域重合,然后将复合材料层上除该第一区域之外的去除,使该PCB板上的第一声孔覆盖复合材料层,且该复合材料层上的第二声孔小于第一声孔,从而可以有效减少外界的灰尘、废屑通过声孔进入PCB板中,进一步的,可以降低因此灰尘、废屑等引起的PCB板短路,从而起到提高PCB板使用寿命的作用。上面对本专利技术实施例中的一种PCB板的制作方法进行了描述,下面对本专利技术实施例中的一种PCB板制作方法的另一个实施例进行描述,请参阅图2本文档来自技高网
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一种PCB板制作方法及PCB板

【技术保护点】
一种PCB板的制作方法,其特征在于,包括:在PCB本体表面覆盖复合材料层,所述PCB本体上开设有第一声孔;将所述复合材料层上的第一区域与所述PCB本体压合,所述第一声孔在所述复合材料层上投影位于所述第一区域内;在所述复合材料层上的第二区域内开设若干第二声孔,所述第二区域与所述第一声孔在所述复合材料层上的投影区域重合;将除所述第一区域之外的复合材料层去除。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的制作方法,其特征在于,包括:在PCB本体表面覆盖复合材料层,所述PCB本体上开设有第一声孔;将所述复合材料层上的第一区域与所述PCB本体压合,所述第一声孔在所述复合材料层上投影位于所述第一区域内;在所述复合材料层上的第二区域内开设若干第二声孔,所述第二区域与所述第一声孔在所述复合材料层上的投影区域重合;将除所述第一区域之外的复合材料层去除。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,当所述第一区域为圆形区域时,所述圆形区域的直径比所述第一声孔的直径大20~50μm;当所述第一区域为正方形区域时,所述正方形区域的边长比所述第一声孔的直径大20~50μm。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二声孔的直径大于或等于15μm。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通过热压装置将所述复合材料层上的第一区域与所述PCB板压合。5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述热压装置包括承载板,所述承载板下方安装有活动性热压板,所述承载板上开设有通孔并设置有定位柱,所述热压...

【专利技术属性】
技术研发人员:张博威孔令文盛燕
申请(专利权)人:深南电路股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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