一种接地结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种接地结构，其包括：至少一个接地部，以及与所述接地部相应设置的将所述接地部与金属壳体电连通的中间连通件；所述接地部设于与主板结构上或设为与所述主板结构电连通的导线的裸露部分，所述中间连通件设为导电布；其中，所述导电布的一端粘贴于所述接地部上，另一端与所述金属壳体粘贴。本实用新型专利技术的所述中间联通件为导电布，所述导电布的一端与所述接地部粘贴，另一端与所述金属壳体粘贴，实现所述主板结构与所述金属壳体之间的电连通，从而消除电子设备的主板结构在使用过程中产生的静电，提高主板结构的防静电能力，延长电子设备的使用寿命；其结构简单，易于安装固定，使用成本低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及如手机等小型电子设备接地
，具体涉及一种适用于小型电子设备的接地结构。
技术介绍
小型电子设备，如手机、平板电脑等，其在安装和使用过程需要进行接地处理，以消除电子设备的主板结构在使用过程中产生的静电，提高主板结构的防静电能力，延长电子设备的使用寿命。现有技术中，小型电子设备一般采用的接地方式是通过中间件将主板结构或主板导线2与电子设备的金属壳体1二者电导通，从而消除主板结构上的静电。如图1所示，现有技术中的手机接地时，采用金属弹簧夹片；该金属弹簧夹片3一端与手机金属壳体1相接触，另一端与主板导线2裸露的接地端相接触，从而将金属壳体1与主板导线2电连通，消除主板结构上的静电。在该种接地结构中，金属弹簧夹片3一般采用不锈钢材质制成，并在其表面镀金，以保证金属弹簧夹片3的良好弹性形变和优异的导电性能，但是采用如此制成的金属弹簧夹片3的生产成本高；同时，为了将金属弹簧片3牢牢固定，一般选择在金属壳体1的筋位上成型可以将金属弹簧片卡定限位的卡槽，或者采用点胶的方法将金属弹簧片3固定，而上述安装固定时费时费力，过程比较麻烦。
技术实现思路
因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的小型电子设备在接地时存在生产成本高且安装麻烦的缺陷，从而提供一种结构简单且易于安装固定的适用于小型电子设备的接地结构。为此，本技术提供一种接地结构，其包括：至少一个接地部，以及与所述接地部相应设置的将所述接地部与金属壳体电连通的中间连通件；所述接地部设于主板结构上或设为与所述主板结构电连通的导线的裸露部分，所述中间连通件设为导电布；其中，所述导电布的一端粘贴于所述接地部上，另一端与所述金属壳体粘贴。所述接地部设为所述导线上的所述裸露部分，所述导电布粘贴并包裹所述裸露部分。所述接地部设为三个，所述导电布也为三个，且分别一一对应设置。所述导线安装在卡线槽中，所述卡线槽与所述接地部相对应的位置处成型有开口，所述导电布穿过所述开口并粘贴在所述金属壳体的内壁上。所述金属壳体上成型有与所述接地部相对应的接地区域，所述导电布的另一端粘贴在所述金属壳体的所述接地区域上。所述接地区域相对于所述金属壳体相应内壁向下凹陷。所述接地区域采用镭雕或CNC加工。所述接地区域的相对向下凹陷的深度为0.05mm。所述接地区域设于所述金属壳体的电池仓底部。本技术技术方案，具有如下优点：1.本技术提供的所述中间联通件为导电布，所述导电布的一端与所述接地部粘贴，另一端与所述金属壳体粘贴，实现所述主板结构与所述金属壳体之间的电连通，从而消除电子设备的主板结构在使用过程中产生的静电，提高主板结构的防静电能力，延长电子设备的使用寿命；该种接地结构相对于现有技术来说，结构简单，易于安装固定，使用成本低。2.本技术提供的所述接地部设为所述导线上的所述裸露部分，所述导电布可以将所述裸露部分完全包裹，实现其与所述接地部牢固粘贴，连接方式简单，且连接牢靠。3.本技术提供的所述接地区域相对于所述金属壳体的相应内壁向下凹陷，从而防止粘贴在所述金属壳体上的所述导电布相对所述金属壳体的内壁过多突出并妨碍所述金属壳体内其他部件的设置。4.本技术提供的所述接地区域设于所述金属壳体的电池仓底部，这样当电池安装完毕后，电池会压紧所述导电布，防止长时间使用后所述导电布与所述接地区域发生松脱，保证所述导电布与所述接地区域牢固粘贴。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中的手机接地结构示意图；图2为本技术所述的金属壳体示意图；图3为本技术所述的接地结构示意图；图4 为本技术所述的接地结构侧截面示意图；附图标记说明：1-金属壳体；2-导线；3-金属弹簧夹片；4-导电布；5-卡线槽；6-开口；7-接地区域；8-电池。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。实施例1如图2和3所示，本实施例提供一种接地结构，其包括：至少一个接地部，以及与所述接地部相应设置的将所述接地部与金属壳体1电连通的中间连通件；所述接地部设于主板结构上或设为与所述主板结构电连通的导线2的裸露部分，所述中间连通件设为导电布4；其中，所述导电布4的一端粘贴于所述接地部上，另一端与所述金属壳体1粘贴。本实施例中，所述中间联通件设为导电布4，所述导电布4的一端与所述接地部粘贴，另一端与所述金属壳体1粘贴，实现所述主板结构与所述金属壳体1之间的电连通，从而消除电子设备的主板结构在使用过程中产生的静电，提高主板结构的防静电能力，延长电子设备的使用寿命；该种接地结构相对于现有技术来说，结构简单，易于安装固定，使用成本低。在本实施例中，所述导电布4设为单面背胶导电胶布；其中，优选所述单面背胶导电胶布的相关尺寸为厚0.12mm宽5mm长10mm，如此设置的所述导电布4一方面能够实现所述接地部与所述金属壳体1之间的稳定电连通，另一方面又能够防止所述导电布4占用过多的空间而对不利于其他部件的设置。具体地，所述接地部设为所述导线2上的所述裸露部分，所述导电布4粘贴并包裹所述裸露部分；因此在所述接地部设为所述导线2上的所述裸露部分时，所述导电布4可以将所述裸露部分完全包裹，实现其与所述接地部牢固粘贴，连接方式简单，且连接牢靠。其中，优选所述接地部设为三个，所述导电布4也设为三个，且所述接地部与所述导电布4一一对应设置。图3所示，所述导线2安装在卡线槽5中，所述卡线槽5与所述接地部相对应的位置处成型有开口6，所述导电布4穿过所述开口6并粘贴在所述金属壳体1的内壁上；即与所述导线2的所述接地部粘贴的所述导电布4可以穿过所述开口6然后直接粘贴在所述金属壳体1上，如图2所示，所述金属壳体1上成型有与所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接地结构，其包括：至少一个接地部，以及与所述接地部相应设置的将所述接地部与金属壳体(1)电连通的中间连通件；其特征在于：所述接地部设于主板结构上或设为与所述主板结构电连通的导线(2)的裸露部分，所述中间连通件设为导电布(4)；其中，所述导电布(4)的一端粘贴于所述接地部上，另一端与所述金属壳体(1)粘贴。

【技术特征摘要】
1.一种接地结构，其包括：至少一个接地部，以及与所述接地部相应设置的将所述接地部与金属壳体(1)电连通的中间连通件；其特征在于：所述接地部设于主板结构上或设为与所述主板结构电连通的导线(2)的裸露部分，所述中间连通件设为导电布(4)；其中，所述导电布(4)的一端粘贴于所述接地部上，另一端与所述金属壳体(1)粘贴。2.如权利要求1所述的一种接地结构，其特征在于：所述接地部设为所述导线(2)上的所述裸露部分，所述导电布(4)粘贴并包裹所述裸露部分。3.如权利要求2所述的一种接地结构，其特征在于：所述接地部设为三个，所述导电布(4)也为三个，且分别一一对应设置。4.如权利要求2或3所述的一种接地结构，其特征在于：所述导线(2)安装在卡线槽(5)中，所述卡线槽(5)与所述接地部相对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖好容，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44