卡缘连接器制造技术

技术编号:14120455 阅读:68 留言:0更新日期:2016-12-08 13:06
一种卡缘连接器,包括一第一绝缘体、至少一导电端子和一上壳。第一绝缘体具有至少一定位槽、至少一第一端子孔与至少一第二端子孔,定位槽位于第一端子孔与第二端子孔之间。导电端子具有一定位凸部与分别位于定位凸部两侧的一第一接触部与一第二接触部,定位凸部以可转动的方式设置于定位槽中。第一接触部经由第一端子孔凸出于第一绝缘体的一下表面,第二接触部经由第二端子孔凸出于第一绝缘体的下表面。上壳覆盖于第一绝缘体之上。借此当导电端子分别接合于电路板的金手指时,其可提供的接触力可增加,提供卡缘连接器与其连接的电路板更好的电性接触。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子产品中的连接器,尤其涉及一种卡缘连接器
技术介绍
现今电子科技与多媒体资讯快速发展,使得电脑、笔记本电脑、平板电脑、移动装置等电子装置皆已普遍存在于社会各个角落中,并逐渐趋向轻、薄、短、小,易于携带且运算及传输速度加快方向迈进,为了能使各种电子装置体积缩小,电子装置内部不同功能作用的电子零组件则需小而精密,整体结构强度亦需随的加强,以顺应目前的发展趋势。随着电子装置广泛的应用,对于周边扩充卡、显示卡等介面卡大量资料传输的需求,早期扩充接口的汇流排传输架构已不敷使用,而为了解决传统介面卡频宽不足的问题,便有本领域技术人员研发出PCI Express架构介面卡,不过此种PCI Express介面卡的尺寸较大,对于体积与尺寸要求较高的轻薄型移动装置已无法满足,所以便发展出了M.2(或称NGFF)等不同接口规格的介面卡,且该NGFF介面卡有不同尺寸的标准设计使应用上更为灵活,可支援SATA和PCIe接口,整体的体积更小、更省电且传输速度更快,用来取代轻薄型移动装置惯用的mSATA接口而成为高阶市场的主流规格。由于现今各种移动装置皆以轻薄型为发展方向,卡缘连接器的整体厚度已不符所需,但若要再降低厚度,则难以确保整体的结构强度及与母板电性连接的可靠度。为了减少电连接器的厚度,并能够有效解决因其变薄所导致干涉组装方式衍生出电性接触强度及所造成可靠度不足的问题,于是,本专利技术人潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述技术缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于减少电连接器的厚度,并能够有效解决因其变薄所导致干涉组装方式衍生出电性接触强度及所造成可靠度不足的问题。为达到上述目的,本专利技术一实施例提供一种卡缘连接器,其包括一第一
绝缘体,具有至少一定位槽、至少一第一端子孔与至少一第二端子孔,定位槽位于第一端子孔与第二端子孔之间;至少一导电端子,导电端子具有一定位凸部与分别位于定位凸部两侧的一第一接触部与一第二接触部,定位凸部以可转动的方式设置于定位槽中,第一接触部经由第一端子孔凸出于第一绝缘体的一下表面,第二接触部经由第二端子孔凸出于第一绝缘体的下表面,其中该至少一导电端子为一体成型结构,且该第一接触部与该第二接触部彼此可呈现相反方向摆动;以及一上壳,覆盖于第一绝缘体之上。本专利技术一实施例提供一种电子模块,其包括一第一电路板;一第二电路板,其中第一电路板与第二电路板呈水平设置;一卡缘连接器,连接水平设置的第一电路板和第二电路板,其中卡缘连接器包括一第一绝缘体,具有至少一定位槽、至少一第一端子孔与至少一第二端子孔,定位槽位于第一端子孔与第二端子孔之间;至少一导电端子,导电端子具有一定位凸部与分别位于定位凸部两侧的一第一接触部与一第二接触部,定位凸部以可转动的方式设置于定位槽中,第一接触部经由第一端子孔凸出于第一绝缘体的一下表面,第二接触部经由第二端子孔凸出于第一绝缘体的下表面;以及一上壳,覆盖于第一绝缘体之上。本专利技术将卡缘连接器做成一厚度相当薄的构件,以符合现今电子产品轻薄短小的需求,其中本专利技术卡缘连接器的导电端子的定位凸部以可转动方式设置于定位槽中,借此当导电端子分别接合于上述第一电路板的第一金手指和第二电路板的第二金手指时,其可提供的接触力可增加,提供卡缘连接器与其连接的电路板更好的电性接触。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
,请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图,然而所附附图仅提供参考与说明用,并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1显示本专利技术一实施例卡缘连接器的立体分解图。图2显示本专利技术一实施例卡缘连接器另一视角的立体分解图。图3显示本专利技术一实施例卡缘连接器的局部立体图。图4显示本专利技术一实施例卡缘连接器另一视角的局部立体图。图5A显示本专利技术一实施例卡缘连接器的剖面图。图5B显示本专利技术一实施例卡缘连接器的剖视立体图。图6A显示本专利技术另一实施例卡缘连接器的剖面图。图6B显示本专利技术另一实施例卡缘连接器的剖视立体图。图7显示本专利技术一实施例卡缘连接器的另一剖面的剖视立体图。图8显示本专利技术一实施例包括卡缘连接器的电子模块的分解图。图9显示本专利技术一实施例包括卡缘连接器的电子模块的立体图。其中,附图标记说明如下卡缘连接器 100电子模块 101导电端子 102第一绝缘体 104定位凸部 106定位凸部 106’第一接触部 108第二接触部 110第二绝缘体 112第一电路板 114第二电路板 116第一金手指 118第二金手指 120定位槽 122卡扣件 126定位部 128上壳 130固定部 132螺孔 136螺丝 138卡槽 140沟槽 142空隙 144定位柱 148第一端子孔 150第二端子孔 152弧形凸缘 159具体实施方式以下是借由特定的具体实例来说明本专利技术所提出有关“卡缘连接器”的实施方式,以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
,但所提出的内容并非用以限制本专利技术的技术范畴。〔第一实施例〕图1显示本实施例卡缘连接器的立体分解图,图2显示本实施例卡缘连接器另一视角的立体分解图。图8显示本实施例包括卡缘连接器的电子模块的分解图。图9显示本实施例包括卡缘连接器的电子模块的立体图。请参照图8和图9,并以图1-7作为辅助参考,本实施例提供一种包括卡缘连接器的电子模块101,其包括一第一电路板114和一第二电路板116,其中第一电路板114和第二电路板116水平设置,换句话说,第一电路板114和第二电路板116彼此共面。在本实施例的一范例中,第一电路板114为主机板(又称为母板),第二电路板116为固态硬盘的电路板,而本实施例的卡缘连接器100为连接第一电路板114和第二电路板116间的连接器(又称为M.2连接器)。然而,本专利技术不特别限定于M.2连接器,根据本专利技术的构思,其可应用在其他规格的卡缘连接器。请参照图1、5A、8和9,本实施例的卡缘连接器100中包括多个导电端子102,分别连接第一电路板114上的第一金手指118和第二电路板116上的第二金手指120。请参照图1和图2,并以图3-7作为辅助参考,其中图5A显示本实施例卡缘连接器的剖面图,图5B显示本实施例卡缘连接器的剖视立体图,图7显示本实施例卡缘连接器的另一剖面的剖视立体图。本实施例的卡缘连接器100包括一第一绝缘体104,其具有至少一定位槽122和多个沟槽142,各沟槽142的底部包括一第一端子孔150和一第二端子孔152,且定位槽122位于第一端子孔150与第二端子孔152之间。如图1所示,定位槽122沿X方
向间隔排列,沟槽142自定位槽122沿Y方向向两侧延伸。于本实施例中,定位槽122位于沟漕142中间位置。请参照图1-5A,其中图3显示本实施例卡缘连接器的局部立体图,图4显示本实施例卡缘连接器另一视角的局部立体图。本实施例的各导电端子102具有一定位凸部106,与分别位于定位凸部106两侧的一第一接触部108与一第二接触部110。如图1及图5A本文档来自技高网
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卡缘连接器

【技术保护点】
一种卡缘连接器,其特征在于,包括一第一绝缘体,具有至少一定位槽、至少一第一端子孔与至少一第二端子孔,该定位槽位于该第一端子孔与该第二端子孔之间;至少一导电端子,该导电端子具有一定位凸部与分别位于该定位凸部两侧的一第一接触部与一第二接触部,该定位凸部以可转动的方式设置于该定位槽中,该第一接触部经由该第一端子孔凸出于该第一绝缘体的一下表面,该第二接触部经由该第二端子孔凸出于该第一绝缘体的该下表面,其中该至少一导电端子为一体成型结构,且该第一接触部与该第二接触部彼此可呈现相反方向摆动;以及一上壳,覆盖于该第一绝缘体之上。

【技术特征摘要】
1.一种卡缘连接器,其特征在于,包括一第一绝缘体,具有至少一定位槽、至少一第一端子孔与至少一第二端子孔,该定位槽位于该第一端子孔与该第二端子孔之间;至少一导电端子,该导电端子具有一定位凸部与分别位于该定位凸部两侧的一第一接触部与一第二接触部,该定位凸部以可转动的方式设置于该定位槽中,该第一接触部经由该第一端子孔凸出于该第一绝缘体的一下表面,该第二接触部经由该第二端子孔凸出于该第一绝缘体的该下表面,其中该至少一导电端子为一体成型结构,且该第一接触部与该第二接触部彼此可呈现相反方向摆动;以及一上壳,覆盖于该第一绝缘体之上。2.如权利要求1所述的卡缘连接器,还包括一第二绝缘体设置于该至少一导电端子上方,且位于该上壳和该些导电端子间。3.如权利要求1所述的卡缘连接器,其中该至少一导电端子为一弧形结构,且该弧形结构以该定位凸部为中心,呈现两侧对称的形状。4....

【专利技术属性】
技术研发人员:练文程李星佑
申请(专利权)人:贝尔威勒电子股份有限公司贝尔威勒电子昆山有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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