一种内埋元件的封装方法及内埋元件封装结构技术

本发明专利技术实施例公开了一种内埋元件的封装方法，用于简化加工流程，提高生产效率。本发明专利技术实施例方法包括：提供内埋元件和L型的第一金属框，所述内埋元件包括上下对称设置的第一焊盘和第二焊盘，所述L型的第一金属框包括相互垂直的第一金属段和第二金属段，所述第一金属段的长度大于所述内埋元件的长度，所述第二金属段的长度等于所述内埋元件的厚度；将所述第一焊盘与所述第一金属段连接，以使所述内埋元件与所述第二金属段在水平方向上的投影区域重合。本发明专利技术实施例还提供一种内埋元件封装结构，用于简化加工流程，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种内埋元件的封装方法及内埋元件封装结构。
技术介绍
内埋元器件作为电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并在上下两端分别设有金属接点(焊盘)，必须通过该内埋元件上的上下焊盘使该内埋元件导通，才能实现该内埋元件的功能。现有技术中，通过该内埋元件上的上下焊盘使该内埋元件导通的常见方式是，将该内埋元件封装于印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)中，从而实现该内埋元件的导通，具体过程为：在基板中开设收容槽，将内埋元件放置于该收容槽内，然后在该基板上钻孔，使该孔与收容槽连通，将该孔壁金属化，最后在该基板的上下两端分别制作线路图形，从而使该内埋元件的上下两端焊盘通过PCB的上下层线路导通。然而，由于现有技术需要在基板上开设收容槽以及钻孔，使得基板加工工艺复杂，生产效率低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种内埋元件的封装方法及内埋元件封装结构，通过对内埋元件的封装，使内埋元件安装在PCB表面即可实现导通，简化加工流程，提高生产效率。本专利技术实例的第一方面提供了一种内埋元件的封装方法，包括：提供内埋元件和L型的第一金属框，所述内埋元件包括上下对称设置的第一焊盘和第二焊盘，所述L型的第一金属框包括相互垂直的第一金属段和第二金属段，所述第一金属段的长度大于所述内埋元件的长度，所述第二金属段的长度等于所述内埋元件的厚度；将所述第一焊盘与所述第一金属段连接，以使所述内埋元件与所述第二金属段在水平方向上的投影区域重合。结合本专利技术实施例的第一方面，在本专利技术实施例第一方面的第一种实现
方式中，在将所述第一焊盘与所述第一金属段连接，还包括：将所述第二焊盘与方形的第一金属块连接；将所述第二金属段与方形的第二金属块连接，所述第一金属块与所述第二金属块的厚度相同，所述第一金属块与所述第二金属块在水平方向上的投影区域重合。结合本专利技术实施例的第一方面，在本专利技术实施例第一方面的第二种实现方式中，在将所述第一焊盘与所述第一金属段连接之后，还包括：提供L型的第二金属框和方形的第三金属块，所述第二金属框包括互相垂直的第三金属段和第四金属段，所述第三金属段与所述第三金属块的厚度相同，且所述第三金属段的长度大于所述内埋元件的长度，所述第四金属段的长度等于所述内埋元件与所述第一金属段的厚度之和；将所述第二焊盘与所述第三金属段的连接，以使所述第四金属段与所述第一金属段在同一水平面上；将所述第二金属段与所述第三金属块连接，所述第三金属块与所述第三金属段在水平方向上的投影区域重合。结合本专利技术实施例第一方面的第二种实现方式，在本专利技术实施例第一方面的第三种实现方式中，在将所述第二金属段与所述第三金属块连接之后，还包括：对所述第一金属段的表面进行加工，形成第一二级台阶结构，所述第一二级台阶结构包括第一台阶部和突出于所述第一台阶部的第二台阶部，所述第一台阶部的左端与所述内埋元件左端平齐，所述第一台阶部的右端与所述第二金属段的左端平齐，所述第二台阶部的长度等于所述第二金属段的厚度；对所述第三金属段的表面进行加工，形成第二二级台阶结构，所述第二二级台阶结构包括第三台阶部和突出于所述第三台阶部的第四台阶部，所述第三台阶部的右端与所述内埋元件右端平齐，所述第三台阶部的左端与所述第四金属段的右端平齐，所述第四台阶部的长度等于所述第四金属段的厚度，所述第二金属段的厚度与所述第四金属段的厚度相同；在所述第一台阶部上覆盖第一绝缘物质层，所述第三台阶部上覆盖第二绝缘物质层，所述第一绝缘物质层与所述第二台阶部平齐，所述第二绝缘物
质层与所述第四台阶部平齐。结合本专利技术实施例第一方面或第一方面的第一种实现方式或第一方面的的第二种实现方式或第一方面的第三种实现方式，在本专利技术实施例第一方面的第四种实现方式中，所述将所述第一焊盘与所述第一金属段连接包括：将所述第一焊盘与所述第一金属段通过导电胶连接；或者，将所述第一焊盘与所述第一金属段进行焊接。结合本专利技术实施例第一方面或第一方面的第一种实现方式或第一方面的的第二种实现方式或第一方面的第三种实现方式，在本专利技术实施例第一方面的第五种实现方式中，在将所述第一焊盘与所述第一金属段连接之后，还包括：在所述内埋元件的两侧覆盖第三绝缘物质层。本专利技术实施例第二方面提供了一种内埋元件的封装结构，包括：内埋元件，所述内埋元件包括上下对称设置的第一焊盘和第二焊盘；L型的第一金属框，所述第一金属框包括相互垂直的第一金属段和第二金属段；其中，所述第一焊盘的与所述第一金属段连接，所述内埋元件与所述第二金属段在水平方向上的投影区域重合。结合本专利技术实施例的第二方面，在本专利技术实施例第二方面的第一种实现方式中，所述封装结构还包括方形的第一金属块和方形的第二金属块，所述第一金属块与所述第二焊盘连接，所述第二金属块与所述第二金属段连接，所述第一金属块与所述第二金属块的厚度相同，所述第一金属块与所述第二金属块在水平方向上的投影区域重合。结合本专利技术实施例的第二方面，在本专利技术实施例第二方面的第二种实现方式中，所述封装结构还包括：L型的第二金属框，所述第二金属框包括互相垂直的第三金属段和第四金属段，所述第三金属段与所述第二焊盘连接，所述第四金属段的长度等于所述内埋元件与所述第一金属段的厚度之和，且所述第四金属段与所述第一金属段在同一水平面上；方形的第三金属块，所述第三金属块与所述第二金属段的连接，所述第三金属段与所述第三金属块的厚度相同。结合本专利技术实施例第二方面的第二种实现方式，在本专利技术实施例第二方面的第三种实现方式中，所述第一金属段包括第一二级台阶结构，所述第一二级台阶结构包括第一台阶部和突出于所述第一台阶部的第二台阶部，所述第一台阶部的左端与所述内埋元件左端平齐，所述第一台阶部的右端与所述第二金属段的左端平齐，所述第二台阶部的长度等于所述第二金属段的厚度；所述第三金属段包括第二二级台阶结构，所述第二二级台阶结构包括第三台阶部和突出于所述第三台阶部的第四台阶部，所述第三台阶部的右端与所述内埋元件右端平齐，所述第三台阶部的左端与所述第四金属段的右端平齐，所述第四台阶部的长度等于所述第四金属段的厚度，所述第二金属段的厚度与所述第四金属段的厚度相同；第一台阶部上覆盖有第一绝缘物质层，所述第一绝缘物质层与所述第二台阶部平齐，所述第三台阶部上覆盖有第二绝缘物质层，所述第二绝缘物质层与所述第四台阶部平齐。应用本专利技术实施例的技术方案具有如下有益效果：将内埋元件上的第一焊盘与L型金属框的第一金属段连接，由于第一金属段的长度大于该内埋元件的长度，并且与该一金属段垂直的第二金属段的长度等于该内埋全器件的高度，因此可以在内埋元件上的第一焊盘与L型金属框的第一金属段连接之后，使该内埋元件与L型金属框的第二金属段在水平方向上的投影区域重合，也就是说，该内埋元件的第二焊盘的一端与该第二金属段的一端在同一水平面上，从而可以使该内埋元件在同一水平面上实现导通，即该内埋元件是需要安装在PCB表面即可，减少了在基板上开设收容槽及钻孔的工序，进一步的，起到简化加工流程，提高生产效率的作用。附图说明图1为本专利技术实施例中一种内埋件封装方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例中另一种内埋件封装方法的流程示意图；图3为本专利技术实施例中另一种内埋件封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内埋元件的封装方法，其特征在于，包括：提供内埋元件和L型的第一金属框，所述内埋元件包括上下对称设置的第一焊盘和第二焊盘，所述L型的第一金属框包括相互垂直的第一金属段和第二金属段，所述第一金属段的长度大于所述内埋元件的长度，所述第二金属段的长度等于所述内埋元件的厚度；将所述第一焊盘与所述第一金属段连接，以使所述内埋元件与所述第二金属段在水平方向上的投影区域重合。

【技术特征摘要】
1.一种内埋元件的封装方法，其特征在于，包括：提供内埋元件和L型的第一金属框，所述内埋元件包括上下对称设置的第一焊盘和第二焊盘，所述L型的第一金属框包括相互垂直的第一金属段和第二金属段，所述第一金属段的长度大于所述内埋元件的长度，所述第二金属段的长度等于所述内埋元件的厚度；将所述第一焊盘与所述第一金属段连接，以使所述内埋元件与所述第二金属段在水平方向上的投影区域重合。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所述第一焊盘与所述第一金属段连接之后，还包括：将所述第二焊盘与方形的第一金属块连接；将所述第二金属段与方形的第二金属块连接，所述第一金属块与所述第二金属块的厚度相同，所述第一金属块与所述第二金属块在水平方向上的投影区域重合。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所述第一焊盘与所述第一金属段连接之后，还包括：提供L型的第二金属框和方形的第三金属块，所述第二金属框包括互相垂直的第三金属段和第四金属段，所述第三金属段与所述第三金属块的厚度相同，且所述第三金属段的长度大于所述内埋元件的长度，所述第四金属段的长度等于所述内埋元件与所述第一金属段的厚度之和；将所述第二焊盘与所述第三金属段的连接，以使所述第四金属段与所述第一金属段在同一水平面上；将所述第二金属段与所述第三金属块连接，所述第三金属块与所述第三金属段在水平方向上的投影区域重合。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在将所述第二金属段与所述第三金属块连接之后，还包括：对所述第一金属段的表面进行加工，形成第一二级台阶结构，所述第一二级台阶结构包括第一台阶部和突出于所述第一台阶部的第二台阶部，所述第一台阶部的左端与所述内埋元件左端平齐，所述第一台阶部的右端与所述第二金属段的左端平齐，所述第二台阶部的长度等于所述第二金属段的厚度；对所述第三金属段的表面进行加工，形成第二二级台阶结构，所述第二二级台阶结构包括第三台阶部和突出于所述第三台阶部的第四台阶部，所述第三台阶部的右端与所述内埋元件右端平齐，所述第三台阶部的左端与所述第四金属段的右端平齐，所述第四台阶部的长度等于所述第四金属段的厚度，所述第二金属段的厚度与所述第四金属段的厚度相同；在所述第一台阶部上覆盖第一绝缘物质层，所述第三台阶部上覆盖第二绝缘物质层，所述第一绝缘物质层与所述第二台阶部平齐，所述第二绝缘物质层与所述第四台阶部平齐。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁鲲鹏，黄达利，邵冬冬，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44