一种石英晶体谐振器的生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种石英晶体谐振器的生产工艺，涉及电子元器件生产技术领域，依次包括下列步骤：(1)石英晶片研磨；(2)抛光；(3)清洗腐蚀；(4)真空镀膜；(5)装架点胶；(6)调频；(7)封装印字，本发明专利技术简单方便，而且利用本发明专利技术公开的清洗腐蚀方法，对英晶片进行腐蚀，有效地清除了破坏层，改善了晶片表面状态，大大降低谐振器电阻和老化率，提高晶体谐振器生产的合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子领域，更具体地说，本专利技术涉及一种石英晶体谐振器的生产工艺。
技术介绍
近年来，石英晶体元器件在电子整机中的应用非常广泛，从普通的儿童玩具、电子钟表到彩电、音响、VCD、微处理机、无线通讯、电视信号转播等都离不开它。随着电子信息产业的飞速发展，尤其是数字化电路的广泛应用，石英晶体元器件的市场需求量快速增长，同时对其性能、稳定性、精度也提出更高的要求。因此，研制生产高性能、高稳定、高精度的石英晶体谐振器具有非常重要的意义要生产出性能良好的石英晶体谐振器，除具有合理的设计及优良的原材料外，生产工艺将起决定性作用。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题是提供一种石英晶体谐振器的生产工艺。为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种石英晶体谐振器的生产工艺，包括如下步骤：（1）石英晶片研磨对晶片进行研磨，所述研磨分为粗磨、中磨和细磨，粗磨主要是对晶片进行角度和厚度切削，中磨和细磨是对晶片进行精细的厚度调整；（2）抛光利用抛光机对研磨后的晶片进行抛光（3）清洗腐蚀将抛光后的晶片放入腐蚀液中，在40-60℃下，清洗腐蚀5-9min；（4）真空镀膜将已清洗好的晶片放入镀膜机上，于真空度达为6.7×10-3Pa时在晶片上镀上金属导电薄膜；（5）装架点胶将镀好电极的石英片慢慢放入带状支架的两金属片之间，让带槽孔的两金属片紧紧夹住石英片，然后在电极和金属片接触处涂上一层导电胶，使电极膜通过边缘上的导电胶与金属片接触而产生电连接，点胶后,将晶片放入烘箱内在220℃下烘烤4小时左右,；（6）调频利用调频机将已镀好电极的晶片上再镀上1-3mm的铝层；（7）封装印字利用电阻封焊机对晶片进行封装，在与150℃下烤字，烤字时间为5-7h。优选的，所述步骤（2）前先将晶片用浓度30-40%的氢氟酸浸泡2-4min。优选的，所述步骤（3）在腐蚀前要将晶片清洗干净，使用铬酸进行清洗2-4遍，然后用去离子水放入超声波中进行超洗，最后使用无水乙醇进行脱水、并于100-120℃烘干。优选的，所述步骤（3）腐蚀液由蒸馏水、氟化氨和氢氟酸配制而成。优选的，所述步骤（3）中蒸馏水、氟化氨和氢氟酸的重量比为5：1：1。优选的，所述步骤（7）先利用检漏仪进行检漏，确认达到检漏指标后，再进行封装印字。优选的，所述步骤（7）封装印字后测量石英谐振器各项性能参数。有益效果：本专利技术提供了一种石英晶体谐振器的生产工艺，涉及电子元器件生产
，依次包括下列步骤：(1)石英晶片研磨；(2)抛光；(3)清洗腐蚀；(4)真空镀膜；(5)装架点胶；(6)调频；(7)封装印字，本专利技术简单方便，而且利用本专利技术公开的清洗腐蚀方法，对英晶片进行腐蚀，有效地清除了破坏层，改善了晶片表面状态，大大降低谐振器电阻和老化率，提高晶体谐振器生产的合格率。具体实施方式实施例1：一种石英晶体谐振器的生产工艺，包括如下步骤：（1）石英晶片研磨对晶片进行研磨，所述研磨分为粗磨、中磨和细磨，粗磨主要是对晶片进行角度和厚度切削，中磨和细磨是对晶片进行精细的厚度调整；（2）抛光先将晶片用浓度30%的氢氟酸浸泡2min，再利用抛光机对研磨后的晶片进行抛光（3）清洗腐蚀将抛光后的晶片腐蚀前要使用铬酸进行清洗2遍，然后用去离子水放入超声波中进行超洗，最后使用无水乙醇进行脱水、并于100℃烘干，放入腐蚀液中，在40℃下，清洗腐蚀5min，所述腐蚀液由蒸馏水、氟化氨和氢氟酸配制按重量比为5：1：1配置而成；（4）真空镀膜将已清洗好的晶片放入镀膜机上，于真空度达为6.7×10-3Pa时在晶片上镀上金属导电薄膜；（5）装架点胶将镀好电极的石英片慢慢放入带状支架的两金属片之间，让带槽孔的两金属片紧紧夹住石英片，然后在电极和金属片接触处涂上一层导电胶，使电极膜通过边缘上的导电胶与金属片接触而产生电连接，点胶后,将晶片放入烘箱内在220℃下烘烤4h；（6）调频利用调频机将已镀好电极的晶片上再镀上1mm的铝层；（7）封装印字先利用检漏仪进行检漏，确认达到检漏指标后，利用电阻封焊机对晶片进行封装，在与150℃下烤字，烤字时间为5h，封装印字后测量石英谐振器各项性能参数。实施例2：一种石英晶体谐振器的生产工艺，包括如下步骤：（1）石英晶片研磨对晶片进行研磨，所述研磨分为粗磨、中磨和细磨，粗磨主要是对晶片进行角度和厚度切削，中磨和细磨是对晶片进行精细的厚度调整；（2）抛光先将晶片用浓度35%的氢氟酸浸泡3min，再利用抛光机对研磨后的晶片进行抛光（3）清洗腐蚀将抛光后的晶片腐蚀前要使用铬酸进行清洗3遍，然后用去离子水放入超声波中进行超洗，最后使用无水乙醇进行脱水、并于110℃烘干，放入腐蚀液中，在50℃下，清洗腐蚀7min，所述腐蚀液由蒸馏水、氟化氨和氢氟酸配制按重量比为5：1：1配置而成；（4）真空镀膜将已清洗好的晶片放入镀膜机上，于真空度达为6.7×10-3Pa时在晶片上镀上金属导电薄膜；（5）装架点胶将镀好电极的石英片慢慢放入带状支架的两金属片之间，让带槽孔的两金属片紧紧夹住石英片，然后在电极和金属片接触处涂上一层导电胶，使电极膜通过边缘上的导电胶与金属片接触而产生电连接，点胶后,将晶片放入烘箱内在230℃下烘烤4.5h；（6）调频利用调频机将已镀好电极的晶片上再镀上2mm的铝层；（7）封装印字先利用检漏仪进行检漏，确认达到检漏指标后，利用电阻封焊机对晶片进行封装，在与150℃下烤字，烤字时间为6h，封装印字后测量石英谐振器各项性能参数。实施例3：一种石英晶体谐振器的生产工艺，包括如下步骤：（1）石英晶片研磨对晶片进行研磨，所述研磨分为粗磨、中磨和细磨，粗磨主要是对晶片进行角度和厚度切削，中磨和细磨是对晶片进行精细的厚度调整；（2）抛光先将晶片用浓度40%的氢氟酸浸泡4min，再利用抛光机对研磨后的晶片进行抛光（3）清洗腐蚀将抛光后的晶片腐蚀前要使用铬酸进行清洗4遍，然后用去离子水放入超声波中进行超洗，最后使用无水乙醇进行脱水、并于120℃烘干，放入腐蚀液中，在60℃下，清洗腐蚀9min，所述腐蚀液由蒸馏水、氟化氨和氢氟酸配制按重量比为5：1：1配置而成；（4）真空镀膜将已清洗好的晶片放入镀膜机上，于真空度达为6.7×10-3Pa时在晶片上镀上金属导电薄膜；（5）装架点胶将镀好电极的石英片慢慢放入带状支架的两金属片之间，让带槽孔的两金属片紧紧夹住石英片，然后在电极和金属片接触处涂上一层导电胶，使电极膜通过边缘上的导电胶与金属片接触而产生电连接，点胶后,将晶片放入烘箱内在240℃下烘烤5h；（6）调频利用调频机将已镀好电极的晶片上再镀上3mm的铝层；（7）封装印字先利用检漏仪进行检漏，确认达到检漏指标后，利用电阻封焊机对晶片进行封装，在与150℃下烤字，烤字时间为7h，封装印字后测量石英谐振器各项性能参数。经过以上工艺后，分别取出样品，测量结果如下：检测项目实施例1实施例2实施例3现有技术指标合格率（%）93959490电阻率（Ω）14121520老化率%3235根据上述表格数据可以得出，当实施例2参数时比现有技术生产出的石英晶体谐振器的电阻和老化率低，而且提高了晶体谐振器生产的合格率。本专利技术提供了一种石英晶体谐振器的生产工艺，涉及电子元器件生产
，依次包括下列步骤：(1)石英晶片研磨；(2)抛本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石英晶体谐振器的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：（1）石英晶片研磨对晶片进行研磨，所述研磨分为粗磨、中磨和细磨，粗磨主要是对晶片进行角度和厚度切削，中磨和细磨是对晶片进行精细的厚度调整；（2）抛光利用抛光机对研磨后的晶片进行抛光；（3）清洗腐蚀将抛光后的晶片放入腐蚀液中，在40‑60℃下，清洗腐蚀5‑9min；（4）真空镀膜将已清洗好的晶片放入镀膜机上，于真空度达为6.7×10‑3Pa时在晶片上镀上金属导电薄膜；（5）装架点胶将镀好电极的石英片慢慢放入带状支架的两金属片之间，让带槽孔的两金属片紧紧夹住石英片，然后在电极和金属片接触处涂上一层导电胶，使电极膜通过边缘上的导电胶与金属片接触而产生电连接，点胶后,将晶片放入烘箱内在220℃下烘烤4小时左右,；（6）调频利用调频机将已镀好电极的晶片上再镀上1‑3mm的铝层；（7）封装印字利用电阻封焊机对晶片进行封装，在与150℃下烤字，烤字时间为5‑7h。

【技术特征摘要】
1.一种石英晶体谐振器的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：（1）石英晶片研磨对晶片进行研磨，所述研磨分为粗磨、中磨和细磨，粗磨主要是对晶片进行角度和厚度切削，中磨和细磨是对晶片进行精细的厚度调整；（2）抛光利用抛光机对研磨后的晶片进行抛光；（3）清洗腐蚀将抛光后的晶片放入腐蚀液中，在40-60℃下，清洗腐蚀5-9min；（4）真空镀膜将已清洗好的晶片放入镀膜机上，于真空度达为6.7×10-3Pa时在晶片上镀上金属导电薄膜；（5）装架点胶将镀好电极的石英片慢慢放入带状支架的两金属片之间，让带槽孔的两金属片紧紧夹住石英片，然后在电极和金属片接触处涂上一层导电胶，使电极膜通过边缘上的导电胶与金属片接触而产生电连接，点胶后,将晶片放入烘箱内在220℃下烘烤4小时左右,；（6）调频利用调频机将已镀好电极的晶片上再镀上1-3mm的铝层；（7）封装印字利用电阻封焊机对晶片进行封装，在与150℃下烤字，烤字时间为5-7h。2.按照权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：周淑清，
申请(专利权)人：安徽贝莱电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34