一种PCB的制作方法及PCB技术

本发明专利技术公开一种PCB的制作方法及PCB。所述PCB的制作方法包括：PCB包括第一板面和制作了阶梯槽的第二板面，在所述第一板面和所述第二板面上分别覆着抗镀薄膜；将所述阶梯槽填满电镀铜；打磨所述第二板面，使所述电镀铜与所述抗镀薄膜平齐；退去所述抗镀薄膜；打磨所述第二板面，使所述电镀铜与所述第二板面平齐。本发明专利技术中，PCB的板面在抗镀薄膜的保护下，采用电镀铜的方式将PCB的阶梯槽填平，再经过多次打磨，使阶梯槽内电镀铜与芯板结合力好，且具有延展性，同时导热和散热效果良好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷线路板
，尤其涉及一种PCB的制作方法及PCB。
技术介绍
功放器件在运行过程中会放热，现有技术中，制作功放器件的印刷线路板(PCB)上开设阶梯槽，采用阶梯槽里塞铜浆、阶梯槽埋铜块或嵌铜块的方式进行导热和散热。其中塞铜浆工艺简单但散热效果欠佳，埋铜块和嵌铜块工艺简单，散热效果较好，但铜块较硬，与PCB的结合力较差，存在可靠性失效风险，且无法实现薄板直铜块的整体嵌入。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提出一种PCB的制作方法，能够采用电镀铜的方式将PCB的阶梯槽填平，阶梯槽内电镀铜与芯板结合力强，且具有延展性。本专利技术的另一个目的在于，提出一种PCB，PCB的阶梯槽内填满电镀铜，且电镀铜与芯板结合力强，导热、散热效果好。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一方面，本专利技术提供一种PCB的制作方法，包括：PCB包括第一板面和制作了阶梯槽的第二板面，在所述第一板面和所述第二板面上分别覆着抗镀薄膜；采用电镀的方式，将所述阶梯槽填满电镀铜；打磨所述第二板面，使所述电镀铜与所述抗镀薄膜平齐；退去所述抗镀薄膜；打磨所述第二板面，使所述电镀铜与所述第二板面平齐。进一步的，在所述第一板面和所述第二板面上分别覆着抗镀薄膜，之前还包括：采用电镀或化学镀的方式，使所述第一板面和所述第二板面导通；在所述PCB上钻出制作阶梯槽和覆着抗镀薄膜所需的定位孔；通过控深铣铣出阶梯槽；清除所述阶梯槽靠近所述第一板面的一端的树脂。进一步的，清除所述阶梯槽靠近所述第一板面的一端的树脂之后，在所述第一板面和所述第二板面上分别覆着抗镀薄膜之前，还包括：采用电镀或化学镀的方式，使所述阶梯槽的槽壁金属化。进一步的，所述在所述第一板面和所述第二板面上分别覆着抗镀薄膜，具体为：根据所述定位孔将所述抗镀薄膜分别覆着在所述第一板面和所述第二板面上；其中，所述第二板面上的所述抗镀薄膜的开窗的尺寸与所述阶梯槽的尺寸相同。进一步的，在所述第一板面和所述第二板面上分别覆着抗镀薄膜，具体为：根据所述定位孔将抗镀薄膜分别覆着在所述第一板面和所述第二板面上；其中，所述第二板面上的所述抗镀薄膜的开窗的尺寸大于所述阶梯槽的尺寸。其中，所述第二板面上，所述抗镀薄膜的开窗的边缘到所述阶梯槽的边缘的距离为50微米～127微米。其中，将所述阶梯槽填满电镀铜，还包括：电镀过程的有效电流密度小于或等于18ASF。进一步的，打磨所述第二板面，使所述电镀铜与所述第二板面平齐，之后还包括：将所述第二板面镀层保护。其中，镀层厚度大于或等于10微米。另一方面，本专利技术提供一种PCB，包括：第一板面和制作了阶梯槽的第二板面：采用权利要求1至10任一项所述的PCB的制作方法制作；所述阶梯槽填满电镀铜；所述电镀铜与所述第二板面平齐。本专利技术的有益效果为：本专利技术中，PCB的板面在抗镀薄膜的保护下，采用电镀铜的方式将PCB的阶梯槽填平，再经过多次打磨，使阶梯槽内电镀铜与芯板结合力好，且具有延展性，同时导热和散热效果良好。附图说明图1是本专利技术实施例一中PCB的制作方法的流程图；图2是本专利技术实施例二中PCB的制作方法的流程图；图3是本专利技术实施例三中PCB的制作方法的流程图；图4是本专利技术实施例二中沉铜电镀后第一板面与第二板面导通的PCB的剖面图；图5是本专利技术实施例二中钻出定位孔后的PCB的剖面图；图6是本专利技术实施例二中铣出阶梯槽后的PCB的剖面图；图7是本专利技术实施例二中清除阶梯槽内残留树脂后的PCB的剖面图；图8是本专利技术实施例二中阶梯槽内电镀后的PCB的剖面图；图9是本专利技术实施例二中覆着干膜后的PCB的剖面图；图10是本专利技术实施例二中阶梯槽填满电镀铜后的PCB的剖面图；图11是本专利技术实施例二中打磨电镀铜与干膜平齐后的PCB的剖面图；图12是本专利技术实施例二中退去干膜后的PCB的剖面图；图13是本专利技术实施例二中打磨电镀铜与第二板面平齐后的PCB的剖面图；图14是本专利技术实施例三中覆着干膜后的PCB的剖面图；图15是本专利技术实施例三中阶梯槽填满电镀铜后的PCB的剖面图；图16是本专利技术实施例三中打磨电镀铜与干膜平齐后的PCB的剖面图；图17是本专利技术实施例三中退去干膜后的PCB的剖面图；图18是本专利技术实施例三中打磨电镀铜与第二板面平齐后的PCB的剖面图。其中，11、第一板面；12、第二板面；13、侧面铜层；14、定位孔；15、阶梯槽；16、槽内铜层；17、干膜；18、电镀铜。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例一图1是本专利技术实施例一中PCB的制作方法的流程图。如图1所示，一种PCB的制作方法，用于制作导热散热性能良好的PCB。所述制作方法包括如下步骤：S10，在所述第一板面和所述第二板面上分别覆着抗镀薄膜。PCB包括第一板面和制作了阶梯槽的第二板面，在所述第一板面和所述第二板面上分别覆着抗镀薄膜。第二板面上的抗镀薄膜具有开窗，开窗的位置与阶梯槽的位置对应，将需要填平的阶梯槽全部曝光在外，PCB上的其他部分被抗镀薄膜保护。所述抗镀薄膜可选干膜(固态)或湿膜(液态)；有感光性的，也有热敏性的等等，作用是阻止所述第一板面和所述第二板面镀上金属层。本实施例优选的是感光性的抗镀干膜。S11，采用电镀的方式，将所述阶梯槽填满电镀铜。S12，打磨所述第二板面，使所述电镀铜与所述抗镀薄膜平齐。采用陶瓷磨板打磨所述第二板面，将电镀过程中阶梯槽的开口周边凸起的电镀铜磨去，使所述电镀铜与所述抗镀薄膜平齐。S13，退去所述抗镀薄膜。将步骤S10中覆着的所述抗镀薄膜退去，对于干膜，可采用退膜液等方法退膜。S14，打磨所述第二板面，使所述电镀铜与所述第二板面平齐。退去所述抗镀薄膜后，阶梯槽的开口的电镀铜与所述第二板面相比，较凸起，需要通过陶瓷磨板的打磨，将凸起部分磨去，使所述电镀铜与所述第二板面平齐。本实施例中，PCB的板面在抗镀薄膜的保护下，采用电镀铜的方式将PCB的阶梯槽填平，再经过多次打磨，使阶梯槽内电镀铜与芯板结合力好，且具有延展性，同时导热和散热效果良好。实施例二图2是本专利技术实施例二中PCB的制作方法的流程图。如图2所示，本实施例为上述实施例的一种优选的实施方式。所示制作方法包括如下步骤：S200，采用电镀或化学镀的方式，使所述第一板面和所述第二板面导通。如图4所示，PCB包括第一板面11和第二板面12，采用水平沉铜工艺或板面电镀工艺，使所述第一板面11和所述第二板面12通过侧面铜层13导通。S201，在所述PCB上钻出制作阶梯槽和覆着干膜所需的定位孔。如图5所示，在所述PCB上钻出定位孔14，所述定位孔14用于辅助制作阶梯槽和覆着干膜，所述定位孔14为通孔。S202，通过控深铣铣出阶梯槽。如图6所示，通过控深铣铣出阶梯槽15。S203，清除所述阶梯槽靠近所述第一板面的一端的树脂。如图7所示，步骤S202中，受控深铣精度的影响，为保证控深铣的过程不损害所述第一板面11，阶梯槽15靠近所述第一板面11的一端预留或残留了一部分的板材，板材一般为树脂，步骤S203通过激光烧蚀清除预留或残留的树脂，得到阶梯槽15。S204，采用化学镀工艺或电镀工艺，将所述阶梯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB的制作方法，其特征在于：PCB包括第一板面和制作了阶梯槽的第二板面，在所述第一板面和所述第二板面上分别覆着抗镀薄膜；采用电镀的方式，将所述阶梯槽填满电镀铜；打磨所述第二板面，使所述电镀铜与所述抗镀薄膜平齐；退去所述抗镀薄膜；打磨所述第二板面，使所述电镀铜与所述第二板面平齐。

【技术特征摘要】
1.一种PCB的制作方法，其特征在于：PCB包括第一板面和制作了阶梯槽的第二板面，在所述第一板面和所述第二板面上分别覆着抗镀薄膜；采用电镀的方式，将所述阶梯槽填满电镀铜；打磨所述第二板面，使所述电镀铜与所述抗镀薄膜平齐；退去所述抗镀薄膜；打磨所述第二板面，使所述电镀铜与所述第二板面平齐。2.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，在所述第一板面和所述第二板面上分别覆着抗镀薄膜，之前还包括：采用电镀或化学镀的方式，使所述第一板面和所述第二板面导通；在所述PCB上钻出制作阶梯槽和覆着抗镀薄膜所需的定位孔；通过控深铣铣出阶梯槽；清除所述阶梯槽靠近所述第一板面的一端的树脂。3.根据权利要求2所述的PCB的制作方法，其特征在于，清除所述阶梯槽靠近所述第一板面的一端的树脂之后，在所述第一板面和所述第二板面上分别覆着抗镀薄膜之前，还包括：采用电镀或化学镀的方式，使所述阶梯槽的槽壁金属化。4.根据权利要求3所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述在所述第一板面和所述第二板面上分别覆着抗镀薄膜，具体为：根据所述定位孔将所述抗镀薄膜分别覆着在所述第一板面和所述第二板面上；其...

【专利技术属性】
技术研发人员：万里鹏，纪成光，肖璐，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44