高密度互连板的制作方法技术

技术编号:14113093 阅读:228 留言:0更新日期:2016-12-07 09:37
本发明专利技术涉及印制电路板的制造技术领域,尤其涉及高密度互连板及其制作方法,高密度互连板的制作方法包括以下步骤:前工序,分别加工出多块具有内层线路图形的板层,将所有板层一次压合,形成多层板;背钻盲孔,在多层板上采用背钻的方式钻出设定的背钻孔;沉铜电镀,对多层板进行整板沉铜,并在背钻孔的孔壁上电镀一层铜;树脂塞孔,用树脂将背钻孔填塞满,然后烘烤多层板使得树脂固化,接着打磨多层板使得所述多层板的表面平整;后工序,继续加工多层板直至形成符合要求的高密度互连板。本发明专利技术的方法能够避免进行多次电镀和减铜工序,保证铜厚均匀性问题,以及减少电镀的次数和磨板次数,提升生产出的高密度互连板的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板的制造
,尤其涉及高密度互连板的制作方法
技术介绍
现有的高密度互连板,多采用任意层互连,如图1所示,生产制作过程中先制作L5-L6层盲孔,再制作L4-L5层盲孔,依次制作各层盲孔,且有些盲孔需要进行叠层盲孔,制作流程冗长;同时,树脂塞孔过程中需砂带磨板,砂带磨板后影响高密度互连板的涨缩,故在压合过程中会因叠孔制作而影响叠加盲孔的对位精度,引起高密度互连板的报废。另外,外层(L6层)在制作盲孔和内层树脂塞孔过程中需要进行多次电镀,因电镀均匀性问题导致外层(L6层)线路制作过程中蚀刻不净或线小等问题,同样引起高密度互连板报废。具体的,现有的高密度互连板的制作流程如下所示:L5-L6层:开料→钻孔→沉铜→全板电镀(一次性镀够孔铜)→树脂塞孔→砂带磨板→沉铜→电镀盖帽→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→后工序;L4-L6层:压合→激光钻孔(L4-L5层盲孔)→沉铜→整板填孔电镀(将L4-L5层满盲孔填平)→减铜(控制L4和L6层铜厚)→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→后工序;L3-L6层:压合→钻树脂塞孔→沉铜→全板电镀(一次性镀够孔铜)→树脂塞孔→砂带磨板→内层图形→→内层蚀刻内层AOI→棕化→后工序;L2-L6层:压合→激光钻孔(L2-3层盲孔)→沉铜→整板填孔电镀(将L2-L3层满盲孔填平)→减铜(控制L2和L6层铜厚)→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→后工序;L1-L6层:压合→激光钻孔(L1-L2层盲孔)→沉铜→整板填孔电镀(将L1-L2层满盲孔填平)→减铜(控制L1和L6层铜厚)→外层钻孔→沉铜→板电→外层图形→内层蚀刻→图形电镀→外层蚀刻→后工序。现有的高密度互连板的制作流程至少存在以下缺陷:一、此高密度互连板在制作过程中需要进行四次压合,制作流程冗长;二、外层(L6层)经过多次电镀和减铜,因电镀均匀性问题,而导致外层(L6层)线路制作过程中蚀刻不净或线小等品质问题;三、制作流程中经过多次砂带磨板,影响生产板涨缩,从而影响压合过程中的对位精度及激光钻叠孔的钻孔精度,从而导致钻偏孔及图形偏位等品质问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高密度互连板的制作方法,旨在解决现有技术中,制作高密度互连板的流程冗长以及生产出的产品质量易存在缺陷的技术问题。为实现上述目的,本专利技术的技术方案是:一种高密度互连板的制作方法,包括以下步骤:S1:前工序,分别加工出多块具有内层线路图形的板层,将所有板层一次压合,形成多层板;S2:背钻盲孔,在所述多层板上采用背钻的方式钻出设定的背钻孔;S3:沉铜电镀,对所述多层板进行整板沉铜,并在所述背钻孔的孔壁上电镀一层铜;S4:树脂塞孔,用树脂将所述背钻孔填塞满,然后烘烤所述多层板使得所述树脂固化,接着打磨所述多层板使得所述多层板的表面平整;S5:后工序,继续加工所述多层板直至形成符合要求的高密度互连板。进一步地,所述多层板包括从上至下依序压合的第一铜箔、第一半固化片、相对两表面分别具有第二铜箔和第三铜箔的第一芯板、第二半固化片、相对两表面具有第四铜箔和第五铜箔的第二芯板、第三半固化片以及第六铜箔。进一步地,所述步骤S1中,具体包括:S1.1:开料,裁切所述第一铜箔、所述第一半固化片、所述第一芯板、所述第二半固化片、所述第二芯板、所述第三半固化片以及所述第六铜箔,使得各个板层的尺寸符合要求;S1.2:内层图形,在所述第二铜箔、所述第三铜箔、所述第四铜箔以及所述第五铜箔上加工出内层线路图形;S1.3:内层AOI,采用AOI设备扫描记录显露的内层线路图形,并通过与设定的逻辑判断原则或者客户提供的数据图形资料进行比较,以检查图形的缺陷点以及缺陷位置;S1.4:棕化,对所述第一芯板和所述第二芯板进行棕化氧化处理,在所述第二铜箔、所述第三铜箔、所述第四铜箔以及所述第五铜箔的表面形成氧化层;S1.5:压合,将所述第一铜箔、所述第一半固化片、所述第一芯板、所述第二半固化片、所述第二芯板、所述第三半固化片以及所述第六铜箔依序叠层压合。进一步地,所述步骤S5中,具体包括:S5.1:外层钻孔,在所述多层板上钻通孔;S5.2:沉铜板电,对所述多层板进行整板沉铜,并对所述多层板进行整板电镀一层铜;S5.3:外层图形,在所述第一铜箔以及所述第二铜箔上加工出外层线路图形;S5.4:图形电镀,对所述外层线路图形进行电镀;S5.5:外层蚀刻,对完成电镀的所述外层图形进行蚀刻处理。进一步地,所述步骤S2中,所述背钻孔的数量至少有一个,各所述背钻孔于所述第一铜箔贯穿至目标层或者各所述背钻孔于所述第六铜箔贯穿至目标层,所述目标层为所述第二铜箔、第三铜箔、第四铜箔或第五铜箔。进一步地,所述步骤S2中,所述背钻孔的纵横比<1:1。进一步地,所述步骤S4中,烘烤所述多层板具体为:将所述多层板依次进行以下烘烤步骤:S4.1:第一次预固化,将所述多层板置于60~70℃下进行第一次预固化烘烤;S4.2:第二次预固化,将完成所述第一次预固化的所述多层板置于70~80℃下进行第二次预固化烘烤;S4.3:第一次固化,将完成所述第二次预固化的所述多层板置于80~90℃下进行第一次固化烘烤;S4.4:第二次固化,将完成所述第一次固化的所述多层板置于120~130℃下进行第二次固化烘烤。进一步地,在所述步骤S4.1中,所述第一次预固化的烘烤时间为10~20min;在所述步骤S4.2中,所述第二次预固化的烘烤时间为20~30min;在所述步骤S4.3中,所述第一次固化的烘烤时间为30~40min;在所述步骤S4.4中,所述第二次固化的烘烤时间为40~50min。本专利技术的有益效果:本专利技术的高密度互连板的制作方法,将多块形成内层线路图形的板层直接一次压合,成型一块多层板,相比现有技术的逐层压合设计,减少了生产工序,优化了生产流程;并且采用背钻的方式,将多层板上设定的位置钻出背钻孔,背钻过程中根据实际需求控制各背钻深度及背钻孔径,以满足电镀能力,从而能够避免现有技术中的逐层激光钻需要进行多次电镀和减铜工序,保证铜厚均匀性问题,进而避免因为线路制作过程中出现蚀刻不净或者线小等品质问题;另外,电镀背钻孔的孔壁的铜厚度可以通过沉铜和电镀以满足客户的要求,接着采用树脂塞孔将背钻孔塞满,不需要用对电镀的背钻孔的树脂位置镀铜盖帽,减少电镀的次数和磨板次数,从而可以避免多层板涨缩,避免多层板出现压合过程中的对位精度及激光钻叠孔的钻孔精度,避免多层板出现钻偏孔及图形偏位等品质问题,提升生产出的高密度互连板的质量。本专利技术的另一技术方案是:高密度互连板,根据上述的高密度互连板的制作方法制作而得。本专利技术的高密度互连板,能够保证铜厚均匀性问题,进而避免因为线路制作过程中出现蚀刻不净或者线小等品质问题;另外,可以避免多层板涨缩,避免多层板出现压合过程中的对位精度及激光钻叠孔的钻孔精度,避免多层板出现钻偏孔及图形偏位等品质问题,提升高密度互连板的质量。附图说明图1为现有技术的高密度互连板的制作方法生产的高密度互连板的结构示意图。图2为本专利技术实施例提供的高密度互连板的制作方法生产的高密度互连板的结构示意图。图3为本专利技术实施例提供的高密度互连板的制作方法流程图。图4为本专利技术实施例提供的高密度互连板的制作方法的前工序的本文档来自技高网
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高密度互连板的制作方法

【技术保护点】
一种高密度互连板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:前工序,分别加工出多块具有内层线路图形的板层,将所有板层一次压合,形成多层板;S2:背钻盲孔,在所述多层板上采用背钻的方式钻出设定的背钻孔;S3:沉铜电镀,对所述多层板进行整板沉铜,并在所述背钻孔的孔壁上电镀一层铜;S4:树脂塞孔,用树脂将所述背钻孔填塞满,然后烘烤所述多层板使得所述树脂固化,接着打磨所述多层板使得所述多层板的表面平整;S5:后工序,继续加工所述多层板直至形成符合要求的高密度互连板。

【技术特征摘要】
1.一种高密度互连板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:前工序,分别加工出多块具有内层线路图形的板层,将所有板层一次压合,形成多层板;S2:背钻盲孔,在所述多层板上采用背钻的方式钻出设定的背钻孔;S3:沉铜电镀,对所述多层板进行整板沉铜,并在所述背钻孔的孔壁上电镀一层铜;S4:树脂塞孔,用树脂将所述背钻孔填塞满,然后烘烤所述多层板使得所述树脂固化,接着打磨所述多层板使得所述多层板的表面平整;S5:后工序,继续加工所述多层板直至形成符合要求的高密度互连板。2.根据权利要求1所述的高密度互连板的制作方法,其特征在于,所述多层板包括从上至下依序压合的第一铜箔、第一半固化片、相对两表面分别具有第二铜箔和第三铜箔的第一芯板、第二半固化片、相对两表面具有第四铜箔和第五铜箔的第二芯板、第三半固化片以及第六铜箔。3.根据权利要求2所述的高密度互连板的制作方法,其特征在于,所述步骤S1中,具体包括:S1.1:开料,裁切所述第一铜箔、所述第一半固化片、所述第一芯板、所述第二半固化片、所述第二芯板、所述第三半固化片以及所述第六铜箔,使得各个板层的尺寸符合要求;S1.2:内层图形,在所述第二铜箔、所述第三铜箔、所述第四铜箔以及所述第五铜箔上加工出内层线路图形;S1.3:内层AOI,采用AOI设备扫描记录显露的内层线路图形,并通过与设定的逻辑判断原则或者客户提供的数据图形资料进行比较,以检查图形的缺陷点以及缺陷位置;S1.4:棕化,对所述第一芯板和所述第二芯板进行棕化氧化处理,在所述第二铜箔、所述第三铜箔、所述第四铜箔以及所述第五铜箔的表面形成氧化层;S1.5:压合,将所述第一铜箔、所述第一半固化片、所述第一芯板、所述第二半固化片、所述第二芯板、所述第三半固化片以及所述第六铜箔依序叠层压合。4.根据权利要求2所述的高密度互连板的制作方法,其特征在于,所述步骤S5中,具体包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:王文明孙玉凯王佐韩启龙付胜
申请(专利权)人:江门崇达电路技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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