一种COB光源二次封胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种COB光源二次封胶装置，它涉及COB光源领域，它包含LED支架、LED芯片、金线、荧光胶、围坝胶、透明胶，LED支架上设置有数个LED芯片，且数个LED芯片分别通过数根金线与LED支架连接，荧光胶点胶于LED芯片的上方，围坝胶点胶于荧光胶的上方，透明胶点胶于荧光胶及围坝胶的上方。它结构设计合理，制作简单，使用方便，不仅可以对COB光源围坝胶及灯珠起到保护作用，还可以增加产品出光面，提高发光角度，提升光效，且颜色一致性好，光线柔和，色温集中度高，灯珠散热更好，灯珠外形更加精美，具有极高的性价比，提高了产品的可靠性及寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种COB光源二次封胶装置，属于COB光源

技术介绍
COB光源被业内认为是集各种优点于一身，比如高密度封装体积小、容易配光、无需贴片、回流焊工序、组装方便等，也因此得到了商业照明等领域的认可与广泛应用，LED封装行业始终处于新材料和新工艺的快速更替中，现有的COB光源使用的封胶工艺无法对COB光源围坝胶及灯珠起保护作用，降低了产品发光角度和光效，颜色一致性差，光线不够柔和，色温集中度低，灯珠散热效果差，使用寿命短。
技术实现思路
针对上述问题，本技术要解决的技术问题是提供一种COB光源二次封胶装置。本技术的一种COB光源二次封胶装置，它包含LED支架、LED芯片、金线、荧光胶、围坝胶、透明胶，LED支架上设置有数个LED芯片，且数个LED芯片分别通过数根金线与LED支架连接，荧光胶点胶于LED芯片的上方，围坝胶点胶于荧光胶的上方，透明胶点胶于荧光胶及围坝胶的上方。本技术的有益效果：它结构设计合理，制作简单，使用方便，不仅可以对COB光源围坝胶及灯珠起到保护作用，还可以增加产品出光面，提高发光角度，提升光效，且颜色一致性好，光线柔和，色温集中度高，灯珠散热更好，灯珠外形更加精美，具有极高的性价比，提高了产品的可靠性及寿命。附图说明：为了易于说明，本技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中LED支架的结构示意图；图3为本技术的俯视图。1-LED支架；2- LED芯片；3-金线；4-荧光胶；5-围坝胶；6-透明胶。具体实施方式：如图1-图3所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含LED支架1、LED芯片2、金线3、荧光胶4、围坝胶5、透明胶6，LED支架1上设置有数个LED芯片2，且数个LED芯片2分别通过数根金线3与LED支架1连接，荧光胶4点胶于LED芯片2的上方，围坝胶5点胶于荧光胶4的上方，透明胶6点胶于荧光胶4及围坝胶5的上方。本具体实施方式通过LED芯片2发出的蓝光激发荧光胶4使其发光颜色形成白光，传统的制造工艺，由于受围坝胶的影响使COB光源出光面受到限制，从而影响COB光源的光效，本实用通过透明胶6解决了灯珠因围坝胶而影响产品出光的问题，较传统的封装，提高了光源的出光效率、降低LED发热、提高出光均匀性，减少色差，延长使用寿命等。本具体实施方式的工艺流程：a、在LED支架1上通过固晶胶将LED芯片2固定在计划位置；b、采用金线3连接LED芯片2，并连通在LED支架1的正负极上；c、产品围坝、第一次封胶及产品成型，详细如下：光源按发光面尺寸围坝，围坝胶5的厚度不得超出±0.2mm，点胶方式采用喷、注射或点的方式，封装胶层厚度在10um-1.5mm之间，封装胶折射率在1.0-2.0之间，烘干的温度范围在20℃-200℃；d、产品第二次封胶及产品成型，详细如下：点胶方式采用喷、注射或点的方式，封装胶层厚度在1.5mm- 3mm之间，封装胶折射率在1.0-2.0之间，烘干的温度范围在20℃-200℃；e、产品分光、包装及入库。本具体实施方式结构设计合理，制作简单，使用方便，不仅可以对COB光源围坝胶及灯珠起到保护作用，还可以增加产品出光面，提高发光角度，提升光效，且颜色一致性好，光线柔和，色温集中度高，灯珠散热更好，灯珠外形更加精美，具有极高的性价比，提高了产品的可靠性及寿命。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种COB光源二次封胶装置，其特征在于：它包含LED支架(1)、LED芯片(2)、金线(3)、荧光胶(4)、围坝胶(5)、透明胶(6)，LED支架(1)上设置有数个LED芯片(2)，且数个LED芯片(2)分别通过数根金线(3)与LED支架(1)连接，荧光胶(4)点胶于LED芯片(2)的上方，围坝胶(5)点胶于荧光胶(4)的上方，透明胶(6)点胶于荧光胶(4)及围坝胶(5)的上方。

【技术特征摘要】
1.一种COB光源二次封胶装置，其特征在于：它包含LED支架(1)、LED芯片(2)、金线(3)、荧光胶(4)、围坝胶(5)、透明胶(6)，LED支架(1)上设置有数个LED芯片(2)，且数个...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊东，张静娟，李绍军，张路华，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44