一种毫米波通信模块连接结构制造技术

技术编号:14111930 阅读:158 留言:0更新日期:2016-12-06 21:27
本实用新型专利技术公开了一种毫米波通信模块连接结构,包括散热本体、波导管、毫米波发射模块与毫米波接收模块。所述波导管装设在所述散热本体上。所述毫米波发射模块与所述毫米波接收模块均与所述散热本体相连,且所述毫米波发射模块的输出波导口与所述波导管的波导输入口相对接,所述毫米波接收模块的输入波导口与所述波导管的波导输出口相对接。相对于现有技术中通过同轴电缆、微带线及波导等采用焊接或SMA连接的方式,本实用新型专利技术的连接方式更加方便,且波导信号损耗较小,另外散热本体能够便于将毫米波通信模块之间产生的热量及时向外部散发。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种毫米波通信设备,尤其是涉及一种毫米波通信模块连接结构
技术介绍
毫米波通信模块之间,往往通过同轴电缆、微带线及波导等采用焊接或SMA连接的方式进行传导通信。这种通信连接方式较为麻烦,且安装困难。其次,毫米波通信设备在工作时由于功率高,在传输过程中将产生大量热量,所产生的热量若没有及时排出则会影响到毫米波通信设备的性能。
技术实现思路
基于此,本技术在于克服现有技术的缺陷,提供一种毫米波通信模块连接结构,它便于毫米波通信模块之间进行连接,并便于散热。其技术方案如下:一种毫米波通信模块连接结构,包括:散热本体;波导管,所述波导管装设在所述散热本体上,所述波导管具有波导输入口与波导输出口;毫米波发射模块与毫米波接收模块,所述毫米波发射模块与所述毫米波接收模块均与所述散热本体相连,且所述毫米波发射模块的输出波导口与所述波导管的波导输入口相对接,所述毫米波接收模块的输入波导口与所述波导管的波导输出口相对接。在其中一个实施例中,所述毫米波发射模块与所述毫米波接收模块均连接在所述散热本体的同一侧面。在其中一个实施例中,所述散热本体的另一侧面设有条形齿。在其中一个实施例中,所述毫米波发射模块设有第一凸出部,所述毫米波接收模块设有第二凸出部,所述波导管设有第一凹部与第二凹部,所述第一凹部、所述第二凹部分别位于所述波导管两端部,所述第一凸出部与所述第一凹部相应,所述第二凸出部与所述第二凹部相应,所述第一凸出部、所述第二凸
出部分别装入到所述第一凹部与所述第二凹部中。在其中一个实施例中,所述毫米波发射模块设有第三凹部,所述毫米波接收模块设有第四凹部,所述波导管设有第三凸出部与第四凸出部,所述第三凸出部、所述第四凸出部分别位于所述波导管两端部,所述第三凸出部与所述第三凹部相应,所述第四凸出部与所述第四凹部相应,所述第三凸出部、所述第四凸出部分别装入到所述第三凹部与所述第四凹部中。在其中一个实施例中,所述毫米波发射模块、所述毫米波接收模块均设有定位孔,所述波导管两端部均设有与所述定位孔相应的定位销钉,所述定位销钉装入到所述定位孔中。在其中一个实施例中,所述散热本体设有安装槽,所述波导管装入所述安装槽中,所述波导输入口、所述波导输出口、以及所述安装槽的槽口位于同一平面。在其中一个实施例中,所述波导管通过紧固件可拆卸装设在所述安装槽中。在其中一个实施例中,所述散热本体为铜或铝合金材质。下面结合上述技术方案对本技术的原理、效果进一步说明:1、上述的毫米波通信模块连接结构,将波导管两端分别于毫米波发射模块的波导输出口与毫米波接收模块的波导输入口相对接,且波导管、毫米波发射模块与毫米波接收模块均连接在散热本体上。如此相对于现有技术中通过同轴电缆、微带线及波导等采用焊接或SMA连接的方式,本技术的连接方式更加方便,且波导信号损耗较小,另外散热本体能够便于将毫米波通信模块之间产生的热量及时向外部散发。2、毫米波发射模块与毫米波接收模块均贴设在散热本体的同一侧面。且散热本体的另一侧面设有条形齿。散热本体为铜或铝合金材质。如此,它便于对毫米波发射模块与毫米波接收模块进行散热,并便于毫米波发射模块与所述毫米波接收模块安装在散热本体上。附图说明图1为本技术实施例所述毫米波通信模块连接结构示意图;图2为本技术实施例所述散热本体中准备装入所述波导管结构示意图;图3为本技术实施例所述散热本体中装设所述波导管结构示意图。附图标记说明:10、散热本体,11、条形齿,12、安装槽,20、波导管,21、波导输入口,22、波导输出口,23、定位销钉,30、毫米波发射模块,31、输出波导口,40、毫米波接收模块,41、输入波导口。具体实施方式下面对本技术的实施例进行详细说明:如图1所示,本技术所述的毫米波通信模块连接结构,包括散热本体10、波导管20、毫米波发射模块30与毫米波接收模块40。所述波导管20装设在所述散热本体10上,所述波导管20具有波导输入口21与波导输出口22(如图2或3所示)。所述毫米波发射模块30与所述毫米波接收模块40均与所述散热本体10相连,且所述毫米波发射模块30的输出波导口31与所述波导管20的波导输入口21相对接,所述毫米波接收模块40的输入波导口41与所述波导管20的波导输出口22相对接。上述的毫米波通信模块连接结构,将波导管20两端分别于毫米波发射模块30的波导输出口22与毫米波接收模块40的波导输入口21相对接,且波导管20、毫米波发射模块30与毫米波接收模块40均连接在散热本体10上。如此,相对于现有技术中通过同轴电缆、微带线及波导等采用焊接或SMA连接的方式,本技术的毫米波通信模块之间的连接方式更加方便,且波导信号传输过程中损耗较小,另外散热本体10能够便于将毫米波通信模块之间产生的热量及时向外部散发。所述毫米波发射模块30与所述毫米波接收模块40均贴设在所述散热本体10的同一侧面。所述散热本体10的另一侧面设有条形齿11。所述散热本体10为铜或铝合金材质。如此,它便于对毫米波发射模块30与毫米波接收模块40进行散热,并便于毫米波发射模块30与所述毫米波接收模块40安装在散热本体10上。其中,所述毫米波发射模块30设有第一凸出部,所述毫米波接收模块40设有第二凸出部。所述波导管20设有第一凹部与第二凹部,所述第一凹部、所述第二凹部分别位于所述波导管20两端部。所述第一凸出部与所述第一凹部相应,所述第二凸出部与所述第二凹部相应。所述第一凸出部、所述第二凸出部分别装入到所述第一凹部与所述第二凹部中。在另一个实施例中,所述毫米波发射模块30设有第三凹部,所述毫米波接收模块40设有第四凹部,所述波导管20设有第三凸出部与第四凸出部,所述第三凸出部、所述第四凸出部分别位于所述波导管20两端部,所述第三凸出部与所述第三凹部相应,所述第四凸出部与所述第四凹部相应,所述第三凸出部、所述第四凸出部分别装入到所述第三凹部与所述第四凹部中。请参阅图3,在另一个实施例中,所述毫米波发射模块30、所述毫米波接收模块40均设有定位孔,所述波导管20两端部均设有与所述定位孔相应的定位销钉23。所述定位销钉23装入到所述定位孔中。所述散热本体10设有安装槽12,所述波导管20装入所述安装槽12中。所述波导管20的波导输入口21、所述波导管20的波导输出口22、以及所述安装槽12的槽口位于同一平面。所述波导管20通过紧固件可拆卸装设在所述安装槽12中。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...
一种毫米波通信模块连接结构

【技术保护点】
一种毫米波通信模块连接结构,其特征在于,包括:散热本体;波导管,所述波导管装设在所述散热本体上,所述波导管具有波导输入口与波导输出口;毫米波发射模块与毫米波接收模块,所述毫米波发射模块与所述毫米波接收模块均与所述散热本体相连,且所述毫米波发射模块的输出波导口与所述波导管的波导输入口相对接,所述毫米波接收模块的输入波导口与所述波导管的波导输出口相对接。

【技术特征摘要】
1.一种毫米波通信模块连接结构,其特征在于,包括:散热本体;波导管,所述波导管装设在所述散热本体上,所述波导管具有波导输入口与波导输出口;毫米波发射模块与毫米波接收模块,所述毫米波发射模块与所述毫米波接收模块均与所述散热本体相连,且所述毫米波发射模块的输出波导口与所述波导管的波导输入口相对接,所述毫米波接收模块的输入波导口与所述波导管的波导输出口相对接。2.根据权利要求1所述的毫米波通信模块连接结构,其特征在于,所述毫米波发射模块与所述毫米波接收模块均连接在所述散热本体的同一侧面。3.根据权利要求2所述的毫米波通信模块连接结构,其特征在于,所述散热本体的另一侧面设有条形齿。4.根据权利要求2所述的毫米波通信模块连接结构,其特征在于,所述毫米波发射模块设有第一凸出部,所述毫米波接收模块设有第二凸出部,所述波导管设有第一凹部与第二凹部,所述第一凹部、所述第二凹部分别位于所述波导管两端部,所述第一凸出部与所述第一凹部相应,所述第二凸出部与所述第二凹部相应,所述第一凸出部、所述第二凸出部分别装入到所述第一凹部与所述第二凹部中。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:欧晓健
申请(专利权)人:波达通信设备广州有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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