【技术实现步骤摘要】
本技术属于发光二极管产品封装领域,尤其涉及一种COB光模组。
技术介绍
在LED应用领域内,LED模组因其超高亮度,低功耗、使用寿命长、安装简便等特点,被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标志等场所,随着LED模组技术的逐渐成熟,其应用范围将会更加的广泛,LED模组中最常实用的就是COB封装,但目前的COB封装发光效率低,发光角度大,光斑明显、散热效果差;而且小发光面大功率的COB光源成本高,生产效率低。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种COB光模组,其能解决COB的光效不足,荧光胶体由于温度过高而致使胶体开裂的问题。本技术的目的采用以下技术方案实现:一种COB光模组,包括LED芯片、电路基板、硅胶荧光层、围坝、透明硅胶层和焊盘,所述电路基板上有一载片区,所述载片区为电路基板上一凹槽,所述硅胶荧光层位于载片区,所述透明硅胶层位
于硅胶荧光层之上,所述围坝位于透明硅胶层的外围;所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘,所述LED芯片安装在载片区,所述LED芯片的正极通过金线与正极焊盘电性连接,所述LED芯片负极通过金线与负极焊盘电性连接。优选地,所述硅胶荧光层的高度与载片区高度相同。能够进一步解决硅胶荧光层的厚度的技术问题。优选地,所述围坝和透明硅胶层的形状为圆形。能进一步解决围坝和透明硅胶层的形状的问题。优选地,所述透明硅胶层覆盖硅胶荧光层。能进一步解决硅胶荧光层与透明硅胶层的大小问题。优选地,所述透明硅胶层在电路基板上的投影与硅胶荧光层在电路基板上投影重合。能进一步解决硅胶荧光层与透明硅胶层的大小问题。相比现有技术,本技 ...
【技术保护点】
一种COB光模组,其特征在于,包括LED芯片、电路基板、硅胶荧光层、围坝、透明硅胶层和焊盘,所述电路基板上有一载片区,所述载片区为电路基板上一凹槽,所述硅胶荧光层填满载片区,所述透明硅胶层位于硅胶荧光层之上,所述围坝位于透明硅胶层的外围;所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘,所述LED芯片安装在载片区,所述LED芯片的正极通过金线与正极焊盘电性连接,所述LED芯片负极通过金线与负极焊盘电性连接。
【技术特征摘要】
1.一种COB光模组,其特征在于,包括LED芯片、电路基板、硅胶荧光层、围坝、透明硅胶层和焊盘,所述电路基板上有一载片区,所述载片区为电路基板上一凹槽,所述硅胶荧光层填满载片区,所述透明硅胶层位于硅胶荧光层之上,所述围坝位于透明硅胶层的外围;所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘,所述LED芯片安装在载片区,所述LED芯片的正极通过金线与正极焊盘电性连接,所述LED芯片负极通过金线与...
【专利技术属性】
技术研发人员:李明珠,刘俊达,刘娟,苏佳槟,赖林钊,
申请(专利权)人:广州硅能照明有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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