【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB测试设备
,尤其涉及一种微型弹簧连线。
技术介绍
目前,PCB测试机种所使用的弹簧连线包括经弹簧丝一体绕成的测试探针托体,电子导线焊接于弹簧下端。测试探针能上下活动地置于探针板中,处于PCB待测点下方,测试探针活动接触于弹簧上端,在PCB测试时,上下测试治具中的探针板互向对PCB挤压,使探针板中的测试探针上端在接触到电路板测试点的同时,测试探针的下端下移接触到弹簧连线中的弹簧上端托体,测试电流将通过测试机排线流到电子导线,通过电子导线转流到弹簧,经绕过弹簧后再流到测试探针从而实现导电测试。弹簧的作用是对测试探针的下移起到缓冲作用,避免测试探针扎伤PCB。传统的弹簧连线径向尺寸太大,无法用于测试过密的PCB待测点;传统的弹簧连线的弹簧弹力太小,探针与PCB待测点易发生接触不良,影响检测的准确率。因此有必要提供一种可用于测试排列比较紧密的PCB待测点。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种微型弹簧连线,径向尺寸小,弹簧体弹力足,使探针与PCB待测点接触良好。为实现上述目的,本技术的一种微型弹簧连线,包括弹簧体,还包括导线体,弹簧体的一端固定于导线体的一端,弹簧体的弹力为60g~80g,导线体设置有导电芯体,导电芯体的表面电镀有金属镀层,金属镀层的厚度为0.05 mm~0.08mm;导线体的直径为0.3mm~0.4mm。优选的,所述导线体的直径为0.35mm。优选的,所述金属镀层为银镀层。优选的,所述导电芯体为铜质的导电芯体。优选的,所述导线体的一端设置有防脱部,弹簧体的一端套于防脱部。优选的,所述防脱部呈球状。优选的,所述防 ...
【技术保护点】
一种微型弹簧连线,包括弹簧体(1),其特征在于:还包括导线体(2),弹簧体(1)的一端固定于导线体(2)的一端,弹簧体(1)的弹力为60g~80g,导线体(2)设置有导电芯体(21),导电芯体(21)的表面电镀有金属镀层(22),金属镀层(22)的厚度为0.05 mm~0.08mm;导线体(2)的直径为0.3mm~0.4mm。
【技术特征摘要】
1.一种微型弹簧连线,包括弹簧体(1),其特征在于:还包括导线体(2),弹簧体(1)的一端固定于导线体(2)的一端,弹簧体(1)的弹力为60g~80g,导线体(2)设置有导电芯体(21),导电芯体(21)的表面电镀有金属镀层(22),金属镀层(22)的厚度为0.05 mm~0.08mm;导线体(2)的直径为0.3mm~0.4mm。2.根据权利要求1所述的一种微型弹簧连线,其特征在于:所述导线体(2)的直径为0.35mm。3.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏宝军,
申请(专利权)人:东莞市连威电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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