一种散热LED灯制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热LED灯。
技术介绍
LED灯基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。目前现有的LED灯散热效果不好，安装不方便，结构稳定性较差，容易出现损坏。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种散热效果好，安装方便，结构稳定性好，使用寿命长的散热LED灯。为解决上述问题，本技术采用如下技术方案：一种散热LED灯，包括灯罩、基板、LED灯珠和电源驱动器，所述基板和电源驱动器设在灯罩内，所述基板呈环形设置，所述LED灯珠设在基板上，所述LED灯珠与基板电性连接，所述LED灯珠呈等距分布，所述电源驱动器设在基板中部，所述电源驱动器上连接有电缆，所述电缆末端设置有接线端子，所述电缆通过接线端子与基板电性连接，所述电...
【技术保护点】
一种散热LED灯，其特征在于：包括灯罩、基板、LED灯珠和电源驱动器，所述基板和电源驱动器设在灯罩内，所述基板呈环形设置，所述LED灯珠设在基板上，所述LED灯珠与基板电性连接，所述LED灯珠呈等距分布，所述电源驱动器设在基板中部，所述电源驱动器上连接有电缆，所述电缆末端设置有接线端子，所述电缆通过接线端子与基板电性连接，所述电源驱动器上设置有散热孔和安装孔，所述散热孔呈条形设置，所述灯罩外沿设置有安装座，所述安装座与灯罩固定连接。
【技术特征摘要】
1.一种散热LED灯，其特征在于：包括灯罩、基板、LED灯珠和电源驱动器，所述基板和电源驱动器设在灯罩内，所述基板呈环形设置，所述LED灯珠设在基板上，所述LED灯珠与基板电性连接，所述LED灯珠呈等距分布，所述电源驱动器设在基板中部，所述电源驱动器上连接有电缆，所述电缆末端设置有接线端子，所述电缆通过接线端子与基板电性连接，所述电源驱动器上设置有散热孔和安装孔，所述散热孔呈条形设置，所述灯罩外沿设置有安装座，所述安装座与灯罩固定连接。2.根据权利要求1所述的散热LED灯，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：但驿凡，
申请(专利权)人：东莞市澳普星照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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