无线光通信LED器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种无线光通信LED器件，涉及一种能够提供无线通信的LED照明器件，用于在提供照明的同时能够提供有较高通信速率。本实用新型专利技术采用的技术方案为:一种无线光通信LED器件，所述LED器件包括照明模组和通信模组；所述照明模组包括照明基板和位于基板上的照明LED光源；所述通信模组包括通信基板和位于通信基板上的通信LED光源；所述通信基板嵌入在所述照明基板内。本实用新型专利技术的设计即可以满足照明需求也可以满足高宽带数据传输的需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED器件，特别是涉及一种能够提供无线通信的LED照明器件。
技术介绍
LED光通信技术(Li-Fi)已经开始在一些特殊领域应用。由于LED芯片的高频开关性能，使其传输速率较Wi-Fi速率快数十倍。由于光线不能穿墙，Li-Fi技术还具有安全性高的特点。目前的Li-Fi发光装置主要有两种光源模块：1、蓝光LED芯片激发黄光荧光粉产生白光发出通信信号的通信模块，即PC-LED通信模块；这种技术方式由于黄光荧光粉的光谱部分的光电响应比较滞后，光信号的调制带宽受到限制，从而限制了整个系统的通信速率。2、三原色LED白光光源做的光通信模块，即RGB-LED通信模块；这种类型的光通信模块不受荧光粉的限制，具有调制带宽更宽的优势。但是RGB-LED作为白光光源，其亮度不如PC-LED光源，如果用其照明，无法提供满意的光通量。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种无线光通信LED器件，用于在提供照明的同时能够提供有较高通信速率。为了解决上述问题，本技术采用的技术方案为:一种无线光通信LED器件，所述LED器件包括照明模组和通信模组；所述照明模组包括照明基板和位于基板上的照明LED光源；所述通信模组包括通信基板和位于通信基板上的通信LED光源；所述通信基板嵌入在所述照明基板内。优选地：所述照明LED光源为白光光源，其包括照明LED芯片和位于其上的荧光粉层，照明LED芯片激发荧光粉使器件发出白光。荧光粉层为喷涂在照明LED芯片表面的荧光粉胶体层。优选地：所述通信LED光源为RGB三原色混合的白光光源。优选地：所述通信基板位于所述照明基板中间位置。优选地：所述通信基板与照明基板之间间隔有隔热层。优选地：所述RGB三原色为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片；它们固晶 在通信基板上。优选地：所述照明模组包括照明LED芯片，照明LED芯片固定在照明基板上，且被封装在封装胶内；所述通信基板用于固定LED的正面高度不低于所述封装胶的高度。优选地：所述通信基板用于固定LED的一端呈圆台形状，在圆台的侧面设有反光面。优选地：所述RGB三原色混合的白光光源为SMD器件。优选地：在所述通信基板上的通信LED光源上设有发散透镜。本专利技术创造的有益效果如下：相比现有技术，本技术将LED模块分成两部分设计，即照明模组和通信模组，照明模组采用能够高光通量的PC-LED光源模组，这样可以充分满足照明需求；另外一方面，通信模组采用能够提供较高传输速率的RGB-LED模组。这种设计即可以满足照明需求也可以满足高宽带数据传输的需求。附图说明图1为本专利技术的实施例一的结构示意图。图2是本专利技术的实施例二的结构示意图。图3是本专利技术的实施例三的结构示意图。图4是图1中实施例的俯视结构示意图。图中标识说明：1、照明模组；2、通信模组；3、隔热层；100、照明基板；101、照明LED光源；102、照明LED芯片；103、荧光粉层；4、透明封胶；200、通信基板；201、通信LED光源；5、挡板；6、透镜；2010、通信LED光源；4001、封装胶；1001、通信基板；1002、通信基板；7、反光面；8、SMD器件；202、通信LED芯片。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例一本技术的实施例一参见图1和图4所示的结构。该无线光通信LED器件包括照明模组1和通信模组2。照明模组1包括照明基板100和位于基板上的照明LED光源101。照明LED光源101为白光光 源，其包括发蓝光的照明LED芯片102和位于其上的黄色荧光粉层103，照明LED芯片102激发荧光粉使器件发出白光。荧光粉层103为喷涂在照明LED芯片表面的荧光粉胶体层。通信模组2包括通信基板200和位于通信基板上的通信LED光源201。通信LED光源201由三原色LED芯片组成的白光光源，即红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的组合，一般为2R1G1B搭配，也可以为1R1G1B搭配。在另一个实施例中，通信模组2也可以采用蓝光LED结合黄光荧光粉的组合方案。在这种方案中，通信模组中的LED芯片采用高频驱动控制，而照明模组中的LED采用常规照明驱动控制。通信基板200嵌入在照明基板100内。通信基板200位于照明基板100中间位置。参见图4所示的俯视图。照明LED芯片102围绕在通信LED芯片202周围。通信基板200与照明基板100之间间隔有隔热层3。隔热层可以为树脂，其外侧与照明基板粘接，内侧设有螺纹，与通信基板200螺纹连接。在照明基板100的外侧上设有挡板5，挡板5一般为透明树脂。照明基板可以为EMC(热固性环氧树脂)材料封装的铜片制成的基板。照明LED芯片 102位于挡板5围成的腔体内。在该腔体内填充油透明封胶4。本例中，由于采用了透明封胶4，所以无论是照明LED光源101还是通信LED光源201的向外辐射光线均不受影响。实施例二实施例二参见图2所示结构。本例与实施例一的区别在于通信基板1001用于固定LED的正面高度与封装胶4001的高度一致。在通信LED光源2010上设有透镜6。透镜6用于散光，增加最大光强角。透镜6为圆帽透镜，也可以用菲涅尔透镜代替。本例中，封装胶4001为混有黄色荧光粉的胶体。所以凸出的通信LED光源2010不会受封装胶的影响。实施例三实施例三参见图3所示结构。本相比实施例二，通信基板1002用于固定LED的一端呈圆台形状，在圆台的侧面设有反光面7。RGB三原色混合的白光光源为SMD器件8。SMD器件内集成有RGB三原色LED芯片。本例中，反光面可以反射照明LED光源发出的光，增加照明效果，减小通信基板在腔体内占用的空间引起的光损问题。在SMD器件可以通过透明封胶封装起来，也可以置于透明球形灯罩内。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线光通信LED器件，其特征在于：所述LED器件包括照明模组和通信模组；所述照明模组包括照明基板和位于基板上的照明LED光源；所述通信模组包括通信基板和位于通信基板上的通信LED光源；所述通信基板嵌入在所述照明基板内。

【技术特征摘要】
1.一种无线光通信LED器件，其特征在于：所述LED器件包括照明模组和通信模组；所述照明模组包括照明基板和位于基板上的照明LED光源；所述通信模组包括通信基板和位于通信基板上的通信LED光源；所述通信基板嵌入在所述照明基板内。2.根据权利要求1所述的无线光通信LED器件，其特征在于：所述照明LED光源为白光光源，其包括照明LED芯片和位于其上的荧光粉层，照明LED芯片激发荧光粉使器件发出白光。3.根据权利要求1所述的无线光通信LED器件，其特征在于：所述通信LED光源为RGB三原色混合的白光光源。4.根据权利要求1所述的无线光通信LED器件，其特征在于：所述通信基板位于所述照明基板中间位置。5.根据权利要求1所述的无线光通信LED器件，其特征在于：所述通信基板与照明基板之...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢杨，张月强，蔡德晟，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35