一种屏蔽罩及PCB板制造技术

技术编号:14095363 阅读:83 留言:0更新日期:2016-12-03 18:09
本实用新型专利技术提供了一种屏蔽罩及PCB板,在罩体框架上设置至少一个可插入PCB板的DIP脚,所述PCB板上设有至少一个用于容纳屏蔽罩DIP脚的容纳孔,屏蔽罩焊接于PCB板时可实现精确定位,减小偏移,避免屏蔽罩与其他电子元器件的导通,很大程度上降低了短路的风险。

一种屏蔽罩及PCB板

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
,尤其涉及一种屏蔽罩及PCB板
技术介绍
屏蔽罩广泛应用于手机、GPS等领域,用于防止电磁干扰,对PCB板上的电子元件及LCM起屏蔽作用。集成电路的发展带动了电子元件的小型化及密集化,越来越多的电子元器件集中在一小片区域。如图1所示,屏蔽罩1大多数通过SMT(Surface Mount Technology表面封装)工艺与锡膏一同焊接在PCB板2上,焊接时屏蔽罩1的偏位将造成屏蔽罩1与其他电子元器件的导通,进而会有短路的风险,甚至导致整个电路板不可修复的损坏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:屏蔽罩焊接在PCB电路板上时出现移位或偏移的现象。为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种屏蔽罩,包括罩体框架,所述罩体框架包括至少一个可插入PCB板的DIP脚。进一步的,所述DIP脚长于其他焊脚。进一步的,所述DIP脚的高度为1.2-1.6mm。进一步的,所述DIP脚为一对,位于罩体框架对角角落处。进一步的,所述DIP脚为两对,位于罩体框架四个角落处。一种PCB板,所述PCB板上设有至少一个用于容纳屏蔽罩DIP脚的容纳孔。进一步的,所述PCB板上有一对DIP脚容纳孔。进一步的,所述PCB板上有两对DIP脚容纳孔。进一步的,所述容纳孔的深度为1.2-1.6mm。本技术的有益效果在于:通过在屏蔽罩罩体框架上设计至少一个DIP脚,焊接时,DIP脚插入到PCB板中,可实现屏蔽罩的精确定位,屏蔽罩相对于PCB水平方向偏移及晃动量很小,可避免屏蔽罩与其他电子元器件的导通,很大程度上降低了短路的风险;若屏蔽罩DIP脚未插入PCB板上的容纳孔,屏蔽罩倾斜幅度会较大或者发生严重偏移,此情况下电子元器件会把屏蔽罩顶起,SMT前检测时可以快速发现异常并及时处理。附图说明图1为现有技术屏蔽罩焊接示意图;图2为本技术罩体框架DIP脚局部放大示意图;图3为本技术DIP脚定位PCB板示意图;标号说明:1、屏蔽罩; 2、PCB板; 3、罩体框架; 4、DIP脚。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于:在屏蔽罩罩体框架上设计至少一个可插入PCB板的DIP脚,焊接时可实现屏蔽罩的精确定位,减小偏移,避免屏蔽罩与其他电子元器件的导通,很大程度上降低了短路的风险。请参照图2以及图3,一种屏蔽罩,包括罩体框架,所述罩体框架包括至少一个可插入PCB板的DIP脚。从上述描述可知,本技术的有益效果在于:在屏蔽罩罩体框架上设计DIP脚,焊接时DIP脚插入到PCB板中,实现屏蔽罩的精确定位,减小水平方向的偏移和晃动,避免屏蔽罩与其他电子元器件的导通,很大程度上降低了短路的风险。进一步的,所述DIP脚长于其他焊脚。由上述描述可知,DIP脚比其他焊脚长可以插入到PCB板中,实现定位,若屏蔽罩DIP脚未插入PCB板,屏蔽罩倾斜幅度会较大或者发生严重偏移,此情况下电子元器件会把屏蔽罩顶起,SMT前检测时可以快速发现异常并及时处理。进一步的,所述DIP脚的高度为1.2-1.6mm。由上述描述可知,DIP脚的高度可根据具体需要来调整。进一步的,所述DIP脚为一对,位于罩体框架对角角落处。进一步的,所述DIP脚为两对,位于罩体框架四个角落处。由上述描述可知,当DIP脚为一对或两对时,可以使屏蔽罩更好地定位在PCB板上,进一步减少偏移量。本技术还涉及一种PCB板,所述PCB板上设有至少一个用于容纳屏蔽罩DIP脚的容纳孔。由上述描述可知,PCB板上设有专门的容纳DIP脚的容纳孔,配合屏蔽罩实现定位。进一步的,所述PCB板上有一对DIP脚容纳孔。进一步的,所述PCB板上有两对DIP脚容纳孔。由上述描述可知,PCB板上容纳孔的数量和位置由屏蔽罩上的DIP脚的数量和位置而定。进一步的,所述容纳孔的深度为1.2-1.6mm。由上述描述可知,容纳孔的深度以能容纳DIP脚为准。实施例请参照图2和图3,本技术的实施例一为:一种屏蔽罩,包括罩体框架3,所述罩体框架3包括至少一个可插入PCB板的DIP脚4,在PCB板上设有至少一个用于容纳DIP脚4的容纳孔。优选的,所述DIP脚4的长度长于其它焊脚,以使DIP脚4可以插入到PCB板中,实现定位。可选的,所述DIP脚4的高度为1.2-1.6mm;优选的,所述容纳孔的深度和所述DIP脚4的高度相匹配,也为1.2-1.6mm。优选的,所述DIP脚4为一对,位于罩体框架对角角落处,进一步优选DIP脚4为两对,位于罩体框架四个角落处,以更好地实现屏蔽罩定位,最大程度减少偏移量;优选的,所述容纳孔的数量和位置与DIP脚4的数量和位置一致。本实施例中,当屏蔽罩焊接在PCB板上时,DIP脚4首先插入到PCB板上的容纳孔,对屏蔽罩进行定位,然后再和锡膏一同焊接在PCB板上;当屏蔽罩DIP脚4未插入PCB板上容纳孔时,屏蔽罩倾斜幅度会较大或者发生严重偏移,此情况下电子元器件会把屏蔽罩顶起,SMT前检测时可以快速发现异常并及时处理。综上所述,本技术提供的一种屏蔽罩,在罩体框架上设至少一个可插入PCB板的DIP脚,焊接时可实现屏蔽罩的精确定位,减少水平偏移和晃动,避免屏蔽罩与其他电子元器件的导通,很大程度上降低了短路的风险。并且在PCB板上设置容纳DIP脚的容纳孔,容纳孔的深度、位置和数量均由DIP脚的高度、位置和数量来定,以更好地定位,最大程度减少偏移量。本技术设计的定位结构简单,适用于批量生产。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围。本文档来自技高网
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一种屏蔽罩及PCB板

【技术保护点】
一种屏蔽罩,包括罩体框架,其特征在于,所述罩体框架包括至少一个可插入PCB板的DIP脚。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩,包括罩体框架,其特征在于,所述罩体框架包括至少一个可插入PCB板的DIP脚。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩,其特征在于,所述DIP脚长于其他焊脚。3.根据权利要求2所述的屏蔽罩,其特征在于,所述DIP脚的高度为1.2-1.6mm。4.根据权利要求1至3任一项所述的屏蔽罩,其特征在于,所述DIP脚为一对,位于罩体框架对角角落处。5.根据权利要求1至3任一项所述的屏蔽罩,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:程腾
申请(专利权)人:深圳市信维通信股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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