一种屏蔽罩及PCB板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种屏蔽罩及PCB板，在罩体框架上设置至少一个可插入PCB板的DIP脚，所述PCB板上设有至少一个用于容纳屏蔽罩DIP脚的容纳孔，屏蔽罩焊接于PCB板时可实现精确定位，减小偏移，避免屏蔽罩与其他电子元器件的导通，很大程度上降低了短路的风险。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，尤其涉及一种屏蔽罩及PCB板。
技术介绍
屏蔽罩广泛应用于手机、GPS等领域，用于防止电磁干扰，对PCB板上的电子元件及LCM起屏蔽作用。集成电路的发展带动了电子元件的小型化及密集化，越来越多的电子元器件集中在一小片区域。如图1所示，屏蔽罩1大多数通过SMT(Surface Mount Technology表面封装)工艺与锡膏一同焊接在PCB板2上，焊接时屏蔽罩1的偏位将造成屏蔽罩1与其他电子元器件的导通，进而会有短路的风险，甚至导致整个电路板不可修复的损坏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：屏蔽罩焊接在PCB电路板上时出现移位或偏移的现象。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种屏蔽罩，包括罩体框架，所述罩体框架包括至少一个可插入PCB板的DIP脚。进一步的，所述DIP脚长于其他焊脚。进一步的，所述DIP脚的高度为1.2-1.6mm。进一步的，所述DIP脚为一对，位于罩体框架对角角落处。进一步的，所述DIP脚为两对，位于罩体框架四个角落处。一种PCB板，所述PCB板上设有至少一个用于容纳屏蔽罩DIP脚的容纳孔。进一步的，所述PCB板上有一对DIP脚容纳孔。进一步的，所述PCB板上有两对DIP脚容纳孔。进一步的，所述容纳孔的深度为1.2-1.6mm。本技术的有益效果在于：通过在屏蔽罩罩体框架上设计至少一个DIP脚，焊接时，DIP脚插入到PCB板中，可实现屏蔽罩的精确定位，屏蔽罩相对于PCB水平方向偏移及晃动量很小，可避免屏蔽罩与其他电子元器件的导通，很大程度上降低了短路的风险；若屏蔽罩DIP脚未插入PCB板上的容纳孔，屏蔽罩倾斜幅度会较大或者发生严重偏移，此情况下电子元器件会把屏蔽罩顶起，SMT前检测时可以快速发现异常并及时处理。附图说明图1为现有技术屏蔽罩焊接示意图；图2为本技术罩体框架DIP脚局部放大示意图；图3为本技术DIP脚定位PCB板示意图；标号说明：1、屏蔽罩； 2、PCB板； 3、罩体框架； 4、DIP脚。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于:在屏蔽罩罩体框架上设计至少一个可插入PCB板的DIP脚，焊接时可实现屏蔽罩的精确定位，减小偏移，避免屏蔽罩与其他电子元器件的导通，很大程度上降低了短路的风险。请参照图2以及图3，一种屏蔽罩，包括罩体框架，所述罩体框架包括至少一个可插入PCB板的DIP脚。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：在屏蔽罩罩体框架上设计DIP脚，焊接时DIP脚插入到PCB板中，实现屏蔽罩的精确定位，减小水平方向的偏移和晃动，避免屏蔽罩与其他电子元器件的导通，很大程度上降低了短路的风险。进一步的，所述DIP脚长于其他焊脚。由上述描述可知，DIP脚比其他焊脚长可以插入到PCB板中，实现定位，若屏蔽罩DIP脚未插入PCB板，屏蔽罩倾斜幅度会较大或者发生严重偏移，此情况下电子元器件会把屏蔽罩顶起，SMT前检测时可以快速发现异常并及时处理。进一步的，所述DIP脚的高度为1.2-1.6mm。由上述描述可知，DIP脚的高度可根据具体需要来调整。进一步的，所述DIP脚为一对，位于罩体框架对角角落处。进一步的，所述DIP脚为两对，位于罩体框架四个角落处。由上述描述可知，当DIP脚为一对或两对时，可以使屏蔽罩更好地定位在PCB板上，进一步减少偏移量。本技术还涉及一种PCB板，所述PCB板上设有至少一个用于容纳屏蔽罩DIP脚的容纳孔。由上述描述可知，PCB板上设有专门的容纳DIP脚的容纳孔，配合屏蔽罩实现定位。进一步的，所述PCB板上有一对DIP脚容纳孔。进一步的，所述PCB板上有两对DIP脚容纳孔。由上述描述可知，PCB板上容纳孔的数量和位置由屏蔽罩上的DIP脚的数量和位置而定。进一步的，所述容纳孔的深度为1.2-1.6mm。由上述描述可知，容纳孔的深度以能容纳DIP脚为准。实施例请参照图2和图3，本技术的实施例一为：一种屏蔽罩，包括罩体框架3，所述罩体框架3包括至少一个可插入PCB板的DIP脚4，在PCB板上设有至少一个用于容纳DIP脚4的容纳孔。优选的，所述DIP脚4的长度长于其它焊脚，以使DIP脚4可以插入到PCB板中，实现定位。可选的，所述DIP脚4的高度为1.2-1.6mm；优选的，所述容纳孔的深度和所述DIP脚4的高度相匹配，也为1.2-1.6mm。优选的，所述DIP脚4为一对，位于罩体框架对角角落处，进一步优选DIP脚4为两对，位于罩体框架四个角落处，以更好地实现屏蔽罩定位，最大程度减少偏移量；优选的，所述容纳孔的数量和位置与DIP脚4的数量和位置一致。本实施例中，当屏蔽罩焊接在PCB板上时，DIP脚4首先插入到PCB板上的容纳孔，对屏蔽罩进行定位，然后再和锡膏一同焊接在PCB板上；当屏蔽罩DIP脚4未插入PCB板上容纳孔时，屏蔽罩倾斜幅度会较大或者发生严重偏移，此情况下电子元器件会把屏蔽罩顶起，SMT前检测时可以快速发现异常并及时处理。综上所述，本技术提供的一种屏蔽罩，在罩体框架上设至少一个可插入PCB板的DIP脚，焊接时可实现屏蔽罩的精确定位，减少水平偏移和晃动，避免屏蔽罩与其他电子元器件的导通，很大程度上降低了短路的风险。并且在PCB板上设置容纳DIP脚的容纳孔，容纳孔的深度、位置和数量均由DIP脚的高度、位置和数量来定，以更好地定位，最大程度减少偏移量。本技术设计的定位结构简单，适用于批量生产。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽罩，包括罩体框架，其特征在于，所述罩体框架包括至少一个可插入PCB板的DIP脚。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩，包括罩体框架，其特征在于，所述罩体框架包括至少一个可插入PCB板的DIP脚。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述DIP脚长于其他焊脚。3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述DIP脚的高度为1.2-1.6mm。4.根据权利要求1至3任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述DIP脚为一对，位于罩体框架对角角落处。5.根据权利要求1至3任一项所述的屏蔽罩，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：程腾，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44