一种基于IDC机柜底座设置的静压箱装置制造方法及图纸

技术编号:14091960 阅读:354 留言:0更新日期:2016-12-02 17:07
一种基于IDC机柜底座设置的静压箱装置,它由机柜下的底座以及填充底座组建而成,所述的填充底座位于相邻制冷机柜下的底座之间;底座各直边的两端均预制有安装孔,在安装环节根据机柜的行、列数量设置相应数量的长边和短边外立面,所述的外立面由内而外依次为保温材料板和钢板,采用紧固螺母螺栓安装,形成封闭的静压箱结构。本实用新型专利技术基于机柜底座的静压箱结构实现了与需制冷机柜规模的精确匹配,缓解了制冷能力消耗在静压箱无效空间上的问题,减少了不必要的制冷能力投入。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种基于IDC机柜底座设置的静压箱装置,属于通信动力空调

技术介绍
目前,IDC机房采用下送风方式实现精确送风到标准机柜或者冷通道,实现比机房整体空间送风制冷更高的效率,具体工程实现一般将整个地板下空间作为静压箱使用,专业空调通过水平风机或风管将冷风送入地板下静压箱空间,随着空气压力增加,冷空气通过穿孔地板或者机柜下开孔导入冷通道和机柜,实现制冷效果。这种静压箱设计在控制制冷能力损失,提升能源效率方面还是存在缺陷,主要体现在:静压箱规模过大:因静压箱由地板下表面,地板下墙壁、地坪组成,静压箱尺寸取决于建筑物结构,与需要输送冷空气的机柜尺寸位置不直接相关,尤其在IDC机房部分机柜先行起用的工作场景,静压箱过大造成对无效空间持续制冷,较大程度影响能源效率。静压箱密封程度低:静压箱上表面由活动拼装的防静电地板组成,地板与墙壁的接缝往往存在较大空隙造成冷风损失,地板与地板之间也存在活动性空隙造成冷风损失。综上所述,现有以整个地板下空间为静压箱的方案存在静压箱体积过大,对无效空间制冷,冷风损失难以控制,无法动态适配机柜规模的问题。因此有必要对静压箱装置进行技术改进,提升制冷能耗效率。
技术实现思路
本技术的目的是分析下送风气流组织,提出利用现有机柜底座改进静压箱方案的思路,通过对机柜底座进行技术改进,设计一种基于IDC机柜底座的静压箱装置,实现精确机柜送风,提升IDC机房制冷效率。本技术的技术方案是:一种基于IDC机柜底座设置的静压箱装置,它由机柜下的底座以及填充底座组建而成,所述的填充底座位于相邻制冷机柜下的底座之间。本技术的底座各直边的两端均预制有安装孔,在安装环节根据机柜的行、列数量设置相应数量的长边和短边外立面,形成封闭的静压箱结构。本技术的外立面由内而外依次为保温材料板和钢板,采用紧固螺母螺栓安装。 本技术的有益效果:本技术基于机柜底座的静压箱结构实现了与需制冷机柜规模的精确匹配,缓解了制冷能力消耗在静压箱无效空间上的问题,减少了不必要的制冷能力投入。本技术改善了传统静压箱设计沿墙缝隙和地板接缝冷空气泄漏的问题,通过改进密封设计提高空调制冷能力的使用效率。本技术基于底座角铁直边的密封结构,避免了墙壁缝隙和地板缝隙冷风损失,较大程度提升了静压箱密封程度,将制冷能力最大程度应用于目标机柜,整体提升系统制冷效率。附图说明图1是传统设计以整个地板下空间为静压箱的结构示意图。图2是传统静压箱设计冷量损失示意图。图3是传统静压箱空间示意图。图4是本技术的结构示意图。图5是本技术的静压箱转角封闭和保温结构示意图。图6是本技术的基于机柜底座的静压箱空间示意图。图中:1、机柜;2、底座;3、地板下墙壁内表面;4、地板下整体静压箱空间;5、填充底座;6、安装孔;7、保温材料板;8、钢板;9、外立面。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。如图1-3所示,传统设计以整个地板下空间为静压箱,传统静压箱上表面由拼装防静电地板组成,地板与墙壁的接缝、地板与地板之间存在活动性空隙造成冷风损失。在6列每列13个机柜的小型IDC机房中,传统静压箱投影面积为191.52平方米,机柜及机柜间通道投影面积为102.96平方米,需要制冷空间占比静压箱空间比仅54%,以此推算即使在18列每列15个机柜的大型IDC机房中,需要制冷空间占比静压箱空间比也只在66%左右,存在较为严重的无效空间制冷现象。如图4-6所示,本技术由机柜下底座及填充底座组建的静压箱与需要制冷的机柜精确匹配,最大限度减少无效空间制冷现象。由机柜下底座及填充底座组建的静压箱与需要制冷的机柜投影面积基本相同,减少墙壁-地板间隙、地板-地板间隙冷风泄漏。静压箱的封闭和保温依托于底座实施,底座所有角钢直边、封闭用均质钢板、保温材料均需要预制安装孔,根据在静压箱中所处位置不同进行封闭施工。对于下送风直接进机柜冷却模式,填充底座需要同步完成上表面保温和封闭施工最大限度降低冷风泄漏。对于下送风进冷通道冷却模式,填充底座上表面不进行封闭施工,可利用来安装开孔地板。具体实施时:这种基于机柜底座设置的静压箱适合下送风制冷方式,通过静压箱与机柜规模相匹配实现了冷风精确高效输送,工程建设时需要关注底座制作的规范性、密封材料制作规范性、静压箱安装工艺规范性要求。底座制作的尺寸准确度和表面平整度指标,是影响静压箱密封效果的重要因素,底座尺寸准确度决定了能否顺利定位机柜位置,能否拼装成高度一致,长宽规整的静压箱框架,表面平整度决定了底座结合的紧密程度,决定密封效果。密封材料制作规范性是影响静压箱密封效果的另一重要因素,均质钢板应该表面平整而且有相当厚度,在配合阻燃保温材料使用时能够通过紧密固定在底座上,在正常空调送风量冲击下无位移,不透风,无异常噪声。静压箱安装工艺规范性决定了整体装置效果,除了上述材料准备规范性外,还需要注意底座上表面高度差,底座下表面与地坪缝隙,地坪保温层制作,底座之间缝隙,封闭材料安装质量,静压箱与空调送风管连接密封程度等因素。本技术未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。本文档来自技高网...
一种基于IDC机柜底座设置的静压箱装置

【技术保护点】
一种基于IDC机柜底座设置的静压箱装置,其特征是它由机柜(1)下的底座(2)以及填充底座(5)组建而成,所述的填充底座(5)位于相邻机柜(1)下的底座(2)之间。

【技术特征摘要】
1.一种基于IDC机柜底座设置的静压箱装置,其特征是它由机柜(1)下的底座(2)以及填充底座(5)组建而成,所述的填充底座(5)位于相邻机柜(1)下的底座(2)之间。2.根据权利要求1所述的基于IDC机柜底座设置的静压箱装置,其特征是底座(2)和填充底座(5)的各直边的两...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐迅驰范钧江海邵国锋傅仲谋
申请(专利权)人:中国电信股份有限公司江苏分公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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