一种吸尘散热式电子元器件封装制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件封装，具体涉及一种吸尘散热式电子元器件封装，包括封装室和水冷环绕室，水冷环绕室顶部设有进气孔和排气孔，水冷环绕室内设有气体导热螺旋管，气体导热螺旋管位于进气孔的一端上设有压缩机、制冷箱和进气泵，气体导热螺旋管位于排气孔的一端上设有排气泵，封装室上方设有翻盖，翻盖上设有除尘器，封装室底部设有封装底座和电子元器件，电子元器件通过封装底座两端的封装卡槽固定在封装底座上，封装室内还设有灰尘传感器和主控制器；本实用新型专利技术所提供的技术方案能够使封装室内的热量快速传导到外界空气中，不但带来了更好的散热效果，同时也有效提高了散热效率；翻盖四角的除尘器还能够进行全方位的除尘工作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件封装，具体涉及一种吸尘散热式电子元器件封装。
技术介绍
电子元器件封装用于存储电子元器件之用，目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构，一旦电子元器件因过热发生损坏需要进行维修时，就需要通过辅助工具进行镊取，然而对于电子元器件封装为细长型的，在镊取的时候就会存在镊取不方便的问题，如果某一区域需要进行大面积的破损维修作业时，工作难度就会大大增加。因此，如何及时对电子元器件封装进行降温是一个亟待解决的问题，尤其是在电厂、加热炉等高温场合就显得更为重要。在公布号CN105228418A，公布日期为2016年1月6日的专利技术专利中公开了一种吸尘散热式电子元器件封装，包括壳体和置于所述壳体中的电子元器件本体，其特征在于：所述壳体上设置有贯通到壳体内部的通风孔，所述壳体上与所述通风孔正对的壳体侧面上设置有抽吸装置，所述壳体内部上设置有供所述电子元器件本体搁置的凸台，置于所述凸台上的电子元器件与所述通风孔相对，且所述电子元器件挡在所述通风孔与所述抽吸装置之间。这种吸尘散热式电子元器件封装是利用抽吸装置进行热量交换，冷气流从通风孔中进入，然后沿着电子元器件侧面从抽吸装置出去来实现吸尘散热的。但这种吸尘散热式电子元器件封装由于在通风孔处安装了过滤网，导致进风量减少，并且通风孔和抽吸装置设置过少，导致封装内的气流流动较慢，散热效果较差，同时散热效率较低；此外，没有设置翻盖等易于维修的结构，导致维修人员在进行相关维修操作时不够方便。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术所存在的上述缺点，本技术提供了一种吸尘散热式电子元器件封装，能够有效克服现有技术所存在的散热效果较差、散热效率较低以及进行相关维修操作时不够方便等缺陷。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种吸尘散热式电子元器件封装，包括封装室和水冷环绕室，所述水冷环绕室顶部设有进气孔和排气孔，所述水冷环绕室内设有气体导热螺旋管，所述气体导热螺旋管位于进气孔的一端上设有压缩机、制冷箱和进气泵，所述气体导热螺旋管位于排气孔的一端上设有排气泵，所述封装室上方设有翻盖，所述翻盖上设有除尘器，所述封装室底部设有封装底座和电子元器件，所述电子元器件通过封装底座两端的封装卡槽固定在封装底座上，所述封装室内还设有灰尘传感器和主控制器。优选地，所述水冷环绕室顶部设有换水口。优选地，所述进气孔和排气孔处均设有密封圈。优选地，所述翻盖铰接在封装室上。优选地，所述除尘器设于翻盖的四角。优选地，所述灰尘传感器与主控制器无线通信。优选地，所述主控制器与除尘器通过导线相连。(三)有益效果与现有技术相比，本技术所提供的一种吸尘散热式电子元器件封装先利用水冷环绕室内的冷却水对封装室内电子元器件所产生的热量进行热传导，由于冷却水与封装室的接触面积较大，所以能够将热量很好地从封装室内传导出来，再利用水冷环绕室内的气体导热螺旋管将冷却水内的热量带出排气孔，由于气体导热螺旋管采用螺旋状设计，能够增大其与冷却水的接触面积，从而能够带来更好的冷却降温效果，并且有效提高了散热效率；翻盖四角的除尘器能够对封装室进行全方位的除尘工作，保证了除尘的效果；此外，翻盖的设计能够增大维修人员的操作面积，给相关维修操作带来便利。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术结构示意图；图中：1、封装室；2、水冷环绕室；3、进气孔；4、排气孔；5、密封圈；6、换水口；7、气体导热螺旋管；8、压缩机；9、制冷箱；10、进气泵；11、排气泵；12、翻盖；13、除尘器；14、封装底座；15、封装卡槽；16、电子元器件；17、灰尘传感器；18、主控制器。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。一种吸尘散热式电子元器件封装，如图1所示，包括封装室1和水冷环绕室2，水冷环绕室2顶部设有进气孔3和排气孔4，水冷环绕室2内设有气体导热螺旋管7，气体导热螺旋管7位于进气孔3的一端上设有压缩机8、制冷箱9和进气泵10，气体导热螺旋管7位于排气孔4的一端上设有排气泵11，封装室1上方设有翻盖12，翻盖12上设有除尘器13，封装室1底部设有封装底座14和电子元器件16，电子元器件16通过封装底座14两端的封装卡槽15固定在封装底座14上，封装室1内还设有灰尘传感器17和主控制器18。水冷环绕室2顶部设有换水口6，进气孔3和排气孔4处均设有密封圈5，翻盖12铰接在封装室1上，除尘器13设于翻盖12的四角，灰尘传感器17与主控制器18无线通信，主控制器18与除尘器13通过导线相连。先将电子元器件16通过封装卡槽15固定在封装底座14上，电子元器件16在工作时所产生的热量将传导给水冷环绕室2内的冷却水，进气泵10将外界空气抽入制冷箱9内，使得外界空气温度降低，再由压缩机8将空气压入气体导热螺旋管7内，经过制冷箱9冷却后的空气能够将冷却水内的热量带走，并从排气泵11排出，完成热量的交换；进气孔3和排气孔4处的密封圈5很好地保证了密封性。灰尘传感器17能够检测封装室1内的灰尘密度，并通过无线通信将数据发送给主控制器18，主控制器18可以根据封装室1内的灰尘密度大小对除尘器13的功率进行调整；翻盖12四角的除尘器13能够对封装室1进行全方位的除尘工作，保证了除尘的效果。翻盖12的设计能够增大维修人员的操作面积，给相关维修操作带来便利。本技术所提供的一种吸尘散热式电子元器件封装先利用水冷环绕室内的冷却水对封装室内电子元器件所产生的热量进行热传导，由于冷却水与封装室的接触面积较大，所以能够将热量很好地从封装室内传导出来，再利用水冷环绕室内的气体导热螺旋管将冷却水内的热量带出排气孔，由于气体导热螺旋管采用螺旋状设计，能够增大其与冷却水的接触面积，从而能够带来更好的冷却降温效果，并且有效提高了散热效率；翻盖四角的除尘器能够对封装室进行全方位的除尘工作，保证了除尘的效果；此外，翻盖的设计能够增大维修人员的操作面积，给相关维修操作带来便利。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种吸尘散热式电子元器件封装，其特征在于：包括封装室(1)和水冷环绕室(2)，所述水冷环绕室(2)顶部设有进气孔(3)和排气孔(4)，所述水冷环绕室(2)内设有气体导热螺旋管(7)，所述气体导热螺旋管(7)位于进气孔(3)的一端上设有压缩机(8)、制冷箱(9)和进气泵(10)，所述气体导热螺旋管(7)位于排气孔(4)的一端上设有排气泵(11)，所述封装室(1)上方设有翻盖(12)，所述翻盖(12)上设有除尘器(13)，所述封装室(1)底部设有封装底座(14)和电子元器件(16)，所述电子元器件(16)通过封装底座(14)两端的封装卡槽(15)固定在封装底座(14)上，所述封装室(1)内还设有灰尘传感器(17)和主控制器(18)。

【技术特征摘要】
1.一种吸尘散热式电子元器件封装，其特征在于：包括封装室(1)和水冷环绕室(2)，所述水冷环绕室(2)顶部设有进气孔(3)和排气孔(4)，所述水冷环绕室(2)内设有气体导热螺旋管(7)，所述气体导热螺旋管(7)位于进气孔(3)的一端上设有压缩机(8)、制冷箱(9)和进气泵(10)，所述气体导热螺旋管(7)位于排气孔(4)的一端上设有排气泵(11)，所述封装室(1)上方设有翻盖(12)，所述翻盖(12)上设有除尘器(13)，所述封装室(1)底部设有封装底座(14)和电子元器件(16)，所述电子元器件(16)通过封装底座(14)两端的封装卡槽(15)固定在封装底座(14)上，所述封装室(1)内还设有灰尘传感器(17)和主控制器(18)。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑烽，
申请(专利权)人：揭阳市先捷电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44