一种用于建筑照明的LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于建筑照明的LED灯，包括安装座、安装在所述安装座下端的基板、贴设在所述基板的下表面的多个LED芯片、设置在所述基板的下端的包覆多个所述LED芯片的PC罩和通过所述安装座卡接的防护壳，所述基板、多个所述LED芯片和所述PC罩均位于所述防护壳的内部空间内，所述安装座的上表面插接有插板，所述插板上贴设有胶板，所述安装座的两侧设有两个弹性绑带，两个所述弹性绑带上设有相互配合的锁紧扣。本实用新型专利技术的用于建筑照明的LED灯，提高了光效，通过所述PC罩和所述防护壳后的光线更加柔和，解决了炫光问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED领域，尤其涉及一种用于建筑照明的LED灯。
技术介绍
LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体。LED照明是最近几年发展起来的新兴产业，堪称19世纪白炽灯问世以来的又一次照明革命，它改变了传统白炽灯钨丝发光与节能灯三基色荧光发光的原理，而采用电场常温低电压发光。相比传统的照明源，LED照明灯具有高效、节能、环保、寿命长等一系列的优点。因此，在大力提倡建设节约型和环保型社会的当今社会，LED照明灯的应用前景非常广阔。在建筑照明中，为达到照明亮度，通常采用多颗LED芯片聚集在一起的方式来提高亮度，一个灯具内会聚集上百颗甚至几百颗LED芯片，其发出的光具有炫光现象，会引起照明环境的不适；而且建筑环境较为复杂，灯具的安装极为困难，灯具也常常受到建筑作业的碰撞而损坏，严重影响使用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种用于建筑照明的LED灯，避免了炫光现象，简化了安装工序，并且具有较长的使用寿命。为解决以上技术问题，本技术实施例提供一种用于建筑照明的LED灯，其特征在于，包括安装座、安装在所述安装座下端的基板、贴设在所述基板的下表面的多个LED芯片、设置在所述基板的下端的包覆多个所述LED芯片的PC罩和通过所述安装座卡接的防护壳，所述基板、多个所述LED芯片和所述PC罩均位于所述防护壳的内部空间内，所述安装座的上表面插接有插板，所述插板上贴设有胶板，所述安装座的两侧设有两个弹性绑带，两个所述弹性绑带上设有相互配合的锁紧扣。进一步，多个所述LED芯片矩阵排列设置。进一步，所述防护壳为扁圆形结构，所述防护壳的顶部形成有开口，所述安装座的两侧开设有用于卡入开口两侧的所述防护壳的边缘的开口槽。进一步，所述安装座上开设有用于插入所述插板的插槽。进一步，所述防护壳为透明橡胶材质。进一步，所述PC罩的外侧涂覆有荧光粉层。本技术的用于建筑照明的LED灯，所述LED芯片发出的光首先经过所述PC罩的折射，一方面使得在所述PC罩的表面形成面光源，另一方面改变了所述LED芯片的光线射出角度，使得光线能够被所述防护壳的内表面进行反射，从而使得光线能够汇聚，提高了光效，通过所述PC罩和所述防护壳后的光线更加柔和，解决了炫光问题；而且既可将本技术通过所述胶板贴在需要照明的位置的平面上，也可将本技术通过所述弹性绑带绑在需要照明的位置的圆柱上，并通过所述锁紧扣进行锁紧，便于安装；通过所述防护壳可进一步对其内部的元件进行保护，延长了使用寿命。附图说明图1是本技术提供的用于尖爪照明的LED灯的结构示意图。如图1，安装座-1、基板-2、LED芯片-3、PC罩-4、防护壳-5、插板-6、胶板-7、弹性绑带-8、锁紧扣-9。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。参见图1，是本技术提供的用于建筑照明的LED灯，包括安装座1、安装在所述安装座1下端的基板2、贴设在所述基板2的下表面的多个LED芯片3、设置在所述基板2的下端的包覆多个所述LED芯片3的PC罩4和通过所述安装座1卡接的防护壳5，所述基板2、多个所述LED芯片3和所述PC罩4均位于所述防护壳5的内部空间内，所述安装座1的上表面插接有插板6，所述插板6上贴设有胶板7，所述安装座1的两侧设有两个弹性绑带8，两个所述弹性绑带8上设有相互配合的锁紧扣9。本实施例所述的用于建筑照明的LED灯，所述LED芯片3发出的光首先经过所述PC罩4的折射，一方面使得在所述PC罩4的表面形成面光源，另一方面改变了所述LED芯片3的光线射出角度，使得光线能够被所述防护壳5的内表面进行反射，从而使得光线能够汇聚，提高了光效，通过所述PC罩4和所述防护壳5后的光线更加柔和，解决了炫光问题；而且既可将本技术通过所述胶板7贴在需要照明的位置的平面上，也可将本技术通过所述弹性绑带8绑在需要照明的位置的圆柱上，并通过所述锁紧扣9进行锁紧，便于安装；通过所述防护壳5可进一步对其内部的元件进行保护，延长了使用寿命。在本实施例中，多个所述LED芯片3矩阵排列设置。为了便于安装，作为上述技术方案的进一步改进，所述防护壳5为扁圆形结构，所述防护壳5的顶部形成有开口(图中未示出)，所述安装座1的两侧开设有用于卡入开口两侧的所述防护壳5的边缘的开口槽(图中未示出)。为了便于安装，作为上述技术方案的进一步改进，所述安装座1上开设有用于插入所述插板6的插槽(图中未示出)。具体的，所述安装座1的上端设有凹槽，所述凹槽的底部的两侧开设有插槽，所述胶板7的顶部高于所述凹槽的顶部，且所述胶板7的宽度小于所述凹槽的宽度。为了便于使用，作为上述技术方案的进一步改进，所述防护壳5为透明橡胶材质，能够有效缓冲外力对本技术的冲撞，进一步延长了使用寿命。进一步，所述PC罩4的外侧涂覆有荧光粉层(图中未示出)，可以使所述LED芯片3的多点光源发出的光线的光强分布的连续性和均匀性得到一定程度的提高。以上所述是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于建筑照明的LED灯，其特征在于，包括安装座、安装在所述安装座下端的基板、贴设在所述基板的下表面的多个LED芯片、设置在所述基板的下端的包覆多个所述LED芯片的PC罩和通过所述安装座卡接的防护壳，所述基板、多个所述LED芯片和所述PC罩均位于所述防护壳的内部空间内，所述安装座的上表面插接有插板，所述插板上贴设有胶板，所述安装座的两侧设有两个弹性绑带，两个所述弹性绑带上设有相互配合的锁紧扣。

【技术特征摘要】
1.一种用于建筑照明的LED灯，其特征在于，包括安装座、安装在所述安装座下端的基板、贴设在所述基板的下表面的多个LED芯片、设置在所述基板的下端的包覆多个所述LED芯片的PC罩和通过所述安装座卡接的防护壳，所述基板、多个所述LED芯片和所述PC罩均位于所述防护壳的内部空间内，所述安装座的上表面插接有插板，所述插板上贴设有胶板，所述安装座的两侧设有两个弹性绑带，两个所述弹性绑带上设有相互配合的锁紧扣。2.如权利要求1所述的一种用于建筑照明的LED灯，其特征在于，多个所述LED芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：段经纬，
申请(专利权)人：珠海智慧光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44