一种立式机柜制造技术

技术编号:14086694 阅读:42 留言:0更新日期:2016-12-01 18:13
本实用新型专利技术公开了一种立式机柜,包括机架和装配在机架四周的面板,所述机架上设有两个以上上下排布的机箱,且每个机箱均设有散热的进风口和出风口;在相邻的两个机箱中间,设置有阻挡下层机箱出风口的气流进入上层机箱进风口的阻挡装置。

一种立式机柜

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机柜设计技术,具体涉及一种立式机柜
技术介绍
电子设备机柜一般是冷轧钢板或合金制作的,用来存放计算机和相关控制设备的物件,可以提供对存放设备的保护,屏蔽电磁干扰,有序、整齐地排列设备,方便以后维护设备。目前,对于大多数机柜来说,放置的电子设备,如计算机等都是24小时不间断工作的,所以在设计时,除了考虑对电子设备提供机械防护和电磁兼容外,散热也是必须考虑的问题。为了加强电子设备的散热,机柜内一般设置有散热装置。针对电子设备的散热装置一般采用风冷技术,即通过热气上升的原理排出热量,也就需要设计合理的风道,设置进风口和出风口;也可以采用强迫风冷技术,即通过动力装置驱动气流将热量排出,动力装置一般是电动风机。目前,很多针对电子设备的散热装置的风道设计都是前进后出,即进风口在前面、出风口在后面,当然,由于热空气上升的原理,出风口会比进风口略高,这样,和机柜的结构比较符合,机柜一般也在前后设计有高低错开的通风孔,散热效果比较好,但是有部分电子设备的结构比较特殊,散热装置只能将进风口、出风口设计在侧面,如右进左出,即进风口在右侧、出风口在左侧。立式机柜是常见的安装电子设备的机柜,其形状一般都是高度远大于长度和宽度,所以可以设置上下多层,用于放置多个电子设备。但这样给散热带来的问题是:如果上下层的电子设备的散热风道设计方向是不一样的,则会大大影响散热的效果,如:上层的电子设备的风道是前进后出,下层的电子设备的风道是右进左出,则下层的出风口(左)吹出的热风有很大一部分会进入到上层的电子设备的进风口(前),因为热风上升,上层的进风口(前)是负压。这样,就会导致下层电子设备的热量进入上层电子设备内,与上层电子设备产生
的热量叠加,温度急剧升高,恶化上层电子设备的工作环境,大大影响到上层电子设备的工作。
技术实现思路
为解决现有存在的技术问题,本技术实施例期望提供一种立式机柜,能消除上下层电子设备之间在散热方面的影响,保证电子设备的正常工作。为达到上述目的,本技术实施例的技术方案是这样实现的:本技术实施例提供了一种立式机柜,包括机架和装配在机架四周的面板,所述机架上设有两个以上上下排布的机箱,且每个机箱均设有散热的进风口和出风口;在相邻的两个机箱中间,设置有阻挡下层机箱出风口的气流进入上层机箱进风口的阻挡装置。优选的,所述阻挡装置至少设有能阻挡上下方向气流的第一隔板。优选的,所述阻挡装置还包括阻挡水平方向气流的第二隔板;所述第二隔板和所述第一隔板垂直。优选的,所述第一隔板设置于所述机柜的第一面板和下层机箱之间的空间中,所述第一面板与所述下层机箱的出风口相对,所述第一隔板水平放置;所述第二隔板的上端垂直相交于所述第一隔板接近所述上层机箱的进风口的一端,所述第二隔板的下端向下延伸出大于所述下层机箱的高度。优选的,所述第一隔板设置于所述机柜的第二面板和上层机箱之间的空间中,所述第二面板与所述上层机箱的进风口相对,所述第一隔板水平放置;所述第二隔板的下端垂直相交于所述第一隔板接近所述下层机箱的出风口的一端,所述第二隔板的上端向上延伸出大于所述上层机箱的高度。优选的,所述第一隔板宽度方向的两端分别贴合于所述第一面板内壁和所述下层机箱的外壁,所述第一隔板长度方向的两端分别贴合垂直于所述机柜中与所述第一面板相交的另两侧面板的内壁;所述第二隔板宽度方向的两侧面分别贴合于所述第一面板内壁和所述下层机箱的外壁,所述第二隔板上端贴合于所述第一隔板的底面,下端向下延伸出大于所述下层机箱的高度。优选的,所述第一隔板宽度方向的两端分别贴合于所述第二面板内壁和所
述上层机箱的外壁,所述第一隔板长度方向的两端分别贴合垂直于所述机柜中与所述第二面板相交的另两侧面板的内壁;所述第二隔板宽度方向的两侧面分别贴合于所述第二面板内壁和所述上层机箱的外壁,所述第二隔板下端贴合于所述第一隔板的上表面,上端向上延伸出大于所述下层机箱的高度。优选的,所述阻挡装置通过可拆卸方式固定在所述机柜内。优选的,所述第一隔板和第二隔板通过可拆卸方式组装在一起。优选的,所述面板均设有通风孔;所述机箱的进风口或出风口设有风机。本技术实施例提供了一种立式机柜,包括机架和装配在机架四周的面板,所述机柜内设有两个以上上下排布的机箱,且每个机箱均设有散热的进风口和出风口;在相邻的两个机箱中间,设置有阻挡下层机箱出风口的气流进入上层机箱进风口的阻挡装置;可见,本技术实施例通过在上下相邻的两个机箱中间,设置阻挡下层机箱的出风口的气流进入上层机箱的进风口的阻挡装置,有效地消除了上下层电子设备之间在散热方面的影响,提高散热效果,保证上层电子设备的正常工作,且结构简单,容易实施。附图说明图1为本技术实施例一一种立式机柜的示意图;图2为图1的右视图的示意图;图3为图1的俯视图的示意图;图4为本技术实施例二另一种立式机柜的示意图;图5为图4的右视图的示意图;图6为图4的俯视图的示意图。具体实施方式下面将结合附图及具体实施例对本技术再做进一步的说明。本技术实施例的一种立式机柜,包括机架和装配在机架四周的面板,;所述机架上设有两个以上上下排布的机箱,且每个机箱均设有散热的进风口和出风口;在相邻的两个机箱中间,设置有阻挡下层机箱出风口的气流进入上层
机箱进风口的阻挡装置。这里,机架一般是通过型材,如铝型材、角钢等装配而成,装配的方法可以是通过焊接、铆接和螺纹连接等方式,不作详述;而面板一般通过卡槽、插销或锁扣等方式固定在机架上;进一步的,为了便于机柜内部设备的散热、除湿等,面板一般设有通风孔;而且为了便于机柜内设备的散热,还设有散热装置,即在机箱上设计风道,即设在机箱两端的进风口和出风口。具体的,立式机柜由于高度方向空间大,所以一般设有多个上下排布的机箱,用于放置多个电子设备;而限于设备的结构,有的机箱的风道是设计成前后方向的,如前进后出,有的是设计成左右方向,如右进左出;而这种上下风道不一样的机箱在上下相邻时,其内的电子设备工作时的散热效果就比较差;如上层机箱的风道是前进后出,下层机箱的风道是右进左出,则下层的出风口(左)吹出的热风有很大一部分会进入到上层机箱的进风口,因为热风上升,上层的进风口是负压。这样就导致下层电子设备的热量进入上层电子设备内,与上层电子设备产生的热量叠加,温度急剧升高,恶化了上层电子设备的工作环境,大大影响到上层电子设备的工作;当然,为了提高散热效果,散热除了自然风冷,还可以是强迫风冷,即在风道内设置风机,常见的就是在进风口设置吹风机,或在出风口设置吸风机,并且会根据设备结构选用合适的风机类型,如轴流式或离心式等,不作赘述。但是,无论是自然风冷,还是强迫风冷,都不能解决上述的下层设备的热量叠加到上层设备的问题;因此,为了保证散热效果,本技术实施例在上下相邻的两个机箱中间,设有阻挡下层机箱的出风口的气流进入上层机箱的进风口的阻挡装置;这里,阻挡装置针对的是下层的出风口和上层的进风口挨得很近的情况,即上下层的风道方向不一致,阻挡下层的出风口的热气流直接或很快的进入上层的进风口,使下层的出风口的热气流不能进入或迂回进入上层的进风口,这样就不会将下层电子设备的热量带入上层的电子设备。如果上下层的风道本文档来自技高网
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一种立式机柜

【技术保护点】
一种立式机柜,包括机架和装配在机架四周的面板,其特征在于,所述机架上设有两个以上上下排布的机箱,且每个机箱均设有散热的进风口和出风口;在相邻的两个机箱中间,设置有阻挡下层机箱出风口的气流进入上层机箱进风口的阻挡装置。

【技术特征摘要】
1.一种立式机柜,包括机架和装配在机架四周的面板,其特征在于,所述机架上设有两个以上上下排布的机箱,且每个机箱均设有散热的进风口和出风口;在相邻的两个机箱中间,设置有阻挡下层机箱出风口的气流进入上层机箱进风口的阻挡装置。2.根据权利要求1所述的立式机柜,其特征在于,所述阻挡装置至少设有能阻挡上下方向气流的第一隔板。3.根据权利要求2所述的立式机柜,其特征在于,所述阻挡装置还包括阻挡水平方向气流的第二隔板;所述第二隔板和所述第一隔板垂直。4.根据权利要求3所述的立式机柜,其特征在于,所述第一隔板设置于所述机柜的第一面板和下层机箱之间的空间中,所述第一面板与所述下层机箱的出风口相对,所述第一隔板水平放置;所述第二隔板的上端垂直相交于所述第一隔板接近所述上层机箱的进风口的一端,所述第二隔板的下端向下延伸出大于所述下层机箱的高度。5.根据权利要求3所述的立式机柜,其特征在于,所述第一隔板设置于所述机柜的第二面板和上层机箱之间的空间中,所述第二面板与所述上层机箱的进风口相对,所述第一隔板水平放置;所述第二隔板的下端垂直相交于所述第一隔板接近所述下层机箱的出风口的一端,所述第二隔板的上端向上延伸出大于所述上层机箱的高度。6...

【专利技术属性】
技术研发人员:张斌赵闪季豪
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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