一种PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板，属实验箱领域。包括基板、导电层、绝缘层、散热层、润滑层，导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层，润滑层设置在基板底面，其特征在于，所述基板内设有若干散热芯，相邻的散热芯之间设置铜板，所述散热层上设有通孔。本实用新型专利技术采用伞状的散热芯增加散热层的比表面积，提高散热性，同时增设润滑层，大大减少了PCB板组装时板与板之间的摩擦，在散热芯之间设置铜板，是为了解决避免铜箔与内层线路板压合时出现褶皱造成后续产品批量报废。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板领域，具体地说，是一种PCB板。
技术介绍
随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，PCB板也得到了广泛应用。现有的PCB板散热性能差，需要利用标记点进行标记涂有锡膏的位置，而且在使用过程中，PCB板的边缘容易出现分层。在组装PCB时，PCB之间的摩擦阻力大大影响了PCB的使用寿命。同时PCB板如用在天线接收上，对天线扑捉和调整型号的性能上会造成很大的影响。目前，PCB板的压合过程中，需要利用凝胶将内层线路板与铜箔压合在一起，并且铜箔需与基材紧密贴合，无气泡和褶皱产生。但是由于内层线路板的基材上印刷有线路，导致基材表面凹凸不平，导致压合时凝胶流动时，空旷区与非空旷区的张力不同，使得凝胶在基板的空旷区会产生褶皱，进而导致覆盖在凝胶上的铜箔在压合时同样出现褶皱，而该褶皱在后续的外层线路板蚀刻时会发生损坏，导致批量报废
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种PCB板。本技术涉及一种PCB板，包括基板、导电层、绝缘层、散热层、润滑层，导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层，润滑层设置在基板底面，其特征在于，所述基板内设有若干散热芯，相邻的散热芯之间设置铜板，所述散热层上设有通孔。优选地，所述散热芯由若干铜丝编织成伞状。优选地，所述润滑层为铁氟龙油墨层。优选地，所述通孔位于散热芯的正下方。优选地，所述导电层采用铜箔层。优选地，所述绝缘层采用牛皮纸层。与现有技术相比，本技术的积极效果是：本技术采用伞状的散热芯增加散热层的比表面积，提高散热性，同时增设润滑层，大大减少了PCB板组装时板与板之间的摩擦，在散热芯之间设置铜板，是为了解决避免铜箔与内层线路板压合时出现褶皱造成后续产品批量报废。附图说明图1是本技术结构示意图。附图1中的标记分别是：1.基板；2.安装侧板；3.导电层；4.绝缘层；5.散热层；6.散热芯；7.铜板；8.润滑层；9.通孔。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1所示，一种PCB板，包括基板1、导电层3、绝缘层4、散热层5、润滑层8，导电层3、绝缘层4和散热层5依次排列在基板1的上层、中层和下层，润滑层8设置在基板1底面，其特征在于，所述基板1内设有若干散热芯6，相邻的散热芯之间设置铜板7，所述散热层上设有通孔9。其中，所述散热芯6由若干铜丝编织成伞状。其中，所述润滑层8为铁氟龙油墨层。其中，所述通孔9位于散热芯6的正下方。其中，所述导电层3采用铜箔层。其中，所述绝缘层4采用牛皮纸层。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性的实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板，包括基板、导电层、绝缘层、散热层、润滑层，导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层，润滑层设置在基板底面，其特征在于，所述基板内设有若干散热芯，相邻的散热芯之间设置铜板，所述散热层上设有通孔。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，包括基板、导电层、绝缘层、散热层、润滑层，导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层，润滑层设置在基板底面，其特征在于，所述基板内设有若干散热芯，相邻的散热芯之间设置铜板，所述散热层上设有通孔。2.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，所述散热芯由若干铜丝编织成伞...

【专利技术属性】
技术研发人员：胥海涛，
申请(专利权)人：天津沃翔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12