一种晶片被银辅助装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的目的在于解决现有所存在的问题，找到一种晶片被银辅助装置。包括辅助装置主体和用于放置晶片的晶片板，辅助装置主体上设有用于放置晶片板的放置槽，放置槽中部设有凸块，晶片板中部设有与凸块形状相对应的凹槽，凸块长度与晶片板之和小于放置槽深度与凹槽深度之和加工板。通过实施本实用新型专利技术可以取得以下有益技术效果：便于将加工板上的晶片移动到晶片板上，提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种下片装置，具体涉及一种晶片被银辅助装置。
技术介绍
晶片被银需要是在晶片表面涂一层银；先将晶片放置到设置有晶片槽的加工板中进行烘干，当晶片烘干后，晶片转移到用于放置晶片的晶片板上，然后进行涂银操作。现有技术中，是通过人工加工板中的晶片取出，然后放置到晶片板上，或者直接将晶片倾倒到晶片板上，操作不方便，晶片不易摆放；故需要设计一种晶片被银辅助装置，可以方便的将加工板上的晶片转移到晶片板上，起到辅助晶片被银的作用。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有所存在的问题，找到一种晶片被银辅助装置，可以方便的将加工板上的晶片转移到晶片板上。为了实现所述目的，本技术一种晶片被银辅助装置，包括辅助装置主体和用于放置晶片的晶片板，所述辅助装置主体上设有用于放置晶片板的放置槽，所述放置槽中部设有凸块，所述晶片板中部设有与凸块形状相对应的凹槽，所述凸块长度与晶片板之和小于放置槽深度与凹槽深度之和。优选的，所述辅助装置主体位于放置槽的两侧出各设有一凹陷部。这样的结构，便于取放晶片板和加工板。优选的，所述凸块为长方体型。这样的结构，便于制作。优选的，所述凸块截面为正五边形。这样的结构，便于凸块对晶片板的固定。优选的，所述凸块长度与所述凹槽深度相等。这样的结构，可以节省空间和材料。优选的，所述凸块长度大于所述凹槽深度。这样的结构便于取放。通过实施本技术可以取得以下有益技术效果：便于将加工板上的晶片移动到晶片板上，提高工作效率。附图说明图1为本技术使用状态图；图2为本技术使用时的剖视图；图3为本技术中辅助装置主体的俯视图。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合具体实施例对本技术作进一步的说明：实施例1：如图1、图2和图3所示，本技术一种晶片被银辅助装置，包括辅助装置主体1和用于放置晶片的晶片板2，晶片板2截面的形状大小与加工板截面的形状大小相同，辅助装置主体1上设有用于放置晶片板2的放置槽11，放置槽11截面的形状大小与晶片板2截面的大小形状相同或者放置槽11截面大于晶片
板2的截面，放置槽11中部设有凸块12，晶片板2中部设有与凸块12形状相对应的凹槽21，凸块12长度与晶片板2之和小于放置槽11深度与凹槽21深度之和，辅助装置主体1位于放置槽11的两侧出各设有一凹陷部13，凸块12为长方体型，凸块12长度大于凹槽21深度，加工板3厚度加上晶片板厚度加上凸块12的长度等于凹槽21深度加放置槽11深度。使用时，将晶片板2设置凹槽21一侧的背面与加工板3放置晶片的一侧对准，并贴紧，然后将晶片板2与加工板3贴紧后的整体放入放置槽11中，放入后，凸块12出入晶片板2的凹槽21中，进而固定晶片板，放置槽11也起到固定晶片板2和加工板3的作用。此时可以拍动加工板3，使晶片因重力而移动到晶片板2上。最后可以通过手或工具穿过凹陷部13后，将加工板3和晶片板依次移出。实施例2：与实施例1的区别在于，凸块12截面为正五边形，凸块12长度与凹槽21深度相等。凸块12的结构可以便于凸块对晶片板的固定，凸块12长度与凹槽21深度关系的设置，相对于实施例1，可以降低辅助装置主体的高度和节省辅助装置主体的材料。以上所述仅为本技术的具体实施例，但本技术的技术特征并不局限于此，任何本领域的技术人员在本技术的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本技术的专利范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片被银辅助装置，其特征在于：包括辅助装置主体和用于放置晶片的晶片板，所述辅助装置主体上设有用于放置晶片板的放置槽，所述放置槽中部设有凸块，所述晶片板中部设有与凸块形状相对应的凹槽，所述凸块长度与晶片板之和小于放置槽深度与凹槽深度之和。

【技术特征摘要】
1.一种晶片被银辅助装置，其特征在于：包括辅助装置主体和用于放置晶片的晶片板，所述辅助装置主体上设有用于放置晶片板的放置槽，所述放置槽中部设有凸块，所述晶片板中部设有与凸块形状相对应的凹槽，所述凸块长度与晶片板之和小于放置槽深度与凹槽深度之和。2.如权利要求1所述的一种晶片被银辅助装置，其特征在于：所述辅助装置主体位于放置槽的两侧出各设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐兴华，陈康，伊利平，鲍旭伟，徐天云，
申请(专利权)人：金华市创捷电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33