二极管模块的框架制造技术

二极管模块的框架。提出了一种结构精巧、连接稳定性好且可靠性高，使得二极管模块整体具有更大的结构应力的二极管模块的框架。所述二极管模块包括框架、若干芯片、若干根跳线和封装体，所述框架包括若干本体；所述本体的表面上设有与本体连为一体的方形凸台，所述芯片贴合于所述方形凸台的顶面上。本实用新型专利技术中通过方形凸起在芯片焊接的四周提供一增强框架与封装体连接效果的方形区域，使用时可将芯片放置于方形凸起的正中心，从而在产品受到应力挤压时，进一步提升封装体与框架之间的粘附能力，避免因分层而对芯片产生的影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及二极管模块领域，尤其涉及其中框架的结构改进。
技术介绍
目前，二极管模块通常由若干底板、若干芯片和若干跳线封装而成，其中芯片的N面与底板接触，并在通过黑胶封装后使二者相对固定。随着目前光伏模块化需求的不断增加，光伏产业正处于一个上升的趋势，世界各国需求急剧增加，因此，对现行的模块化产品进行设计的优化、性能提升则急需进行重要的补充。具体来说，由于模块产品体积较大，内部铜件较多，如何使得设计更合理、使其具有更好的结构应力成为了本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提出了一种结构精巧、连接稳定性好且可靠性高，使得二极管模块整体具有更大的结构应力的二极管模块的框架。本技术的技术方案为：所述二极管模块包括框架、若干芯片、若干根跳线和封装体，所述框架包括若干本体；所述本体的表面上设有与本体连为一体的方形凸台，所述芯片贴合于所述方形凸台的顶面上。所述方形凸台的顶面上开设有一圈环状的沟槽。所述沟槽的截面呈V字形。所述沟槽的截面呈燕尾形。所述方形凸台的顶面呈向上隆起的弧面状。本技术中通过方形凸起在芯片焊接的四周提供一增强框架与封装体连接效果的方形区域，使用时可将芯片放置于方形凸起的正中心，从而在产品受到应力挤压时，进一步提升封装体与框架之间的粘附能力，避免因分层而对芯片产生的影响。本技术从整体上有效保证了二极管模块原有的内部性能，并有效提升了二极管模块的应用性能，使其具有更大的结构应力。附图说明图1是本案的结构示意图，图2是方形凸台的剖面图；图中1是框架，10是方形凸台，11是沟槽，2是芯片。具体实施方式所述二极管模块包括框架1、若干芯片2、若干根跳线和封装体，所述框架1包括若干本体；所述本体的表面上设有与本体连为一体的方形凸台10，所述芯片2贴合于所述方形凸台10的顶面上。所述方形凸台10的顶面上开设有一圈环状的沟槽11。这样，可通过沟槽简单、有效的提升各个本体与封装体（通常为黑胶）的结合强度，从而在满足原有设计的要求下，有效增加了封装体与框架之间的粘附性，避免了因框架或铜材的变形而造成的分层的问题，大幅了提升了芯片的结构应力。下面针对沟槽的截面形状以两种实施例进行代表性说明：其一为：所述沟槽11的截面呈V字形。其二为：所述沟槽11的截面呈燕尾形。所述方形凸台10的顶面呈向上隆起的弧面状。这样，在封装完毕后，弧面状的设计配合本体自身的弹性变形能力将使得芯片与方形凸起之间保持更为良好、稳定的接触，从而有效提升了二极管模块整体的结构稳定性与产品品质。本文档来自技高网...

【技术保护点】
二极管模块的框架，所述二极管模块包括框架、若干芯片、若干根跳线和封装体，所述框架包括若干本体；其特征在于，所述本体的表面上设有与本体连为一体的方形凸台，所述芯片贴合于所述方形凸台的顶面上。

【技术特征摘要】
1.二极管模块的框架，所述二极管模块包括框架、若干芯片、若干根跳线和封装体，所述框架包括若干本体；其特征在于，所述本体的表面上设有与本体连为一体的方形凸台，所述芯片贴合于所述方形凸台的顶面上。2.根据权利要求1所述的二极管模块的框架，其特征在于，所述方形凸台的顶面上开...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓华，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32