压接端子制造技术

提供压接端子，抑制电线与压接部之间的电阻增大及制造和品质管理方面的负担增大。压接端子(1)具有：具有与电线(100)的端部凿紧而压接的压接部(13)且由金属材料形成的端子主体部(11)；和多孔镀层(22)，其形成为对基底镀层(21)的表面的至少一部分进行包覆，该基底镀层形成为对端子主体部的表面进行包覆。多孔镀层(22)作为由多孔构造(22a)分散形成的多孔质体而构成，该多孔构造(22a)被设置成孔和空隙中的至少任意一个。多孔镀层(22)被设置为：至少对包覆着压接部(13)的基底镀层(21)的表面、并且是在压接部(13)被压接于电线时压接部(13)中与电线(100)电连接的部分进行包覆。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及与电线的端部凿紧而压接的压接端子。
技术介绍
以往，作为用于将电线与其他的导体电连接的端子，使用与电线的端部凿紧而压接的压接端子。作为这样的压接端子，公知有在专利文献1中公开的装置。专利文献1中公开的压接端子(连接器2)构成为压接于铝电线的端部而被连接的压接端子。在专利文献1中公开的压接端子中，在作为与铝电线(铝电线1)的端部凿紧而连接的部分的压接部(压接部3)中设置有具有倾斜面(倾斜面5)的多个突出部(突起4)。专利文献1：日本特开2011-187400号公报在将专利文献1的压接端子与铝电线的端部凿紧时，上述的多个突出部被压入铝电线的表面。由此，在铝电线的表面部形成有沿着上述的倾斜面的形变区域。专利文献1的压接端子通过上述的构造而构成为能够抑制因产生电线材料的冷流动导致铝电线与压接部之间的压接力随着时间经过而降低而铝电线与压接部之间的电阻增大。在专利文献1中公开的压接端子中，像上述那样，需要在与电线的端部凿紧而压接的压接部设置具有倾斜面的多个突出部。因此，需要形成具有复杂的构造的压接部，制造上的负担增大。并且，在使用模具形成上述的复杂的形状时，如果产生伴随着重复的使用的模具的经时的劣化，则会产生与上述的复杂的形状相关的品质的降低。因此，品质管理方面的负担增大，该品质管理用于防止与伴随着模具的经时劣化而产生的压接端子表面的形状相关的品质的降低。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供压接端子，能够抑制电线与压接部之间的电阻的增大，还能够抑制制造方面和品质管理方面的负担的增大。(1)用于达成上述目的的本专利技术的某方式的压接端子是与电线的端部凿紧而压接的压接端子，其特征在于，该压接端子具有：端子主体部，其由金属材料形成，具有与所述电线的端部凿紧而压接的压接部；以及多孔镀层，其形成为对基底镀层的表面的至少一部分进行包覆，该基底镀层形成为对所述端子主体部的表面进行包覆，所述多孔镀层作为由多孔构造分散形成的多孔质体而构成，所述多孔构造被设置成孔和空隙中的至少任意一个，所述多孔镀层被设置为：至少对包覆着所述压接部的所述基底镀层的表面、并且是在所述压接部被压接于所述电线时该压接部中与所述电线电连接的部分进行包覆。根据该结构，作为由多孔构造分散形成的多孔质体而构成的多孔镀层被设置为至少对基底镀层的表面进行包覆，该基底镀层对压接部进行包覆。因此，因此，在压接部的表面上非常大量地存在有多孔镀层的凹凸构造。并且，在压接部与电线的端部凿紧而压接时，上述的大量的凹凸构造中的边缘状的部分成为一边切削而清理电线的表面的氧化膜一边挤入电线的表面的状态。因此，在电线的表面上，由于在增大电阻的要因的氧化膜被切削的状态下维持压接部的表面与电线的表面接触的状态，因此能够抑制电阻增大。此外，由于上述的大量的凹凸构造成为挤入电线的表面的状态，因此能够有效地抑制电线材料的冷流动的产生。由此，能够有效地抑制如下的情况：因产生电线材料的冷流动而导致电线与压接部之间的压接力随着时间经过而降低、电线与压接部之间的电阻增大。另外，根据上述的结构，由于多孔镀层中的大量的凹凸构造成为挤入电线的表面的状态，因此能够提高压接部处的电线的保持力。由此，能够通过电线的端部牢固地使压接端子稳定而进行固定。并且，根据上述的结构，通过将多孔镀层设置为对包覆压接部的基底镀层的表面进行包覆，从而能够容易地形成能够抑制电线与压接部之间的电阻的增大的上述的大量的凹凸构造。因此，能够抑制制造方面的负担的增大。此外，由于将多孔镀层设置为对包覆压接部的基底镀层的表面进行包覆，因此基本也不需要用于形成现有技术中所公开的压接端子这样的复杂的形状的端子表面的模具。因此，也基本不会产生用于防止因模具的经时劣化导致的品质降低的品质管理方面的负担。由此，能够抑制品质管理方面的负担的增大。因此，根据上述的结构，提供压接端子，能够抑制电线与压接部之间的电阻的增
大，也能够抑制制造方面和品质管理方面的负担的增大(2)优选所述电线是铝制的电线或铝合金制的电线。铝电线与铜电线相比轻质且廉价。因此，能够通过使用铝电线而享受重量上和价格上的优点。另一方面，在电线为铝制或者铝合金制的情况下，由于电线的表面的氧化膜强韧，因此通常难以利用压接端子的表面破坏氧化膜而确保氧化膜的内侧的电线的母材金属与压接端子的表面之间稳定的接触而使电阻稳定化。并且，在电线为铝制或者铝合金制的情况下，将压接端子的压接部凿紧于电线，在该电线的表面及其附近存在易于产生电线材料的冷流动的倾向。然而，根据上述的结构，由于多孔镀层中的大量的凹凸构造成为破坏铝制或者铝合金制的电线的表面的氧化膜而通过氧化膜的内侧的母材金属可靠地挤入并进行接触的状态，因此能够使电阻易于稳定化。并且，根据上述的结构，由于多孔镀层中的大量的凹凸构造成为挤入铝制或者铝合金制的电线的表面的状态，因此能够有效地抑制电线材料的冷流动的产生。由此，能够有效地抑制如下的情况：因电线材料的冷流动的产生而使电线与压接部之间的压接力随着时间经过而降低，电线与压接部之间的电阻变大。(3)优选形成所述多孔镀层的金属是镍或者镍合金。根据该结构，形成多孔镀层的金属作为硬度高的镍或者镍合金而构成。因此，在压接部与电线的端部凿紧而压接时，多孔镀层中的大量的凹凸构造的边缘状的部分成为更有效地一边切削而清理电线的表面的氧化膜一边挤入电线的表面的状态。由此，在电线的表面上，在增大电阻的要因的氧化膜被切削的状态下有效地维持压接部的表面与电线的表面接触的状态。因此，根据上述的结构，能够更有效地抑制电线与压接部之间的电阻增大。根据本专利技术，能够提供压接端子，能够抑制电线与压接部之间的电阻的增大，还能够抑制制造方面和品质管理方面的负担的增大。附图说明图1是示出本专利技术的一实施方式的压接端子的立体图。图2是放大地示出压接端子的压接部处的截面的图。图3是将压接端子的压接部的表面的一部分的截面示意性地放大地示出的图。图4是示出拍摄压接端子的压接部的表面而得到的SEM照片的图像的图。图5是示出拍摄比较例的压接端子的表面而得的SEM照片的图像的图。图6是示出对与比较例的压接端子连接的电线作用了外力时的电阻的经时变化的图。图7是示出对与本专利技术的实施例的压接端子连接的电线作用了外力时的电阻的经时变化的图。图8是示出针对比较例的压接端子进行的试验的结果的图，并且是示出基于热冲击试验的导电性确认试验的结果的图。图9是示出针对本专利技术的实施例的压接端子进行的试验的结果的图，并且是示出基于热冲击试验的导电性确认试验的结果的图。图10是示出针对本专利技术的实施例的压接端子进行的试验的结果的图，并且是示出基于湿度试验的导电性确认试验的结果的图。图11是示出针对本专利技术的实施例的压接端子进行的试验的结果的图，并且是示出基于高温试验的导电性确认试验的结果的图。图12是示出针对本专利技术的实施例的压接端子进行的试验的结果的图，并且是示出基于硫化氢气体试验的导电性确认试验的结果的图。标号说明1：压接端子；11：端子主体部；12：连接部；13：压接部；14：固定部；21：基底镀层；22：多孔镀层；22a：多孔构造；23：表层镀层。具体实施方式以下，关于用于实施本专利技术的方式，一边参照附图一边进行说明。另外，在本专利技术中，作为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压接端子，其与电线的端部凿紧而压接，其特征在于，该压接端子具有：端子主体部，其由金属材料形成，具有与所述电线的端部凿紧而压接的压接部；以及多孔镀层，其形成为对基底镀层的表面的至少一部分进行包覆，该基底镀层形成为对所述端子主体部的表面进行包覆，所述多孔镀层作为由多孔构造分散形成的多孔质体而构成，所述多孔构造被设置成孔和空隙中的至少任意一个，所述多孔镀层被设置为：至少对包覆着所述压接部的所述基底镀层的表面、并且是在所述压接部被压接于所述电线时该压接部中与所述电线电连接的部分进行包覆。

【技术特征摘要】
2015.05.19 JP 2015-1015521.一种压接端子，其与电线的端部凿紧而压接，其特征在于，该压接端子具有：端子主体部，其由金属材料形成，具有与所述电线的端部凿紧而压接的压接部；以及多孔镀层，其形成为对基底镀层的表面的至少一部分进行包覆，该基底镀层形成为对所述端子主体部的表面进行包覆，所述多孔镀层作为由多孔构造分散...

【专利技术属性】
技术研发人员：赤田智，
申请(专利权)人：日本压着端子制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP