【技术实现步骤摘要】
本技术涉及高密度互联印刷电路板结构的
,特别是一种新型高密度互联印刷电路板。
技术介绍
传统的多层板是将多个成型有线路的基板和粘结材料层交替层叠并热压形成,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来达到各层线路间的连接导通功能。由于线路密度的增加,零件的封装方式不断的更新,为了让有限的PCB 面积能放置更多更高性能的零件,除线路宽度愈细外,孔径亦更进一步缩小。由于高密度互联印刷电路板做得越来越集成化,体积也做得越小,导致热量大量堆积于线路层上,热量无法有效散出,最终烧毁电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构紧凑、良品率高、制作出的电路板散热效果好、使用寿命长的新型高密度互联印刷电路板。本技术的目的通过以下技术方案来实现:一种新型高密度互联印刷电路板,它包括多个相互叠放的单元电路板,每个单元电路板均由电路基板和设置于电路基板上下表面的线路层组成,该新型高密度互联印刷电路板还包括散热器,所述的散热器由双面胶和散热片组成,双面胶的上表面设置有上胶粘层,双面胶的下表面设置有下胶粘层,双面胶的中部还设置有呈矩形状的通槽,通槽内且沿通槽的长度方向设置有多个散热片,散热片的上表面与双面胶的上胶粘层平齐,且散热片的下表面与双面胶的下胶粘层平齐,相邻两个单元电路板之间夹带有一个散热器,任意一个单元电路板的两侧焊接有垂向设置的铜条,铜条与每个单元电路板上的线路层接触。所述的双面胶的长度与电路基板的长度相等。所述的每相邻两个散热片之间的间距相等。本技术具有以下优点:本技术结构紧凑、良品率高、制作出的电路板散热效果好、使用寿命长。附图说明图1 为本技术 ...
【技术保护点】
一种新型高密度互联印刷电路板,其特征在于:它包括多个相互叠放的单元电路板(1),每个单元电路板(1)均由电路基板(2)和设置于电路基板(2)上下表面的线路层(3)组成,该新型高密度互联印刷电路板还包括散热器,所述的散热器由双面胶(4)和散热片(5)组成,双面胶(4)的上表面设置有上胶粘层(6),双面胶(4)的下表面设置有下胶粘层(7),双面胶(4)的中部还设置有呈矩形状的通槽(8),通槽(8)内且沿通槽(8)的长度方向设置有多个散热片(5),散热片(5)的上表面与双面胶(4)的上胶粘层(6)平齐,且散热片(5)的下表面与双面胶(4)的下胶粘层(7)平齐,相邻两个单元电路板(1)之间夹带有一个散热器,任意一个单元电路板(1)的两侧焊接有垂向设置的铜条(9),铜条(9)与每个单元电路板(1)上的线路层(3)接触。
【技术特征摘要】
1.一种新型高密度互联印刷电路板,其特征在于:它包括多个相互叠放的单元电路板(1),每个单元电路板(1)均由电路基板(2)和设置于电路基板(2)上下表面的线路层(3)组成,该新型高密度互联印刷电路板还包括散热器,所述的散热器由双面胶(4)和散热片(5)组成,双面胶(4)的上表面设置有上胶粘层(6),双面胶(4)的下表面设置有下胶粘层(7),双面胶(4)的中部还设置有呈矩形状的通槽(8),通槽(8)内且沿通槽(8)的长度方向设置有多个散热片(5),散热片(5)的上表面与双...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢小燕,刘俊,
申请(专利权)人:四川海英电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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