一种新型高密度互联印刷电路板制造技术

技术编号:14082152 阅读:36 留言:0更新日期:2016-11-30 19:28
本实用新型专利技术公开了一种新型高密度互联印刷电路板,它包括多个相互叠放的单元电路板(1),每个单元电路板(1)均由电路基板(2)和设置于电路基板(2)上下表面的线路层(3)组成,该新型高密度互联印刷电路板还包括散热器,通槽(8)内且沿通槽(8)的长度方向设置有多个散热片(5),散热片(5)的上表面与双面胶(4)的上胶粘层(6)平齐,相邻两个单元电路板(1)之间夹带有一个散热器,任意一个单元电路板(1)的两侧焊接有垂向设置的铜条(9),铜条(9)与每个单元电路板(1)上的线路层(3)接触。本实用新型专利技术的有益效果是:良品率高、制作出的电路板散热效果好、使用寿命长。

一种新型高密度互联印刷电路板

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及高密度互联印刷电路板结构的
,特别是一种新型高密度互联印刷电路板
技术介绍
传统的多层板是将多个成型有线路的基板和粘结材料层交替层叠并热压形成,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来达到各层线路间的连接导通功能。由于线路密度的增加,零件的封装方式不断的更新,为了让有限的PCB 面积能放置更多更高性能的零件,除线路宽度愈细外,孔径亦更进一步缩小。由于高密度互联印刷电路板做得越来越集成化,体积也做得越小,导致热量大量堆积于线路层上,热量无法有效散出,最终烧毁电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构紧凑、良品率高、制作出的电路板散热效果好、使用寿命长的新型高密度互联印刷电路板。本技术的目的通过以下技术方案来实现:一种新型高密度互联印刷电路板,它包括多个相互叠放的单元电路板,每个单元电路板均由电路基板和设置于电路基板上下表面的线路层组成,该新型高密度互联印刷电路板还包括散热器,所述的散热器由双面胶和散热片组成,双面胶的上表面设置有上胶粘层,双面胶的下表面设置有下胶粘层,双面胶的中部还设置有呈矩形状的通槽,通槽内且沿通槽的长度方向设置有多个散热片,散热片的上表面与双面胶的上胶粘层平齐,且散热片的下表面与双面胶的下胶粘层平齐,相邻两个单元电路板之间夹带有一个散热器,任意一个单元电路板的两侧焊接有垂向设置的铜条,铜条与每个单元电路板上的线路层接触。所述的双面胶的长度与电路基板的长度相等。所述的每相邻两个散热片之间的间距相等。本技术具有以下优点:本技术结构紧凑、良品率高、制作出的电路板散热效果好、使用寿命长。附图说明图1 为本技术的结构示意图;图2 为散热器的结构示意图;图3 为图2的俯视图;图4 为单元电路板的结构示意图;图中,1-单元电路板,2-电路基板,3-线路层,4-双面胶,5-散热片,6-上胶粘层,7-下胶粘层,8-通槽,9-铜条。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的描述,本技术的保护范围不局限于以下所述:如图1~4所示,一种新型高密度互联印刷电路板,它包括多个相互叠放的单元电路板1,每个单元电路板1均由电路基板2和设置于电路基板2上下表面的线路层3组成,两层线路层3的电路结构可以相同也可以不相同,该新型高密度互联印刷电路板还包括散热器,所述的散热器由双面胶4和散热片5组成,双面胶4的上表面设置有上胶粘层6,双面胶4的下表面设置有下胶粘层7,双面胶4的中部还设置有呈矩形状的通槽8,通槽8内且沿通槽8的长度方向设置有多个散热片5,散热片5的上表面与双面胶4的上胶粘层6平齐,且散热片5的下表面与双面胶4的下胶粘层7平齐,相邻两个单元电路板1之间夹带有一个散热器。任意一个单元电路板1的两侧焊接有垂向设置的铜条9,铜条9与每个单元电路板1上的线路层3接触,铜条9使每个单元电路板1上的线路层3连通。所述的双面胶4的长度与电路基板2的长度相等;所述的每相邻两个散热片5之间的间距相等。当高密度互联印刷电路板在长时间运作时,线路层上的热量经电路基板2传递到散热片5上,再由散热片5传递到外界,从而实现了热量的传导和释放,使该产品始终处于常温状态下,不会出现烧毁电路板上线路的现象,极大延长了电路板的使用寿命,寿命可达5~8年。该高密度互联印刷电路板的制作工艺为:S1、单元电路板1的制作,在电路基板2的上下表面复合0.5mm的铜箔;复合后对两个铜箔表面进行清洗;清洗后放入酸性除油液中 2min,除去铜箔上的油脂污染和氧化层;清洗后烘干处理保证铜箔表面光洁;将位于电路基板2上部的铜箔顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到所需的线路层,随后采用相同处理方法,将位于电路基板2下部的铜箔顺次通过蚀刻、曝光、整平处理得到另一种线路层3,从而实现了单元电路板1的制作;S2、制作散热器,先取用与电路基板2相同大小的双面胶4,在双面胶4的中部开设通槽8,再在通槽8内安装数个均匀设置的散热片5,保证每片散热片5相互连接,最后保证散热片5的上表面与双面胶4的上胶粘层6平齐,同时保证散热片5的下表面与双面胶4的下胶粘层7平齐,从而实现了散热器的制作;S3、高密度互联印刷电路板的制作,它包括以下步骤:S31、根据设计需要取用四个步骤S1中所述的单元电路板1,在每相邻两个单元电路板1放置一个步骤S2中所述的散热器,使单元电路板1与散热器堆叠、平整放置;S32、在位于顶部的单元电路板1的线路层上贴合保护膜;S33、采用压力机对位于上层保护膜表面施加20N的均匀、垂向载荷,同时采用另一压力机对位于下层保护膜表面施加20N的均匀、垂向载荷,从而使各单元电路板1与散热器复合更加牢固,实现了半成品高密度互联印刷电路板的制作;通过该步骤能够将半成品凹凸处整平,以提高产品质量;S34、将步骤S33中的半成品高密度互联印刷电路板放置于焊接工位上,并在半成品高密度互联印刷电路板的两侧放置垂向设置的铜条,保证铜条与各单元电路板1上的线路层接触,以实现了各单元电路板1上线路层之间的电路导通,通过焊接机将铜条焊接在半成品高密度互联印刷电路板上,从而实现了成品高密度互联印刷电路板的制作。本文档来自技高网...
一种新型高密度互联印刷电路板

【技术保护点】
一种新型高密度互联印刷电路板,其特征在于:它包括多个相互叠放的单元电路板(1),每个单元电路板(1)均由电路基板(2)和设置于电路基板(2)上下表面的线路层(3)组成,该新型高密度互联印刷电路板还包括散热器,所述的散热器由双面胶(4)和散热片(5)组成,双面胶(4)的上表面设置有上胶粘层(6),双面胶(4)的下表面设置有下胶粘层(7),双面胶(4)的中部还设置有呈矩形状的通槽(8),通槽(8)内且沿通槽(8)的长度方向设置有多个散热片(5),散热片(5)的上表面与双面胶(4)的上胶粘层(6)平齐,且散热片(5)的下表面与双面胶(4)的下胶粘层(7)平齐,相邻两个单元电路板(1)之间夹带有一个散热器,任意一个单元电路板(1)的两侧焊接有垂向设置的铜条(9),铜条(9)与每个单元电路板(1)上的线路层(3)接触。

【技术特征摘要】
1.一种新型高密度互联印刷电路板,其特征在于:它包括多个相互叠放的单元电路板(1),每个单元电路板(1)均由电路基板(2)和设置于电路基板(2)上下表面的线路层(3)组成,该新型高密度互联印刷电路板还包括散热器,所述的散热器由双面胶(4)和散热片(5)组成,双面胶(4)的上表面设置有上胶粘层(6),双面胶(4)的下表面设置有下胶粘层(7),双面胶(4)的中部还设置有呈矩形状的通槽(8),通槽(8)内且沿通槽(8)的长度方向设置有多个散热片(5),散热片(5)的上表面与双...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢小燕刘俊
申请(专利权)人:四川海英电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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