封装结构的制作方法以及使用其所制得的封装结构技术

技术编号:14081728 阅读:97 留言:0更新日期:2016-11-30 18:35
本发明专利技术提供一种封装结构的制作方法以及使用其所制得的封装结构,该方法包括下列步骤。首先,提供包括多个连接端子的基板。接着,贴附定位胶带于基板上。定位胶带包括多个暴露连接端子的定位开口。接着,分别设置多个芯片于对应的定位开口内,并通过多个连接导体分别连接芯片与连接端子。接着,对连接导体进行回焊工艺,以电性连接芯片与连接端子,其中定位胶带在回焊工艺中维持其粘性。接着,对连接导体进行回焊工艺之后,移除定位胶带。本发明专利技术可有效提升芯片的对位精准度,进而提升封装结构的工艺良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装结构的制作方法以及使用其所制得的封装结构,尤其涉及一种芯片封装结构的制作方法以及使用其所制得的芯片封装结构。
技术介绍
近年来,随着电子技术的日新月异,以及高科技电子产业的相继问世,使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新,并朝向轻、薄、短、小的趋势迈进。在此趋势之下,由于电路板具有布线细密、组装紧凑及性能良好等优点,因此电路板便成为承载多个电子元件(例如:芯片)以及使这些电子元件彼此电性连接的主要媒介之一。覆晶式(flip chip)封装是芯片与电路板封装的一种方式。电路板上具有多个接垫,且电路板可通过配置于接垫上的焊料以回焊的方式与芯片作电性连接。近年来,由于电子元件(例如芯片)之间所需传递的信号日益增加,因此电路板所需具有的接垫数也日益增加,然而,电路板上的空间有限,因此接垫之间的间距朝向微间距(fine pitch)发展。在现有技术中,芯片封装结构包括芯片、基板、多个接垫以及多个焊料凸块。接垫配置于基板的表面上。这些焊料凸块分别覆盖于这些接垫上。接着再以回焊的方式使基板与芯片通过配置于两者之间的这些焊料凸块电性与结构性连接。值得注意的是,在回焊的过程中,当温度控制在焊料凸块的熔点温度左右时,芯片容易因熔融态焊料凸块的表面张力作用而产生位移,甚至因位移过量而有桥接的风险,导致电性失效。此外,芯片位移过量也容易导致焊料凸块与接垫的接合可靠度降低。
技术实现思路
本专利技术提供一种封装结构的制作方法以及使用其所制得的封装结构,其可增加芯片接合时的对位精准度,提高工艺良率。本专利技术的一种封装结构的制作方法包括下列步骤。首先,提供包括多个连接端子的基板。接着,贴附定位胶带于基板上。定位胶带包括多个暴露连接端子的定位开口。接着,分别设置多个芯片于对应的定位开口内,并通过多个连接导体分别连接芯片与连接端子。接着,对连接导体进行回焊工艺,以电性连接芯片与连接端子,其中定位胶带于回焊工艺中维持其粘性。接着,对连接导体进行回焊工艺之后,移除定位胶带。在本专利技术的一实施例中,上述的定位胶带包括硅胶树脂(silicone resin)薄膜、聚酰亚胺(polymide,以下简称PI)薄膜或聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,以下简称PET)薄膜。在本专利技术的一实施例中,上述的定位胶带的粘性维持温度大于回焊工艺的最高回焊温度。在本专利技术的一实施例中,上述的封装结构的制作方法还包括在贴附定位胶带于基板上之前,对定位胶带进行烘烤工艺,以将定位胶带加热至一加热温度,加热温度低于粘性维持温度。在本专利技术的一实施例中,上述的移除定位胶带的方法包括剥离。在本专利技术的一实施例中,上述的定位胶带包括一热离型(thermal release)胶带。在本专利技术的一实施例中,上述的移除定位胶带的步骤包括对定位胶带进行烘烤加热工艺,其中烘烤工艺的烘烤温度低于回焊温度。在本专利技术的一实施例中,上述的烘烤加热工艺的加热温度介于70℃至90℃之间。在本专利技术的一实施例中,上述当热离型胶带吸收至预定热积存(thermal budget)热能,热离型胶带丧失粘性而与基板分离,其中预定热积存热能大于热离型胶带于回焊工艺中所吸收到的回焊热能。在本专利技术的一实施例中,上述的连接导体包括焊球或焊料凸块。基于上述,本专利技术将多个定位开口的定位胶带贴附于基板上,其定位开口分别对应于芯片欲设置于基板上的位置,之后再将芯片设置于定位开口内,并且,定位胶带于回焊工艺中维持其粘性,以通过定位胶带的定位开口框围住芯片,防止芯片在回焊工艺中产生位移。因此,本专利技术确实可有效提升芯片的对位精准度,进而提升封装结构的工艺良率。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1D是本专利技术的一实施例的一种封装结构的制作方法的流程剖面示意图;图2是本专利技术的一实施例的一种定位胶带的示意图;图3是本专利技术的一实施例的一种定位胶带在回焊工艺以及烘烤工艺中的温度变化曲线。附图标记说明:100:封装结构;110:基板;112:连接端子;120:定位胶带;122:定位开口;124:离型膜;130:芯片;132:焊垫;140:连接导体;T0:初始温度;TL:开始熔融温度;Tp:最高温度;Tsmin:预热初始温度;Tsmax:预热最高温度;ts:预热时间;P1:芯片固定区间;P2:烘烤加热工艺区间。具体实施方式有关本专利技术之前述及其他
技术实现思路
、特点与功效,在以下配合参考附图
的各实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语,例如:“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等,仅是参考附图的方向。因此,使用的方向用语是用来说明,而并非用来限制本专利技术。并且,在下列各实施例中,相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。图1A至图1D是本专利技术的一实施例的一种封装结构的制作方法的流程剖面示意图。本实施例的封装结构的制作方法包括下列步骤。首先,提供如图1A所示的基板110,其中,基板110包括多个连接端子112,位于基板110的上表面。接着,请参照图1B,贴附定位胶带120于基板110上。定位胶带120包括多个定位开口122,而上述的定位开口122暴露位于基板110的上表面的连接端子112。请接续参照图1C,分别设置多个芯片130于对应的定位开口122内,并通过多个连接导体140分别连接芯片130与连接端子112。在本实施例中,芯片130可包括多个焊垫132,分别对应基板110的连接端子112设置,而连接导体140可例如为焊球或焊料凸块,其连接于芯片130的焊垫132与基板110的连接端子112之间。接着,对连接导体140进行回焊工艺,以电性连接芯片130与连接端子112,其中,定位胶带120于回焊工艺中维持其粘性,以通过其定位开口122框围住芯片130,防止芯片130因连接导体140于熔融状态下的表面张力作用而产生位移。在回焊工艺完成之后,再移除定位胶带120,以形成如图1D所示的封装结构100。以结构上来说,使用上述制作方法所制得的封装结构100可如图1D所示包括基板110、多个芯片130以及多个连接导体140。基板110包括多个连接端子112,上述的多个芯片130通过上述的多个连接导体140而设置于基板110上,且连接导体140分别连接芯片130的多个焊垫132与上述的多个连接端子112。详细而言,连接导体140可例如设置于芯片130的焊垫132上,再将芯片130上的连接导体140通过定位胶带120的定位而与基板110上的连接端子112连接。在本实施例中,芯片130的连接导体140可为焊球或焊料凸块。图2是本专利技术的一实施例的一种定位胶带的示意图。举例而言,在本实施例中,定位胶带120可例如为硅胶树脂(silicone resin)薄膜、聚酰亚胺
(polymide,以下简称PI)薄膜或聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,以下简称PET)薄膜,其在回焊工艺的高温下仍可维持其粘性,也就是说,定位胶带120的粘性维持温度大于回焊工艺的最高回焊温度。一般而言,回焊温度约介于240℃至270℃之间。此外,本实施例的定位胶带120还可如图2所示包括离本文档来自技高网
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封装结构的制作方法以及使用其所制得的封装结构

【技术保护点】
一种封装结构的制作方法,其特征在于,包括:提供基板,所述基板包括多个连接端子;贴附定位胶带于所述基板上,所述定位胶带包括多个定位开口,所述多个定位开口暴露所述多个连接端子;分别设置多个芯片于对应的所述多个定位开口内,并通过多个连接导体分别连接所述多个芯片与所述多个连接端子;对所述多个连接导体进行回焊工艺,以电性连接所述多个芯片与所述多个连接端子,其中所述定位胶带于所述回焊工艺中维持其粘性;以及对所述多个连接导体进行所述回焊工艺之后,移除所述定位胶带。

【技术特征摘要】
2015.05.22 TW 1041165171.一种封装结构的制作方法,其特征在于,包括:提供基板,所述基板包括多个连接端子;贴附定位胶带于所述基板上,所述定位胶带包括多个定位开口,所述多个定位开口暴露所述多个连接端子;分别设置多个芯片于对应的所述多个定位开口内,并通过多个连接导体分别连接所述多个芯片与所述多个连接端子;对所述多个连接导体进行回焊工艺,以电性连接所述多个芯片与所述多个连接端子,其中所述定位胶带于所述回焊工艺中维持其粘性;以及对所述多个连接导体进行所述回焊工艺之后,移除所述定位胶带。2.根据权利要求1所述的封装结构的制作方法,其特征在于,所述定位胶带包括硅胶树脂薄膜、聚酰亚胺薄膜或聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜。3.根据权利要求2所述的封装结构的制作方法,其特征在于,所述定位胶带的粘性维持温度大于所述回焊工艺的最高回焊温度。4.根据权利要求1所述的封装结构的制作方法,其特征在于,还包括:在...

【专利技术属性】
技术研发人员:许翰诚
申请(专利权)人:南茂科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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