一种用于制造半导体模块的收料机构及其工作方法技术

技术编号:14081727 阅读:115 留言:0更新日期:2016-11-30 18:35
本发明专利技术公开了一种用于制造半导体模块的收料机构,主要涉及半导体制造的技术领域,包括了直线模组、吸嘴、收料轨道、收料管、料管推块、推板、推料气缸和收料桶;所述直线模组一端接有吸嘴,所述收料轨道两端分别与直线模组、收料管相连;所述收料轨道一侧依次接有推板和推料气缸,所述收料管两侧分别设有料管推块和收料桶;本发明专利技术收料机构的整体结构及其运行过程非常简单,维修保养方便快捷,成本低廉,并且其自动化程度高,人员操作简单,能够保证长时间高效稳定的运行。本发明专利技术还公开了一种用于制造半导体模块的收料机构的工作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造的
,具体是一种用于制造半导体模块的收料机构,以及该收料机构的工作方法。
技术介绍
半导体模块是以一定的半导体材料做工作物质而产生受激发射作用的器件,是半导体激光器里面的一部分。近几年来,随着科学技术的不断发展,相关行业对半导体模块的技术要求越来越高,然而现有用于制造半导体模块的收料机构还存在如下缺陷:1、收料机构的整体结构及其运行过程均非常复杂,同时负载要求较高,维修保养非常繁琐,制造及运行成本高昂;2、自动化程度较低,人员操作复杂,收料效率低下;3、运行时容易出现偏差及故障,无法保证长时间高效稳定的运行。
技术实现思路
专利技术目的:针对上述现有技术存在的问题和不足,本专利技术的目的是提供一种用于制造半导体模块的收料机构,该收料机构的整体结构及其运行过程非常简单,维修保养方便快捷,成本低廉,并且其自动化程度高,人员操作简单,能够保证长时间高效稳定的运行。本专利技术另一个要解决的技术问题还要提供一种用于制造半导体模块的收料机构的工作方法。技术方案:为了实现以上目的,本专利技术所述的一种用于制造半导体模块的收料机构,包括了直线模组、吸嘴、收料轨道、收料管、料管推块、推板、推料气缸和收料桶;所述直线模组一端接有吸嘴,所述收料轨道两端分别与直线模组、收料管相连;所述收料轨道一侧依次接有推板和推料气缸,所述收料管两侧分别设有料管推块和收料桶。本专利技术通过各部件相互间的精密配合,从而进行全自动的收料工作,无需工作人员实时进行操作,因此人员操作简单,收料效率非常高,并且长时间运行不容易出现偏差及故障;另一方面,其整体结构简单,体积及重量小,大幅降低了负载,同时装卸维修也非常便捷,因此制造及运行成本低廉。本专利技术中所述吸嘴通过与其相连的吸嘴气缸来驱动,响应及时,工作效率高。本专利技术中所述料管推块通过与其相连的推管气缸来驱动。本专利技术中所述收料管共设有两组,且每组内部各设有八个工位。其一正一反的双收料结构避免了因收料换管而导致的待机,进一步提高了收料效率。本专利技术还提供一种用于制造半导体模块的收料机构的工作方法,具体的工作步骤如下:(1)、元件被带到收料位置后,首先由吸嘴吸住,吸嘴气缸吸起;(2)、元件通过直线模组被搬运到收料轨道上;(3)、推板在推料气缸的驱动下将收料轨道上的元件依次推入收料管内;(4)、收料管装满后,料管推块在推管气缸的驱动下将收料管推入收料桶内。本专利技术工作方法的整个运行过程顺畅高效,各部件相互之间配合精密,从而大大提高了收料效率,同时运行成本低廉,可以保证收料机构长时间高效稳定的运行。有益效果:与现有技术相比,本专利技术具有以下优点:1、本专利技术中所述的一种用于制造半导体模块的收料机构,其通过各部件相互间的精密配合,从而进行全自动的收料工作,无需工作人员实时进行操作,因此人员操作简单,收料效率非常高,并且长时间运行不容易出现偏差及故障。2、本专利技术中所述的一种用于制造半导体模块的收料机构,其整体结构简单,体积及重量小,大幅降低了负载,同时装卸维修也非常便捷,因此制造及运行成本低廉。3、本专利技术中所述的一种用于制造半导体模块的收料机构,其吸嘴通过吸嘴气缸来驱动,料管推块通过推管气缸来驱动,两者响应及时,工作效率高。4、本专利技术中所述的一种用于制造半导体模块的收料机构,其一正一反的双收料结构避免了因收料换管而导致的待机,进一步提高了收料效率。5、本专利技术中所述的一种用于制造半导体模块的收料机构的工作方法,其整个运行过程顺畅高效,各部件相互之间配合精密,从而大大提高了收料效率,同时运行成本低廉,可以保证收料机构长时间高效稳定的运行。附图说明图1为本专利技术中收料机构的整体结构示意图。图中:直线模组1、吸嘴2、吸嘴气缸3、收料轨道4、收料管5、推管气缸6、料管推块7、推板8、推料气缸9、收料桶10。具体实施方式以下结合具体的实施例对本专利技术进行详细说明,但同时说明本专利技术的保护范围并不局限于本实施例的具体范围,基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。实施例1如图1所示,本实施例的一种用于制造半导体模块的收料机构,包括:直线模组1、吸嘴2、吸嘴气缸3、收料轨道4、收料管5、推管气缸6、料管推块7、推板8、推料气缸9和收料桶10。上述各部件的连接关系如下:所述直线模组1一端接有吸嘴2,所述收料轨道4两端分别与直线模组1、收料管5相连;所述收料轨道4一侧依次接有推板8和推料气缸9,所述收料管5两侧分别设有料管推块7和收料桶10。其中所述吸嘴2通过与其相连的吸嘴气缸3来驱动,所述料管推块7通过与其相连的推管气缸6来驱动,所述收料管5共设有两组,且每组内部各设有八个工位。如图1所示,本实施例的一种用于制造半导体模块的收料机构的工作方法,具体的工作步骤如下:(1)、元件被带到收料位置后,首先由吸嘴2吸住,吸嘴气缸3吸起;(2)、元件通过直线模组1被搬运到收料轨道4上;(3)、推板8在推料气缸9的驱动下将收料轨道4上的元件依次推入收料管5内;(4)、收料管5装满后,料管推块7在推管气缸6的驱动下将收料管5推入收料桶10内。本专利技术的实施例是为了示例和描述起见而给出的,而并不是无遗漏的或者将本专利技术限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本专利技术的原理和实际应用,并且使本领域的普通技术人员能够理解本专利技术从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。本文档来自技高网...
一种<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/59/201610665400.html" title="一种用于制造半导体模块的收料机构及其工作方法原文来自X技术">用于制造半导体模块的收料机构及其工作方法</a>

【技术保护点】
一种用于制造半导体模块的收料机构,其特征在于:包括:直线模组(1)、吸嘴(2)、收料轨道(4)、收料管(5)、料管推块(7)、推板(8)、推料气缸(9)和收料桶(10);所述直线模组(1)一端接有吸嘴(2),所述收料轨道(4)两端分别与直线模组(1)、收料管(5)相连;所述收料轨道(4)一侧依次接有推板(8)和推料气缸(9),所述收料管(5)两侧分别设有料管推块(7)和收料桶(10)。

【技术特征摘要】
1.一种用于制造半导体模块的收料机构,其特征在于:包括:直线模组(1)、吸嘴(2)、收料轨道(4)、收料管(5)、料管推块(7)、推板(8)、推料气缸(9)和收料桶(10);所述直线模组(1)一端接有吸嘴(2),所述收料轨道(4)两端分别与直线模组(1)、收料管(5)相连;所述收料轨道(4)一侧依次接有推板(8)和推料气缸(9),所述收料管(5)两侧分别设有料管推块(7)和收料桶(10)。2.根据权利要求1所述的一种用于制造半导体模块的收料机构,其特征在于:所述吸嘴(2)通过与其相连的吸嘴气缸(3)来驱动。3.根据权利要求1所述的一种用于制造半导体模块的收料机构,其特征在于:所述料...

【专利技术属性】
技术研发人员:程嘉义
申请(专利权)人:太仓高创电气技术有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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