大功率LED照明灯制造技术

本实用新型专利技术提供了一种大功率LED照明灯，其包括：铝基板、铝材散热翅、导热膏、绝缘层、钢焊盘、键合金丝、LED芯片、粘晶层、围坝胶和荧光粉胶；芯片与芯片或芯片与铝基板之间通过键合金线键合，然后在LED芯片上直接涂覆荧光粉胶进行封装。该大功率LED照明灯光线均匀柔和、眩光小、成本低、可靠性高、其结构极大的降低了散热系统的热阻，散热性能良好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及灯具
，尤其涉及一种新型的大功率LED照明灯。
技术介绍
传统照明灯具由于高耗能、易损坏，丢弃后对环境破坏大等缺点，已经逐渐被新生产品所替代。大功率LED照明灯具作为替代传统光源最主要的新一代光源之一，在性能和结构上此传统光源有着较大改进，节能、环保、寿命长等优点使其迅速发展。特别在我国提出节能减排，大力发展节能环保型产品后，大功率LED照明灯具的研发更受重视。大功率LED照明灯具热量的传导，主要是通过LED基板和安装在LED上的散热装置。目前通常采用以下两种方法解决其散热问题：1、提高灯具内部芯片的质量；2、对灯具散热进行合理的设计，从而高效散热。本技术采用后一种方法，即对大功率LED照明灯具的散热进行合理的设计和分析，从而实现节能减排的目标。采用本技术提供的大功率LED照明灯光源光线均匀柔和、眩光小、成本低、可靠性高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种新型的大功率LED照明灯，其光源光线均匀柔和、眩光小、成本低、可靠性高、其结构极大的降低了散热系统的热阻，散热性能良好。为解决上述技术问题，本技术提供了一种大功率LED照明灯，其包括：铝基板、铝材散热翅、导热膏、绝缘层、钢焊盘、键合金丝、LED芯片、粘晶层、围坝胶和荧光粉胶；芯片与芯片或芯片与铝基板之间通过键合金线键合，然后在LED芯片上直接涂覆荧光粉胶进行封装。其中，所述铝基板和铝制散热翅通过导热膏粘合在一起。其中，所述绝缘层置于所述铝基板上面，所述钢焊盘安装在所述绝缘层之上，这两层通过所述围坝胶固定在铝基板上。其中，所述铝基板具有反光槽，在反光槽内设置有粘晶层，在粘晶层上面粘合LED芯片，在粘晶层的两端安置有电极柱。其中，将LED芯片固晶于基板反光槽底部，金线键合将其串联起来，最后将LED模组的正负极与绝缘电极相连接。本技术的有益效果：本技术提供的新型的大功率LED照明灯，其光源光线均匀柔和、眩光小、成本低、可靠性高、其结构极大的降低了散热系统的热阻，散热性能良好。附图说明图1为本技术提供的新型大功率LED照明灯的整体结构图；图2为本技术中LED芯片与铝基板的连接结构图。具体实施方式本技术提供了一种大功率LED照明灯，其包括：铝基板、铝材散热翅、导热膏、绝缘层、钢焊盘、键合金丝、LED芯片、粘晶层、围坝胶和荧
光粉胶；芯片与芯片或芯片与铝基板之间通过键合金线键合，然后在LED芯片上直接涂覆荧光粉胶进行封装。所述铝基板和铝制散热翅通过导热膏粘合在一起，绝缘层置于铝基板上面，钢焊盘安装在绝缘层之上，这两层通过围坝胶固定在铝基板上。铝基板具有反光槽，在反光槽内设置有粘晶层，在粘晶层上面粘合LED芯片，在粘晶层的两端安置有电极柱。将LED芯片固晶于基板反光槽底部，金线键合将其串联起来，最后将LED模组的正负极与绝缘电极相连接。传统LED光源要在铝基材上先制作绝缘层其上制作电路和电极。绝缘层的存在使铝基板LED光源生产工艺变得复杂，而且在高温时，绝缘层可能与铝基材发生剥离，影响LED光源的寿命。本专利技术提供的铝基板为无电路层结构，生产工艺简单，成本低廉。将纯铝通过挤压或锻压等方式加工出侧面具有反光槽的铝基板，再通过阳极氧化或者真空镀铝来提高反光杯的反光率，以增强LED光源的出光效率。铝基板不需要电路层的制作，只需两个绝缘电极放置在反光槽的两头，即可作为围坝阻挡荧光胶的流淌，又能实现与外部电气的连接。以下采用实施例来详细说明本技术的实施方式，借此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。结合图1至图2所示，本技术提供的大功率LED照明灯，其包括：铝基板1、铝材散热翅2、导热膏3、绝缘层4、钢焊盘5、键合金丝6、LED芯片7、粘晶层8、围坝胶9和荧光粉胶10；芯片与芯片或芯片与铝基板之间通过键合金线6键合，然后在LED芯片上直接涂覆荧光粉胶10进行封装，
所述铝基板1和铝制散热翅2通过导热膏3粘合在一起，绝缘层4置于铝基板1上面，钢焊盘5安装在绝缘层4之上，这两层通过围坝胶9固定在铝基板1上。铝基板1具有反光槽，在反光槽内设置有粘晶层8，在粘晶层上面粘合LED芯片，在粘晶层的两端安置有电极柱11。将LED芯片固晶于基板1反光槽底部，键合金线将其串联起来，最后将LED模组的正负极与绝缘电极相连接。所有上述的首要实施这一知识产权，并没有设定限制其他形式的实施这种新产品和/或新方法。本领域技术人员将利用这一重要信息，上述内容修改，以实现类似的执行情况。但是，所有修改或改造基于本技术新产品属于保留的权利。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非是对本技术作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本技术技术方案的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED照明灯，其特征在于，包括：铝基板、铝材散热翅、导热膏、绝缘层、钢焊盘、键合金丝、LED芯片、粘晶层、围坝胶和荧光粉胶；芯片与芯片或芯片与铝基板之间通过键合金线键合，然后在LED芯片上直接涂覆荧光粉胶进行封装；所述铝基板和铝制散热翅通过导热膏粘合在一起；所述绝缘层置于所述铝基板上面，所述钢焊盘安装在所述绝缘层之上，这两层通过所述围坝胶固定在铝基板上；所述铝基板具有反光槽，在反光槽内设置有粘晶层，在粘晶层上面粘合LED芯片，在粘晶层的两端安置有电极柱；将LED芯片固晶于基板反光槽底部，金线键合将其串联起来，最后将LED模组的正负极与绝缘电极相连接。

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED照明灯，其特征在于，包括：铝基板、铝材散热翅、导热膏、绝缘层、钢焊盘、键合金丝、LED芯片、粘晶层、围坝胶和荧光粉胶；芯片与芯片或芯片与铝基板之间通过键合金线键合，然后在LED芯片上直接涂覆荧光粉胶进行封装；所述铝基板和铝制散热翅通过导热膏粘合在一起；所述绝缘层置...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱新明，陈威，
申请(专利权)人：湖州明朔光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33