一种PTC封装贴片制造技术

技术编号:14075742 阅读:40 留言:0更新日期:2016-11-29 16:14
本实用新型专利技术公开了一种PTC封装贴片,包括密封外壳和封装在密封外壳内部的PTC元件;所述密封外壳包括前外壳和后外壳,前外壳和后外壳将PTC元件包裹在密封外壳内部;所述PTC元件上设有引脚I、引脚II、引脚III和引脚IV;所述引脚I、引脚II、引脚III和引脚IV的端部在外壳后表面成上下交错排布。本实用新型专利技术的有益效果:由于PTC封装贴片采用全封装,提高PTC瓷片的电性能,同时全封装的结构能保证更好的绝缘要求。

一种PTC封装贴片

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子元器件生产领域,尤其涉及一种全部密封的PTC封装贴片
技术介绍
传统的双片封装结构贴片PTC热敏电阻采用的是将PTC瓷片采用热风焊接引脚后再装入注塑成型镂空的外壳中,经切脚、打弯和引脚打扁设备将引脚成型为符合PCB版装贴的尺寸,没有进行全密封,对PTC瓷片的电性能要求不算很高,同时PTC瓷片容易用氧化使用寿命不长,增加使用成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是,提供新型全封装结构的PTC封装贴片,提高PTC瓷片的电性能,同时全封装的结构能保证更好的绝缘要求。为解决上述问题,本技术的技术方案是,提供一种PTC封装贴片,包括密封外壳和封装在密封外壳内部的PTC元件;所述PTC元件上设有引脚I、引脚II、引脚III和引脚IV;所述引脚I与PTC元件一侧连接,所述引脚III与PTC元件一侧连接,所述引脚II和引脚IV在PTC元件内部相互连通,所述引脚I和引脚II经过密封外壳的下侧延伸至外壳后表面;引脚III和引脚IV经过密封外壳的上侧延伸至外壳后表面;所述引脚I、引脚II、引脚III和引脚IV的端部外壳后表面成上下交错排布。进一步,所述密封外壳包括前外壳和后外壳,前外壳和后外壳将PTC元件包裹在密封外壳内部。进一步,所述密封外壳与PTC元件之间填充有环氧树脂。进一步,所述引脚II和引脚IV为一块整体铜片。进一步,所述引脚I、引脚II、引脚III和引脚IV均由镀锡铜片制成。进一步,所述铜片宽0.8mm。本技术的有益效果:由于PTC封装贴片采用全封装,提高PTC瓷片的电性能,同时全封装的结构能保证更好的绝缘要求。附图说明图1为本技术一实施例的主视图;图2为A-A的剖视图;图3为实施例的后视图。具体实施方式下面结合附图和具体的实施例对本技术作进一步的阐述。如图1-3所示,一种新型全封装结构的PTC封装贴片,包括密封外壳1和封装在密封外壳1内部的PTC元件2;所述PTC元件2上设有引脚I2.1、引脚II2.2、引脚III2.3和引脚IV2.4;所述引脚I2.1与PTC元件2一侧连接,所述引脚III2.3与PTC元件2一侧连接,所述引脚II2.2和引脚IV2.4在PTC元件2内部相互连通,所述引脚I2.1和引脚II2.2经过密封外壳1的下侧延伸至外壳1后表面;引脚III2.3和引脚IV2.4经过密封外壳1的上侧延伸至外壳1后表面;所述引脚I2.1、引脚II2.2、引脚III2.3和引脚IV2.4的端部在外壳1后表面成上下交错排布。所述引脚I2.1、引脚II2.2、引脚III2.3和引脚IV2.4为宽0.8mm的镀锡铜片制成。所述PTC元件2悬空在密封外壳1内部,密封外壳1与PTC元件2之间填充有环氧树脂,所述前外壳1.1和后外壳1.2也是由环氧树脂构成。如图1所示,引脚I2.1、引脚II2.2、引脚III2.3和引脚IV2.4在后外壳1.2的外表面成十字分布。由于PTC封装贴片采用全封装,提高PTC瓷片的电性,同时全封装的结构能保证更好的绝缘要求。加工PTC封装贴片时,首先,将两个PTC瓷片需要焊接部位涂覆焊膏后放在镀锡铜片载带上,经过再流焊接将PTC和镀锡铜片焊接,再经冲压成型将镀锡铜片成型为需要的尺寸和形状;其次,将再流焊接好的PTC器件装入制备好的封装模具中,进行灌封环氧树脂,冷却后脱模,全封装结构的贴片PTC即制备而成。根据客户应用电路的PCB板不同,可以制成不同脚位的贴片脚型,并且引出端的结构不同,客户可以选择不同的连接方式,两片PTC可并联、串联、也可单片独立使用。本领域的普通技术人员将会意识到,这里所述的实施例是为了帮助读者理解本技术的原理,应被理解为本技术的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本技术公开的这些技术启示做出各种不脱离本技术实质的其它各种具体变形和组合,这些变形和组合仍然在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...
一种PTC封装贴片

【技术保护点】
一种PTC封装贴片,其特征在于:包括密封外壳(1)和封装在密封外壳(1)内部的PTC元件(2);所述PTC元件(2)上设有引脚I(2.1)、引脚II(2.2)、引脚III(2.3)和引脚IV(2.4);所述引脚I(2.1)与PTC元件(2)一侧连接,所述引脚III(2.3)与PTC元件(2)一侧连接,所述引脚II(2.2)和引脚IV(2.4)在PTC元件(2)内部相互连通,所述引脚I(2.1)和引脚II(2.2)经过密封外壳(1)的下侧延伸至外壳(1)后表面;引脚III(2.3)和引脚IV(2.4)经过密封外壳(1)的上侧延伸至外壳(1)后表面;所述引脚I(2.1)、引脚II(2.2)、引脚III(2.3)和引脚IV(2.4)的端部在外壳(1)后表面成上下交错排布。

【技术特征摘要】
1.一种PTC封装贴片,其特征在于:包括密封外壳(1)和封装在密封外壳(1)内部的PTC元件(2);所述PTC元件(2)上设有引脚I(2.1)、引脚II(2.2)、引脚III(2.3)和引脚IV(2.4);所述引脚I(2.1)与PTC元件(2)一侧连接,所述引脚III(2.3)与PTC元件(2)一侧连接,所述引脚II(2.2)和引脚IV(2.4)在PTC元件(2)内部相互连通,所述引脚I(2.1)和引脚II(2.2)经过密封外壳(1)的下侧延伸至外壳(1)后表面;引脚III(2.3)和引脚IV(2.4)经过密封外壳(1)的上侧延伸至外壳(1)后表面;所述引脚I(2.1)、引脚II(2.2)、引脚III(2.3)和引脚IV(2.4)的端部在外壳(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙从锦刘珍
申请(专利权)人:成都顺康三森电子有限责任公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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