【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元器件生产领域,尤其涉及一种全部密封的PTC封装贴片。
技术介绍
传统的双片封装结构贴片PTC热敏电阻采用的是将PTC瓷片采用热风焊接引脚后再装入注塑成型镂空的外壳中,经切脚、打弯和引脚打扁设备将引脚成型为符合PCB版装贴的尺寸,没有进行全密封,对PTC瓷片的电性能要求不算很高,同时PTC瓷片容易用氧化使用寿命不长,增加使用成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是,提供新型全封装结构的PTC封装贴片,提高PTC瓷片的电性能,同时全封装的结构能保证更好的绝缘要求。为解决上述问题,本技术的技术方案是,提供一种PTC封装贴片,包括密封外壳和封装在密封外壳内部的PTC元件;所述PTC元件上设有引脚I、引脚II、引脚III和引脚IV;所述引脚I与PTC元件一侧连接,所述引脚III与PTC元件一侧连接,所述引脚II和引脚IV在PTC元件内部相互连通,所述引脚I和引脚II经过密封外壳的下侧延伸至外壳后表面;引脚III和引脚IV经过密封外壳的上侧延伸至外壳后表面;所述引脚I、引脚II、引脚III和引脚IV的端部外壳后表面成上下交错排布。进一步,所述密封外壳包括前外壳和后外壳,前外壳和后外壳将PTC元件包裹在密封外壳内部。进一步,所述密封外壳与PTC元件之间填充有环氧树脂。进一步,所述引脚II和引脚IV为一块整体铜片。进一步,所述引脚I、引脚II、引脚III和引脚IV均由镀锡铜片制成。进一步,所述铜片宽0.8mm。本技术的有益效果:由于PTC封装贴片采用全封装,提高PTC瓷片的电性能,同时全封装的结构能保证更好的绝缘要求。附图说明图1为本技术一实施例的主视图 ...
【技术保护点】
一种PTC封装贴片,其特征在于:包括密封外壳(1)和封装在密封外壳(1)内部的PTC元件(2);所述PTC元件(2)上设有引脚I(2.1)、引脚II(2.2)、引脚III(2.3)和引脚IV(2.4);所述引脚I(2.1)与PTC元件(2)一侧连接,所述引脚III(2.3)与PTC元件(2)一侧连接,所述引脚II(2.2)和引脚IV(2.4)在PTC元件(2)内部相互连通,所述引脚I(2.1)和引脚II(2.2)经过密封外壳(1)的下侧延伸至外壳(1)后表面;引脚III(2.3)和引脚IV(2.4)经过密封外壳(1)的上侧延伸至外壳(1)后表面;所述引脚I(2.1)、引脚II(2.2)、引脚III(2.3)和引脚IV(2.4)的端部在外壳(1)后表面成上下交错排布。
【技术特征摘要】
1.一种PTC封装贴片,其特征在于:包括密封外壳(1)和封装在密封外壳(1)内部的PTC元件(2);所述PTC元件(2)上设有引脚I(2.1)、引脚II(2.2)、引脚III(2.3)和引脚IV(2.4);所述引脚I(2.1)与PTC元件(2)一侧连接,所述引脚III(2.3)与PTC元件(2)一侧连接,所述引脚II(2.2)和引脚IV(2.4)在PTC元件(2)内部相互连通,所述引脚I(2.1)和引脚II(2.2)经过密封外壳(1)的下侧延伸至外壳(1)后表面;引脚III(2.3)和引脚IV(2.4)经过密封外壳(1)的上侧延伸至外壳(1)后表面;所述引脚I(2.1)、引脚II(2.2)、引脚III(2.3)和引脚IV(2.4)的端部在外壳(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙从锦,刘珍,
申请(专利权)人:成都顺康三森电子有限责任公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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