本实用新型专利技术涉及通信技术领域,具体的,涉及一种射频阻抗匹配装置及一种移动终端。所述射频阻抗匹配装置,其包括有多层PCB板、至少一条带状线、及设置在该PCB板上的信号输入端和信号输出端;其中至少一条带状线,设置在所述多层PCB板的内层,通过该多层PCB板上的过孔电连接所述信号输入端及信号输出端,用于实现该信号输入端与信号输出端之间的阻抗匹配。采用PCB内层的带状线代替现有技术中设置在PCB表层的表贴元件,来实现阻抗匹配,减少电子器件原材料的使用,节约成本,同时节省PCB板面积。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信
,具体的,涉及一种射频阻抗匹配装置,还涉及了一种移动终端。
技术介绍
射频阻抗匹配装置,用于实现负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配,使得负载阻抗与激励源之间的传输功率最大,减小射频信号传输过程中的功率损耗,同时具有减小噪声干扰等作用。通常一个射频传输电路的PCB上有大量的射频阻抗匹配元件,例如射频芯片阻抗匹配、射频放大器阻抗匹配、天线阻抗匹配等。现有技术中,射频阻抗匹配装置由设置在PCB板表面的表贴元件实现,通常需要多颗贴片电感和贴片电容器来实现,成本高,且占用了很大的PCB面积;进一步的,贴片电感感值都是确定的,当不能得到电感值完全符合实际需求的电感时,就只能选择电感值接近的电感替代,造成产品最终技术参数指标大大偏离原先设计且很难调试。
技术实现思路
本技术的目的旨在解决上述任意一个问题,提供一种射频阻抗匹配装置,相应的还提供了一种移动终端。为实现该目的,本技术采用如下技术方案:本技术提供了一种射频阻抗匹配装置,其包括有多层PCB板、至少一条带状线、及设置在该PCB板上的信号输入端和信号输出端;所述至少一条带状线,设置在所述多层PCB板的内层,通过该多层PCB板上的过孔电连接所述信号输入端及信号输出端,用于实现该信号输入端与信号输出端之间的阻抗匹配。具体的,所述带状线包括有至少一长条形带状线。具体的,所述阻抗匹配装置还包括线状分支,所述线状分支的一端与所
述带状线连接,所述线状分支的另一端为开路,所述线状分支和所述带状线呈T型,且位于同一层PCB板上。具体的,所述阻抗匹配装置还包括线状分支,所述线状分支的一端与所述带状线连接,所述线状分支的另一端与一接地过孔连接,所述线状分支和所述带状线呈T型,且位于同一层PCB板上。本技术还提供了一种移动终端,其包括有如前面任一所述的射频阻抗匹配装置、及信号输入单元和信号输出单元;所述信号输入单元耦合至所述信号输入端;所述信号输出单元耦合至所述信号输出端。具体的,所述信号输入单元为射频功率放大器。具体的,所述信号输出单元为天线。进一步的,还包括有耦合器,所述信号输出端通过该耦合器耦合至所述信号输出单元。与现有技术相比,本技术具备如下优点:1、本方案中的一种射频阻抗匹配装置,采用设置在多层PCB板内层的带状线作为阻抗匹配部分,实现信号输入端与信号输出端之间的阻抗匹配。采用PCB内层的带状线代替现有技术中设置在PCB表层的表贴元件,来实现阻抗匹配,减少电子器件原材料的使用,节约成本,同时节省PCB板面积;2、进一步的,本方案中的射频阻抗匹配装置,采用带状线来实现阻抗匹配,通过调整带状线的长度和宽度来实现精确的阻抗匹配,避免了现在技术中因所使用表贴元器件的精度不够而降低整个产品的性能指标的问题,降低阻抗匹配装置的调试难度,提高产品的精度。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,这些将从下面的描述中变得明显,或通过本方案的实施例了解到。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,但本技术不限于此。图1为本技术一种射频阻抗匹配装置的一个实施例中的结构示意图;图2为本技术中一种射频阻抗匹配装置及其等效电路;图3为本技术中一种射频阻抗匹配装置及其等效电路;图4为本技术中一种射频阻抗匹配装置及其等效电路;图5为本技术一种移动终端的一个实施例的结构框图。【具体实施方式】下面结合附图和示例性实施例对本技术作进一步地描述,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能解释为对本技术的限制。此外,如果已知技术的详细描述对于示出本技术的特征是不必要的,则将其省略。本
技术人员可以理解,除非特意声明,这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是,本技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件,但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解,当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时,它可以直接连接或耦接到其他元件,或者也可以存在中间元件。此外,这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。本
技术人员可以理解,除非另外定义,这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语),具有与本技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是,诸如通用字典中定义的那些术语,应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义,并且除非像这里一样被特定定义,否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。下文详细说明本方案的具体实施方式。请参见附图1,为本方案中射频阻抗匹配装置的一个实施例中的结构示意图。其包括有一多层PCB板100,在该多层PCB板100上设置有信号输入端和信号输出端(图1中未示出);还包括有至少一条带状线,其设置在
所述多层PCB板的内层,并通过该多层PCB板上的过孔电连接所述信号输入端及信号输出端,用于实现该信号输入端与信号输出端之间的阻抗匹配;当然,本方案中将带状线通过过孔与相应的信号输入端及信号输出端连接时,要考虑到该过孔产生的寄生电感,与带状线相互配合来实现信号输入端与信号输出端之间的阻抗匹配。信号输入端与信号输出端可以和微带线位于同一PCB层上,也可以为以不同的PCB层上。因此,本方案中的一种射频阻抗匹配装置,采用设置在多层PCB板100内层的带状线作为阻抗匹配部分,实现信号输入端与信号输出端之间的阻抗匹配。采用多层PCB板100内层的带状线代替现有技术中设置在PCB表层的表贴元件,来实现阻抗匹配,减少电子器件原材料的使用,节约成本,同时节省PCB板面积。具体的,请参见附图1和附图2,所述带状线包括有至少一条长条形带状线102,通过ADS仿真软件,可以根据实际所需阻抗值来调整该长条形带状线102的长度和宽度。通常情况下,所述长条形带状线102可等效为π型匹配电路。本领域内技术人员不难理解,所述π型匹配电路包括有一串联电感、及并联在该串联电感两端的两并联电容。具体的,请参见附图1和附图3,所述阻抗匹配装置还包括线状分支101,所述线状分支101的一端与所述带状线102连接,所述线状分支101的另一端为开路,所述线状分支101和所述带状线103呈T型,且位于同一层PCB板上,此时线状分支101可等效为并联电容。具体的,请参见附图1和附图4,所述阻抗匹配装置还包括线状分支103,所述线状分支103的一端与所述带状线102连接,所述线状分支103的另一端与一接地过孔连接,述线状分支103和所述带状线101呈T型,且位于同一层PCB板上。当该线状分支103的机械长度小于1/4的信号波长时,表现为感抗,该线状分支可等效为并联电感;当该线状分支103本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种射频阻抗匹配装置,其特征在于:包括有多层PCB板、至少一条带状线、及设置在该PCB板上的信号输入端和信号输出端;其中至少一条带状线,设置在所述多层PCB板的内层,通过该多层PCB板上的过孔电连接所述信号输入端及信号输出端,用于实现该信号输入端与信号输出端之间的阻抗匹配。
【技术特征摘要】
1.一种射频阻抗匹配装置,其特征在于:包括有多层PCB板、至少一条带状线、及设置在该PCB板上的信号输入端和信号输出端;其中至少一条带状线,设置在所述多层PCB板的内层,通过该多层PCB板上的过孔电连接所述信号输入端及信号输出端,用于实现该信号输入端与信号输出端之间的阻抗匹配。2.根据权利要求1所述的阻抗匹配装置,其特征在于:所述带状线包括有至少一长条形带状线。3.根据权利要求1所述的阻抗匹配装置,其特征在于:所述阻抗匹配装置还包括线状分支,所述线状分支的一端与所述带状线连接,所述线状分支的另一端为开路,所述线状分支和所述带状线呈T型,且位于同一层PCB板上。4.根据权利要求1所述的阻抗匹配装置,其特征在于:所述阻抗匹配装置还包括线状分支,所述线状分支的一端与所述带状线连接,所述线状分支的另一端与一接地过孔连接,所述线状分支和所述带状线呈T型,且位于同一层P...
【专利技术属性】
技术研发人员:樊华,魏东,
申请(专利权)人:青岛海信移动通信技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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