一种新型超厚电路板板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型超厚电路板板结构；属于电路板结构技术领域；其技术要点包括底板，其中所述底板边缘沿周向设有环形缺口，所述环形缺口的宽度d为1.5‑2cm；本实用新型专利技术旨在提供一种使用方便、效果良好的新型超厚电路板板结构；用于超厚电路板加工生产。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板板结构，更具体地说，尤其涉及一种新型超厚电路板板结构。
技术介绍
在印制电路板行业制作过程中，经常会遇到超厚电路板生产工艺，即超厚板生产技术。现有的制作工艺是在超厚电路板对应位置锣弧形缺口，用于电镀等工艺的夹取。在超厚板过水平线前处理、电镀、转序过程中，总会出现堵板、电镀无法夹板、转序困难，导致生产效率低、良率低、操作困难，通常采用水平线拆滚轮，电镀钻孔穿线、叠板隔纸转序，导致擦花露基材、电镀铜厚异常等报废，带来极大的生产困扰，是行业内普遍存在的技术难题。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种使用方便、效果良好的新型超厚电路板板结构。本技术的技术方案是这样实现的：一种新型超厚电路板板结构，包括底板，其中所述底板边缘沿周向设有环形缺口，所述环形缺口的宽度d为1.5-2cm。上述的一种新型超厚电路板板结构中，所述环形缺口高度h为0.1-0.8cm。上述的一种新型超厚电路板板结构中，所述环形缺口下侧的底板厚度D为0.2-0.3cm。上述的一种新型超厚电路板板结构中，在底板与环形缺口相对的侧面分布有若干凹槽，凹槽下侧的底板上设有与凹槽相配合的通孔。本技术采用上述结构后，通过设置环形缺口，超厚电路板在过水平线处理、电镀、转序的过程中，不会出现堵板、电镀无法夹板、转序困难等问题；环形缺口可操作范围较大，电镀时能实现正常夹板边电镀，在电镀时不需要进行钻孔穿线工作，缩短了生产时间；不需要进行过水平线拆滚轮的操作，缩短了生产时间；实现了插架转序，大幅度降低了擦花露基材的机率，缩短了转序时间的同时，提高了生产效率。附图说明下面结合附图中的实施例对本技术作进一步的详细说明，但并不构成对本技术的任何限制。图1是本技术的俯视结构示意图；图2是本技术的侧视结构示意图之一；图3是本技术的侧视结构示意图之二。图中：底板1、环形缺口2、凹槽3、通孔4。具体实施方式参阅图1至图3所示，本技术的一种新型超厚电路板板结构，包括底板1，所述底板1边缘沿周向设有环形缺口2，所述环形缺口2的宽度d为1.5-2cm。优选的，所述环形缺口2高度h为0.1-0.8cm。所述环形缺口2下侧的底板1厚度D为0.2-0.3cm。同时，在底板1与环形缺口2相对的侧面分布有若干凹槽3，凹槽3下侧的底板1上设有与凹槽3相配合的通孔4。实施例1超厚电路板(36层)板厚0.8cm，电路板边缘沿周向向内侧盲锣环形缺口2，环形缺口2宽度d为1.5cm，高度h为0.5cm，剩余板厚D为0.3cm。实施例2超厚电路板(20层)板厚0.5cm，电路板边缘沿周向向内侧盲锣环形缺口2，环形缺口2宽度d为1.5cm，高度h为0.2cm，剩余板厚D为0.3cm。使用时，超厚电路板在过水平线处理、电镀、转序的过程中，不会出现堵板、电镀无法夹板、转序困难等问题。以上所举实施例为本技术的较佳实施方式，仅用来方便说明本技术，并非对本技术作任何形式上的限制，任何所属
中具有通常知识者，若在不脱离本技术所提技术特征的范围内，利用本技术所揭示
技术实现思路
所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本技术的技术特征内容，均仍属于本技术技术特征的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型超厚电路板板结构，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)边缘沿周向设有环形缺口(2)，所述环形缺口(2)的宽度d为1.5‑2cm；在底板(1)与环形缺口(2)相对的侧面分布有若干凹槽(3)，凹槽(3)下侧的底板(1)上设有与凹槽(3)相配合的通孔(4)。

【技术特征摘要】
1.一种新型超厚电路板板结构，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)边缘沿周向设有环形缺口(2)，所述环形缺口(2)的宽度d为1.5-2cm；在底板(1)与环形缺口(2)相对的侧面分布有若干凹槽(3)，凹槽(3)下侧的底板(1)上设有与凹槽(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：常选委，罗旭，陈世金，韩志伟，任结达，邓宏喜，徐缓，
申请(专利权)人：博敏电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44