【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置,尤其是涉及一种电子元件散热装置。
技术介绍
近年来,随着功率电路的转换能力不断增大,功耗随之增大,各种电子元件也因此产生了巨大的热量,带来了散热问题,随之产生了散热装置。散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状,片状,多片状等,如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片,电视机中电源管、行管,功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂,使元器件发出的热量更有效的传导到散热片上,在经散热片散发到周围空气中去。但是导热硅胶实用时间过长以后就会失去导热效果,造成元器件过热损坏。
技术实现思路
本技术为解决上述
技术介绍
中的问题提供一种电子元件散热装置。本技术为进一步解决上述
技术介绍
中的问题提供一种电子元件散热装置,包括横置的U形散热底座,所述散热底座的一侧固定连接有固定电子元件卡接装置,所述散热底座的另一侧固定连接有若干散热片,所述散热片呈楔形,所述散热底座的内部设置有与其形状相同的通孔。更进一步,所述通孔与所述散热底座的外侧壁之间的距离为2~3mm。更进一步,所述通孔内填充有导热介质。更进一步,所述导热介质的导热系数大于所述散热底座的导热系数。更进一步,所述散热片之间的距离为3~5mm。除了上面所描述的本技术解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的优点之外,本技术所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征所带来的优点,将结合附图作进一步详细的说明。本技术具有的优点和积极效果是:由于本技术采用如 ...
【技术保护点】
一种电子元件散热装置,其特征在于:包括横置的U形散热底座,所述散热底座的一侧固定连接有固定电子元件卡接装置,所述散热底座的另一侧固定连接有若干散热片,所述散热片呈楔形,所述散热底座的内部设置有与其形状相同的通孔。
【技术特征摘要】
1.一种电子元件散热装置,其特征在于:包括横置的U形散热底座,所述散热底座的一侧固定连接有固定电子元件卡接装置,所述散热底座的另一侧固定连接有若干散热片,所述散热片呈楔形,所述散热底座的内部设置有与其形状相同的通孔。2.根据权利要求1所述的一种电子元件散热装置,其特征在于:所述通孔与所述散热底座的外侧壁之...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙伯柱,
申请(专利权)人:天津翔龙电子有限公司,
类型:新型
国别省市:天津;12
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