一种倒装EMC支架制造技术

技术编号:14071675 阅读:70 留言:0更新日期:2016-11-29 04:29
本实用新型专利技术公开了一种倒装EMC支架,包括EMC支架和倒装的晶片,EMC支架上设有锡膏,晶片与锡膏连接,锡膏和晶片外部设有封装胶。本实用新型专利技术以EMC支架为基板载体,成本低,整体性价比高,具有耐高温耐黄变的优越性能;倒装晶片固晶,热阻抗小,整灯热阻抗小,硅胶lens,亮度提升,可与仿流明光效相当,出光好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装
,具体的说,是涉及一种倒装EMC支架
技术介绍
SMD-LED技术日新月异,现有1-3W的SMD贴片目前没有对应的产品与传统的陶瓷3535,3030,和仿流明系列产品,仿流明支架与陶瓷系列产品成品太高,降价空间并不大。另外,现有的仿流明等支架结构的制作过程工艺较为复杂,整个封装过程中的原料消耗较大,生产成本高。上述缺陷,值得解决。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种倒装EMC支架。本技术技术方案如下所述:一种倒装EMC支架,其特征在于,包括EMC支架和倒装的晶片,所述EMC支架上设有锡膏,所述晶片与所述锡膏连接,所述锡膏和所述晶片外部设有封装胶。进一步的,所述锡膏外圈设有一圈止焊圈。进一步的,所述锡膏的粒径为15-25um。进一步的,所述晶片与所述锡膏之间经回流焊连接。进一步的,所述封装胶为MOLDING硅胶。进一步的,所述封装胶内设有荧光粉。根据上述方案的本技术,其有益效果在于,本技术以EMC支架为基板载体,成 本低,整体性价比高,具有耐高温耐黄变的优越性能;倒装晶片固晶,热阻抗小,整灯热阻抗小,硅胶lens,亮度提升,可与仿流明光效相当,出光好。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术EMC支架和晶片连接的示意图;图3为本技术中EMC支架的结构示意图。在图中,1、EMC支架;2、锡膏;3、晶片;4、止焊圈;5、封装胶。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述:如图1所示,一种倒装EMC支架,包括EMC支架1和倒装的晶片3。EMC支架1上设有锡膏2,锡膏2为5#锡膏,其粒径为15-25um,锡膏2外圈设有一圈止焊圈4。晶片3与锡膏2连接,优选的,晶片3与锡膏2之间经回流焊连接。锡膏2和晶片3外部设有封装胶5,封装胶5为MOLDING硅胶,其内部设有荧光粉。EMC支架1具有抗UV性能,耐热性好,耐黄变等优越性能,EMC支架1为基板载体,成本低,整体性价比高。应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述,显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制,只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...
一种倒装EMC支架

【技术保护点】
一种倒装EMC支架,其特征在于,包括EMC支架和倒装的晶片,所述EMC支架上设有锡膏,所述晶片与所述锡膏连接,所述锡膏和所述晶片外部设有封装胶。

【技术特征摘要】
1.一种倒装EMC支架,其特征在于,包括EMC支架和倒装的晶片,所述EMC支架上设有锡膏,所述晶片与所述锡膏连接,所述锡膏和所述晶片外部设有封装胶。2.根据权利要求1所述的倒装EMC支架,其特征在于,所述锡膏的粒径为15-25um。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:屈军毅马志华
申请(专利权)人:深圳市立洋光电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1